【技术实现步骤摘要】
立式热处理设备
[0001]本申请涉及半导体制造
，尤其涉及一种立式热处理设备。
技术介绍
[0002]在半导体制造的诸多工艺(例如氧化、扩散、化学气相沉积等)中，待处理晶片均需要进行热处理，而热处理需要采用立式热处理设备。
[0003]在相关技术中，立式热处理设备包括壳体、工艺腔体和工艺门，壳体包括连通的加热腔室和微环境腔室。在具体的安装过程中，需要通过工艺门将工艺腔体中的主体部分由微环境腔室送入加热腔室中，工艺腔体的底部沿周向通过多个固定连接块而安装于微环境腔室的顶板上。
[0004]在此种结构布局下，当工艺门将工艺腔体运送至安装位置时，固定连接块会与微环境腔室的顶板产生刚性接触，石英材质的工艺腔体容易受到较大冲击而受损。
技术实现思路
[0005]本申请公开一种立式热处理设备，以解决相关技术中工艺腔体易受损的问题。
[0006]为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：
[0007]本申请提供一种立式热处理设备，包括壳体、工艺腔体、连接装置和工艺门，其中：
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种立式热处理设备，其特征在于，包括壳体、工艺腔体、连接装置和工艺门，其中：所述壳体包括承载板和内腔，沿所述壳体的高度方向，所述承载板将所述内腔由上至下分隔为加热腔室和微环境腔室，所述加热腔室与所述微环境腔室连通；所述工艺门用于在装配所述工艺腔体时将所述工艺腔体部分送入所述加热腔室中；所述连接装置为多个，多个所述连接装置沿所述工艺腔体的周向布置；所述连接装置包括第一连接件、第二连接件和弹性件，所述第一连接件与所述工艺腔体相连，所述第二连接件用于与所述承载板相连，所述弹性件连接在所述第一连接件与所述第二连接件之间；在所述工艺门带动工艺腔体上升且所述第二连接件与所述承载板相抵接的情况下，所述弹性件通过压缩而允许所述第一连接件与所述第二连接件之间的相对移动。2.根据权利要求1所述的立式热处理设备，其特征在于，所述连接装置为至少三个，至少三个所述连接装置沿所述工艺腔体的周向均匀布置。3.根据权利要求1所述的立式热处理设备，其特征在于，在所述第二连接件与所述承载板相连且所述第一连接件随所述工艺腔体下降的情况下，所述第二连接件可在所述第一连接件的移动路径上对所述第一连接件限位。4.根据权利要求3所述的立式热处理设备，其特征在于，所述连接装置还包括连杆；所述第二连接件具有贯通的台阶孔，所述台阶孔的轴向位于所述连接装置的高度方向上；所述连杆与所述第一连接件相连，所述连杆背离所述第一连接件的第一端设置于所述台阶孔中，所述第一连接件的第一端设置有限位部，所述限位部可与所述台阶孔的台阶面限位配合，所述限位部的高度小于所述台阶孔顶部至所述台阶面的距离。5.根据权利要求4所述的立式热处理设备，其特征在于，所述第一连接件上具有螺纹孔，所述螺纹孔的轴向位于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李洪利，陈振伟，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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