一种芯片散热封装结构制造技术

本发明专利技术适用于芯片技术领域，尤其涉及一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片和安装件，且芯片安装在电路板的表面，所述芯片散热封装结构还包括：固定组件，安装在安装件上，用于将安装件稳定设置在电路板上；导热件，用于吸收芯片的热量。本发明专利技术通过设置散热结构，可以在伸缩件带动导热件活动的过程中，将冷却液均匀喷洒在导热件的表面，并还可以制造出吹向导热件表面的气流，以加速导热件上冷却液的蒸发，加速导热件热量的散失，从而提高了该封装结构的散热效率。的散热效率。的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热封装结构


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体是一种芯片散热封装结构。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，电子电气产品中大量使用到芯片。芯片的集成度高，处理速度快，可以帮助产品实现小型化和集成化。芯片在投入使用时，需要将其安装在电路板上特定的位置，但是由于芯片能耗高、发热量大，且安装位置较为封闭，会导致芯片散热效率低，严重影响芯片的工作效率和使用寿命。
[0003]现有的芯片封装结构中的散热措施难以高效的将芯片的热量消散，导致芯片的散热效率低下，且还会导致芯片的使用寿命严重降低。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种芯片散热封装结构，旨在解决以下问题：现有的芯片封装结构中的散热措施难以高效的将芯片的热量消散，导致芯片的散热效率低下，且还会导致芯片的使用寿命严重降低。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片和安装件，且芯片安装在电路板的表面，所述芯片散热封装结构还包括：
[0007]固定组件，安装在安装件上，用于将安装件稳定设置在电路板上；
[0008]导热件，用于吸收芯片的热量；
[0009]伸缩件，安装在安装件的表面，用于安装导热件，且还可以带动导热件移动；以及
[0010]散热结构，设置在安装件和导热件上，且其内部储存有冷却液，散热结构用于在伸缩件带动导热件活动的过程中，将冷却液均匀喷洒在导热件的表面，并可以以导热件为动力输入并配合机械传动制造出吹向导热件表面的气流，以加速导热件上冷却液的蒸发，加速导热件热量的散失。
[0011]进一步的，所述固定组件包括：
[0012]第三传动件，转动连接在安装件的表面；
[0013]第一活动件，安装在第三传动件的表面，第三传动件用于带动第一活动件移动；
[0014]限位件，连接在第一活动件上，第一活动件用于带动限位件移动；以及
[0015]锁紧件，与电路板的侧面相连接，限位件用于带动锁紧件移动，且还可以限定锁紧件的位置，锁紧件用于夹持电路板。
[0016]进一步的，所述散热结构包括：
[0017]喷淋组件，安装在安装件和导热件上，用于在伸缩件带动导热件移动的过程中，将冷却液均匀的喷洒在导热件的表面；以及
[0018]气流制造组件，设置在导热件和安装件的外侧，用于在导热件移动时，以导热件为动力输入并配合机械传动制造吹向导热件表面的气流。
[0019]进一步的，所述喷淋组件包括：
[0020]第一储液件，连接在安装件的表面，用于储存冷却液；
[0021]送液件，与冷却液的内部相连通；
[0022]第二储液件，连接在安装件的外侧，送液件用于将第一储液件内的冷却液输送入第二储液件内部，且送液件的外侧安装有控制件，控制件用于避免冷却液回流；
[0023]喷淋件，与第二储液件内部相连通；以及
[0024]挤压件，设置在导热件和第二储液件上，用于以导热件为动力输入挤压第二储液件内的冷却液，使冷却液被压入喷淋件内，喷淋件用于将冷却液喷洒在导热件的表面。
[0025]进一步的，所述气流制造组件包括：
[0026]气流制造件，用于制造气流；
[0027]转动件，转动安装在安装件的表面，用于安装气流制造件，且还可以带动气流制造件转动；
[0028]第二传动件，设置在转动件的外侧，用于带动转动件运动；
[0029]第一传动件，与第二传动件相连接，用于带动第二传动件活动；以及
[0030]牵动件，连接在导热件上，用于以导热件为动力输入带动第一传动件移动。
[0031]进一步的，所述芯片散热封装结构还包括：清灰组件，设置在散热结构上，且与电路板的表面相接触，用于以散热结构为动力输入并配合机械传动清理电路板表面的灰尘。
[0032]进一步的，所述清灰组件包括：
[0033]清灰件，与电路板的表面相接触，用于清理电路板表面的灰尘；
