集成电路BGA封装保护支架制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路BGA封装保护支架，属于集成电路保护技术领域，包括架体，所述架体的一端设置有电加热网，架体上开设有与电加热网相对应的透气通孔，架体的一侧设置有用于对集成电路板起到固定作用的夹持机构，架体的另一侧设置有高度调节机构，高度调节机构包括用于对架体起到高度调节作用的高度调节组件、用于对架体起到减震作用的减震组件、用于配合高度调节组件对减震组件的减震强度起到联动调节作用的联动调节组件；本发明专利技术结构简单，使用方便，使用时通过多结构之间的相互配合对集成电路板进行预热，避免集成电路板在焊接BGA封装芯片时由于两侧受热不均匀而发生变形，从而防止电路板发生损坏。从而防止电路板发生损坏。从而防止电路板发生损坏。

【技术实现步骤摘要】
集成电路BGA封装保护支架


[0001]本专利技术属于集成电路保护
，具体涉及一种集成电路BGA封装保护支架。

技术介绍

[0002]BGA封装是指球状引脚栅格阵列封装技术，是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA，BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，BGA封装方式与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径；
[0003]BGA封装芯片焊接到集成电路上时，电路板很容易由于两侧受热不均匀而发生变形，导致电路板发生损坏，因此，急需一种集成电路BGA封装保护支架对焊接BGA封装芯片的电路板提供焊接保护。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种集成电路BGA封装保护支架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路BGA封装保护支架，包括架体，所述架体的一端设置有电加热网，架体上开设有与电加热网相对应的透气通孔，架体的一侧设置有用于对集成电路板起到固定作用的夹持机构，架体的另一侧设置有高度调节机构，高度调节机构包括用于对架体起到高度调节作用的高度调节组件、用于对架体起到减震作用的减震组件、用于配合高度调节组件对减震组件的减震强度起到联动调节作用的联动调节组件，联动调节组件设置在高度调节组件的一端，减震组件设置在高度调节组件的另一端。
[0006]作为本专利技术进一步的方案：所述夹持机构包括第一限位滑轨，第一限位滑轨的两端滑动连接有夹持板，夹持板的两端开设有与第一限位滑轨相对应的限位通孔，夹持板的两端螺纹连接有与第一限位滑轨相对应的限位螺丝钉。
[0007]作为本专利技术再进一步的方案：所述夹持板远离第一限位滑轨的一端开设有用于防止被夹持的集成电路板发生滑落的防护凹槽。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述高度调节组件包括第四限位板，第四限位板的一侧间隔设置有与架体转动连接的传动螺纹杆，传动螺纹杆的两端设置有调节盘，传动螺纹杆的两端螺纹连接有第二调节件，第四限位板的两端设置有第五限位板，第五限位板的一端滑动连接有与架体相对应的限位套管。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述传动螺纹杆的一侧间隔设置有与架体相对应的第六限位板，第六限位板与第二调节件滑动连接，第二调节件的一端设置有用于起到传动作用的传动板。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述减震组件包括第二限位板，第二限位板的两端设置有与第二调节件滑动连接的第一调节件，第二限位板的两端滑动连接有与第四限位板
相对应的第三限位板，第二限位板的两端设置有用于驱动第二限位板远离第四限位板的弹性支撑件。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述弹性支撑件为弹簧或弹性橡胶块。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案：所述联动调节组件包括第七限位板，第七限位板的侧面设置有限位底座，限位底座的两端设置有与传动板相对应的活塞气缸，活塞气缸的伸缩端设置有用于驱动其伸缩端伸展的弹性驱动件，第七限位板的一侧间隔设置有减震气囊，活塞气缸与减震气囊的连接处设置有连接软管。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：所述架体的一端设置有第一限位板，第一限位板的两端设置有与电加热网相对应的风机。
[0014]作为本专利技术再进一步的方案：所述架体的两端设置有用于起到警示作用的提手。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术结构简单，使用方便，使用时通过多结构之间的相互配合对集成电路板进行预热，避免集成电路板在焊接BGA封装芯片时由于两侧受热不均匀而发生变形，从而防止电路板发生损坏，其次，本专利技术通过多组件之间的联动配合，可以对架体的高度以及减震强度进行联动调节，使支架的使用更加人性化，值得推广和使用。
附图说明
[0016]图1为一种集成电路BGA封装保护支架的结构示意图；
[0017]图2为一种集成电路BGA封装保护支架中的高度调节机构的结构示意图；
[0018]图3为一种集成电路BGA封装保护支架中的联动调节组件的结构示意图；
[0019]图4为一种集成电路BGA封装保护支架中的夹持板的结构示意图；
[0020]图中：1
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第一限位板、2
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提手、3
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高度调节机构、4
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架体、5
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夹持板、6
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限位螺丝钉、7
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第一限位滑轨、8
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电加热网、9
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透气通孔、10
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风机、11
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防护凹槽、12
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限位通孔、13
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夹持机构、31
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减震组件、32
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高度调节组件、33
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联动调节组件、311
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第二限位板、312
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弹性支撑件、313
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第一调节件、314
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第三限位板、321
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传动螺纹杆、322
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调节盘、323
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第二调节件、324
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第四限位板、325
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传动板、326
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限位套管、327
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第五限位板、328
‑
第六限位板、331
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连接软管、332
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弹性驱动件、333
‑
活塞气缸、334
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限位底座、335
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减震气囊、336
‑
第七限位板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。
[0023]对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0024]请参阅图1，本实施例提供了一种集成电路BGA封装保护支架，包括架体4，架体4的
一端设置有电加热网8，架体4上开设有与电加热网8相对应的透气通孔9，架体4的一侧设置有用于对集成电路板起到固定作用的夹持机构13，架体4的另一侧设置有高度调节机构3，高度调节机构3包括用于对架体4起到高度调节作用的高度调节组件32、用于对架体4起到减震作用的减震组件31、用于配合高度调节组件32对减震组件31的减震强度起到联动调本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成电路BGA封装保护支架，包括架体，其特征在于：所述架体的一端设置有电加热网，架体上开设有与电加热网相对应的透气通孔，架体的一侧设置有用于对集成电路板起到固定作用的夹持机构，架体的另一侧设置有高度调节机构，高度调节机构包括用于对架体起到高度调节作用的高度调节组件、用于对架体起到减震作用的减震组件、用于配合高度调节组件对减震组件的减震强度起到联动调节作用的联动调节组件，联动调节组件设置在高度调节组件的一端，减震组件设置在高度调节组件的另一端。2.根据权利要求1所述的集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述夹持机构包括第一限位滑轨，第一限位滑轨的两端滑动连接有夹持板，夹持板的两端开设有与第一限位滑轨相对应的限位通孔，夹持板的两端螺纹连接有与第一限位滑轨相对应的限位螺丝钉。3.根据权利要求2所述的集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述夹持板远离第一限位滑轨的一端开设有用于防止被夹持的集成电路板发生滑落的防护凹槽。4.根据权利要求1所述的集成电路BGA封装保护支架，其特征在于：所述高度调节组件包括第四限位板，第四限位板的一侧间隔设置有与架体转动连接的传动螺纹杆，传动螺纹杆的两端设置有调节盘，传动螺纹杆的两端螺纹连接有第二调节件，第四限位板的两端设置有第五限位板，第五限位板的一端滑动连接有与架体相对应的限位套管。5.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄旭彪，吴秉陵，翁友民，黄庭鑫，罗晓东，虞青松，
申请(专利权)人：深圳市铨天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：