本实用新型公开了一种用于存储卡封装固定装置，涉及存储卡加工技术领域。本实用新型包括底板和限位盖，底板的两侧面均固定连接有卡扣，限位盖的两侧均开设有与卡扣相匹配的卡孔，底板的上表面固定连接有安装块和挡板，安装块的一端一体成型有卡块，卡块为...

本实用新型公开了一种集成电路BGA封装保护支架，涉及BGA封装技术领域。本实用新型包括基板和定位板，基板上表面两端均开设有边槽，定位板位于两个边槽之间，两边槽内部均设置有翻转轴，翻转轴周侧面固定连接有翻折防护板，翻折防护板一表面开设有内...

本发明公开了一种集成电路BGA封装保护支架，属于集成电路保护技术领域，包括架体，所述架体的一端设置有电加热网，架体上开设有与电加热网相对应的透气通孔，架体的一侧设置有用于对集成电路板起到固定作用的夹持机构，架体的另一侧设置有高度调节机构...

本实用新型公开了一种TF卡封装保护支架，涉及TF卡封装技术领域。本实用新型包括架板，架板上表面开设有若干卡槽，架板周侧固定连接有外框架，外框架相对两表面均固定安装有若干卡接装置，卡接装置包括箱体，箱体内部一侧面固定连接有固定柱，固定柱一...

本实用新型公开了eMMC封装测试装置，属于eMMC测试领域。本实用新型包括转接底座和测试主板，转接底座上表面固定安装有底座接口，转接底座一侧面固定安装有转接口，底座接口上表面电性连接有主板接口，主板接口固定安装在测试主板下表面，测试主板...

本发明适用于芯片技术领域，尤其涉及一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片和安装件，且芯片安装在电路板的表面，所述芯片散热封装结构还包括：固定组件，安装在安装件上，用于将安装件稳定设置在电路板上；导热件，用于吸收芯片的热量。本发明通过设置...