一种集成电路BGA封装保护支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路BGA封装保护支架，涉及BGA封装技术领域。本实用新型专利技术包括基板和定位板，基板上表面两端均开设有边槽，定位板位于两个边槽之间，两边槽内部均设置有翻转轴，翻转轴周侧面固定连接有翻折防护板，翻折防护板一表面开设有内置槽，内置槽内部固定安装有若干缓冲弹簧，缓冲弹簧一端固定连接有压板，定位板为“凹”字形板体结构，定位板一表面开设有凹槽。本实用新型专利技术通过在内置槽内安装带有缓冲弹簧的压板，将元件本体安装在基板上后，转动两边的翻折防护板，将完成安装的元件本体进行压合，当有外力对元件本体进行挤压时，缓冲弹簧和压板可为其提供良好的缓冲作用力。力。力。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路BGA封装保护支架


[0001]本技术属于BGA封装
，特别是涉及一种集成电路BGA封装保护支架。

技术介绍

[0002]球栅阵列封装，简称BGA，采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一，另外与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
[0003]传统的BGA封装组件的防护效果较差，容易导致元件的针脚被外力压断，为解决上述问题现设计一种集成电路BGA封装保护支架能有效的解决传统的BGA封装组件的防护效果较差，容易导致元件的针脚被外力压断影响使用寿命的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路BGA封装保护支架解决传统的BGA封装组件的防护效果较差，容易导致元件的针脚被外力压断影响使用寿命的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种集成电路BGA封装保护支架，包括基板和定位板，所述基板上表面两端均开设有边槽，所述定位板位于两个边槽之间；
[0007]两所述边槽内部均设置有翻转轴，所述翻转轴周侧面固定连接有翻折防护板，所述翻折防护板一表面开设有内置槽，所述内置槽内部固定安装有若干缓冲弹簧，所述缓冲弹簧一端固定连接有压板，通过在内置槽内安装带有缓冲弹簧的压板，将元件本体安装在基板上后，转动两边的翻折防护板，将完成安装的元件本体进行压合，当有外力对元件本体进行挤压时，缓冲弹簧和压板可为其提供良好的缓冲作用力。
[0008]进一步地，所述定位板为“凹”字形板体结构，所述定位板一表面开设有凹槽。
[0009]进一步地，所述凹槽内部安装有压合板和穿插轴，所述穿插轴穿过定位板和压合板。
[0010]进一步地，所述压合板通过穿插轴与定位板转动配合。
[0011]进一步地，所述基板上表面开设有安装槽，所述安装槽上表面安装有元件本体，所述元件本体下表面设有若干针脚，所述针脚与安装槽相接触，所述基板一端设置有外延板。
[0012]进一步地，所述外延板与基板固定连接，所述外延板两端均开设有第一螺孔，所述第一螺孔内部安装有螺钉。
[0013]进一步地，所述基板上表面开设有若干第二螺孔，所述螺钉与第一螺孔和第二螺孔均螺纹配合，通过设置螺钉、第一螺孔和第二螺孔，在完成两个压板的压合防护后，可转动压合板对其进行压紧固定防止脱落。
[0014]本技术具有以下有益效果：
[0015]1、本技术通过在内置槽内安装带有缓冲弹簧的压板，将元件本体安装在基板上后，转动两边的翻折防护板，将完成安装的元件本体进行压合，当有外力对元件本体进行挤压时，缓冲弹簧和压板可为其提供良好的缓冲作用力。
[0016]2、本技术通过设置螺钉、第一螺孔和第二螺孔，在完成两个压板的压合防护后，可转动压合板对其进行压紧固定防止脱落。
[0017]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上的所有优点。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术立体结构示意图；
[0020]图2为本技术内置槽内部结构示意图；
[0021]图3为本技术前视图；
[0022]图4为本技术左视图；
[0023]图5为本技术俯视图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、翻转轴；2、压板；3、翻折防护板；4、边槽；5、安装槽；6、元件本体；7、凹槽；8、定位板；9、穿插轴；10、基板；11、第二螺孔；12、压合板；13、第一螺孔；14、螺钉；15、外延板；16、内置槽；17、缓冲弹簧。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”、“下”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]请参阅图1
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5所示，本技术为一种集成电路BGA封装保护支架，包括基板10和定位板8，基板10上表面两端均开设有边槽4，定位板8位于两个边槽4之间；
[0028]两边槽4内部均设置有翻转轴1，翻转轴1周侧面固定连接有翻折防护板3，翻折防护板3一表面开设有内置槽16，内置槽16内部固定安装有若干缓冲弹簧17，缓冲弹簧17一端固定连接有压板2，通过在内置槽16内安装带有缓冲弹簧17的压板2，将元件本体6安装在基板10上后，转动两边的翻折防护板3，将完成安装的元件本体6进行压合，当有外力对元件本体6进行挤压时，缓冲弹簧17和压板2可为其提供良好的缓冲作用力。
[0029]定位板8为“凹”字形板体结构，定位板8一表面开设有凹槽7。
[0030]凹槽7内部安装有压合板12和穿插轴9，穿插轴9穿过定位板8和压合板12。
[0031]压合板12通过穿插轴9与定位板8转动配合。
[0032]基板10上表面开设有安装槽5，安装槽5上表面安装有元件本体6，元件本体6下表面设有若干针脚，针脚与安装槽5相接触，基板10一端设置有外延板15。
[0033]外延板15与基板10固定连接，外延板15两端均开设有第一螺孔13，第一螺孔13内部安装有螺钉14。
[0034]基板10上表面开设有若干第二螺孔11，螺钉14与第一螺孔13和第二螺孔11均螺纹配合，通过设置螺钉14、第一螺孔11和第二螺孔13，在完成两个压板2的压合防护后，可转动压合板12对其进行压紧固定防止脱落。
[0035]本实施例的一个具体应用为：本装置在使用时，将元件本体6安装在基板10上后，转动两边的翻折防护板3，将完成安装的元件本体6进行压合，当有外力对元件本体6进行挤压时，缓冲弹簧17和压板2可为其提供良好的缓冲作用力，再转动压合板12并使用螺钉14对其进行压紧固定防止脱落。
[0036]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路BGA封装保护支架，包括基板(10)和定位板(8)，其特征在于，所述基板(10)上表面两端均开设有边槽(4)，所述定位板(8)位于两个边槽(4)之间；两所述边槽(4)内部均设置有翻转轴(1)，所述翻转轴(1)周侧面固定连接有翻折防护板(3)，所述翻折防护板(3)一表面开设有内置槽(16)，所述内置槽(16)内部固定安装有若干缓冲弹簧(17)，所述缓冲弹簧(17)一端固定连接有压板(2)。2.根据权利要求1的一种集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述定位板(8)为“凹”字形板体结构，所述定位板(8)一表面开设有凹槽(7)。3.根据权利要求2的一种集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述凹槽(7)内部安装有压合板(12)和穿插轴(9)，所述穿插轴(9)穿过定位板(8)和压合板(12)。4.根据权利要求3的一种集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄旭彪，吴秉陵，翁友民，黄庭鑫，罗晓东，虞青松，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：新型
国别省市：