[0034]第二活动件，用于安装清灰件，且还可以带动清灰件移动；
[0035]第四传动件，设置在散热结构上，用于安装第二活动件，且还用于以散热结构为动力输入带动第二活动件移动；以及
[0036]导向件，安装在安装件的表面，用于限定第二活动件的运动轨迹。
[0037]本专利技术提供的一种芯片散热封装结构，通过设置散热结构，可以在伸缩件带动导热件活动的过程中，将冷却液均匀喷洒在导热件的表面，并还可以制造出吹向导热件表面的气流，以加速导热件上冷却液的蒸发，加速导热件热量的散失，从而提高了该封装结构的散热效率。
附图说明
[0038]图1为一种芯片散热封装结构的结构示意图。
[0039]图2为一种芯片散热封装结构中的散热结构的局部结构示意图。
[0040]图3为一种芯片散热封装结构中的喷淋组件的局部结构示意图。
[0041]图4为一种芯片散热封装结构中的固定组件的局部结构示意图。
[0042]图中：1、安装件；2、散热结构；21、喷淋组件；211、控制件；212、第一储液件；213、送液件；214、第二储液件；215、挤压件；216、喷淋件；22、气流制造组件；221、导风件；222、第一传动件；223、第二传动件；224、转动件；225、气流制造件；226、牵动件；3、固定组件；31、第一活动件；32、第三传动件；33、限位件；34、锁紧件；4、清灰组件；41、导向件；42、第四传动件；43、第二活动件；44、清灰件；5、电路板；6、芯片；7、伸缩件；8、导热件；9、冷却液。
具体实施方式
[0043]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0044]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0045]如图1
‑
图4所示，本专利技术实施例提供的一种芯片散热封装结构，包括电路板5、芯片6和安装件1，且芯片6安装在电路板5的表面，所述芯片散热封装结构还包括：
[0046]固定组件3，安装在安装件1上，用于将安装件1稳定设置在电路板5上；
[0047]导热件8，用于吸收芯片6的热量；
[0048]伸缩件7，安装在安装件1的表面，用于安装导热件8，且还可以带动导热件8移动；以及
[0049]散热结构2，设置在安装件1和导热件8上，且其内部储存有冷却液9，散热结构2用于在伸缩件7带动导热件8活动的过程中，将冷却液9均匀喷洒在导热件8的表面，并可以以导热件8为动力输入并配合机械传动制造出吹向导热件8表面的气流，以加速导热件8上冷却液的蒸发，加速导热件8热量的散失。
[0050]在本专利技术的一个实施例中，安装件1可以为支撑板或者支撑块，固定组件3可以通过丝杠传动来本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热封装结构，包括电路板、芯片和安装件，且芯片安装在电路板的表面，其特征在于，所述芯片散热封装结构还包括：固定组件，安装在安装件上，用于将安装件稳定设置在电路板上；导热件，用于吸收芯片的热量；伸缩件，安装在安装件的表面，用于安装导热件，且还可以带动导热件移动；以及散热结构，设置在安装件和导热件上，且其内部储存有冷却液，散热结构用于在伸缩件带动导热件活动的过程中，将冷却液均匀喷洒在导热件的表面，并可以以导热件为动力输入并配合机械传动制造出吹向导热件表面的气流，以加速导热件上冷却液的蒸发，加速导热件热量的散失。2.根据权利要求1所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述固定组件包括：第三传动件，转动连接在安装件的表面；第一活动件，安装在第三传动件的表面，第三传动件用于带动第一活动件移动；限位件，连接在第一活动件上，第一活动件用于带动限位件移动；以及锁紧件，与电路板的侧面相连接，限位件用于带动锁紧件移动，且还可以限定锁紧件的位置，锁紧件用于夹持电路板。3.根据权利要求1所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述散热结构包括：喷淋组件，安装在安装件和导热件上，用于在伸缩件带动导热件移动的过程中，将冷却液均匀的喷洒在导热件的表面；以及气流制造组件，设置在导热件和安装件的外侧，用于在导热件移动时，以导热件为动力输入并配合机械传动制造吹向导热件表面的气流。4.根据权利要求3所述的一种芯片散热封装结构，其特征在于，所述喷淋组件包括：第一储液件，连接在安装件的表面，用于储存...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄旭彪，吴秉陵，翁友民，黄庭鑫，罗晓东，虞青松，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：