一种引线框架单元、引线框架以及封装体制造技术

公开了一种引线框架单元、引线框架以及封装体，所述引线框架单元包括：散热片；载片台，所述载片台的一端与所述散热片连接，所述载片台包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置芯片；多个管脚，所述多个管脚与所述载片台的另一端连接；所述第一表面设置有围挡结构，所述围挡结构为环形，位于所述芯片的外围并围绕所述芯片。本实用新型专利技术中，载片台上设置围挡结构，能解决现有技术中焊料外溢以及厚度不均匀的问题。度不均匀的问题。度不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框架单元、引线框架以及封装体


[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种引线框架单元、引线框架以及封装体。

技术介绍

[0002]引线框架作为分立器件半导体封装的芯片载体，借助于键合丝实现芯片内部电路与引线框架的引出端之间的电气连接，是形成电气回路的关键结构件，它起到了电路连接和芯片的固定作用，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]分立器件半导体封装过程中，需要将软焊料融化后点在引线框架的载片台表面，然后将芯片放置在软焊料上，实现芯片与引线框架的电连接功能，芯片下软焊料的厚度及其均匀性和稳定性是考量软焊料粘接芯片的主要指标。由于融化后的软焊料呈半圆或球状，并具有流动性，使得软焊料的厚度难以控制，且均匀性差，容易造成产品封装后导热性及导电性的差异。同时，软焊料作为引线框架与芯片之间的缓冲介质，若软焊料厚度不足或者不均匀，易产生芯片裂纹或造成软焊料层与引线框架的载片台间的分层现象，降低产品可靠性。
[0004]传统分立器件的引线框架的载片台设计主要全平面设计或带防溢槽的设计；载片台采用全平面设计时，软焊料点在引线框架表面后会沿引线框架表面流动，一直溢出到引线框架背面，导致产品不良；载片台采用带防溢槽设计时，虽然防溢槽的存在阻挡了软焊料的外溢，但是随着软焊料的溢出，芯片下软焊料的厚度及均匀性都受到影响，产品可靠性无法保证。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种引线框架单元、引线框架以及封装体，以解决现有技术中焊料外溢以及厚度不均匀的问题。/>[0006]本技术提供一种引线框架单元，所述引线框架单元包括：
[0007]散热片；
[0008]载片台，所述载片台的一端与所述散热片连接，所述载片台包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置芯片；
[0009]多个管脚，所述多个管脚与所述载片台的另一端连接；
[0010]所述第一表面设置有围挡结构，所述围挡结构为环形，位于所述芯片的外围并围绕所述芯片。
[0011]优选地，所述围挡结构从所述载片台的第一表面向着远离所述第一表面的方向凸起。
[0012]优选地，所述围挡结构为矩形环状。
[0013]优选地，所述围挡结构的外壁上开设有多个凹槽。
[0014]优选地，所述凹槽的形状为圆弧形、三角形、矩形、梯形凹槽中的任意一种或者几
种的组合。
[0015]优选地，所述凹槽的深度达到所述围挡结构的宽度的一半。
[0016]优选地，所述围挡结构的高度为0.1mm～0.3mm，所述围挡结构的宽度为0.3mm～0.5mm。
[0017]优选地，所述围挡结构设置于所述载片台的第一表面的边缘。
[0018]优选地，所述围挡结构的外壁距离所述载片台的外壁的距离为0.3mm～1mm。
[0019]优选地，所述载片台的外壁设置有台阶部。
[0020]优选地，多个管脚中的至少一个管脚与载片台相连接。
[0021]优选地，所述管脚在与所述载片台连接处弯折，载片台与管脚所在平面之间具有高度落差。
[0022]优选地，管脚上设置有切脚标记，管脚在切脚标记处的宽度小于管脚其余区域的宽度。
[0023]优选地，所述散热片上设置有安装孔，用于安装和固定外部散热器。
[0024]本技术提供一种引线框架，所述引线框架包括：
[0025]至少一个上述的引线框架单元；以及
[0026]连接筋，相邻引线框架单元的散热片之间通过连接筋连接为一体。
[0027]优选地，所述引线框架还包括边框，边框将多个引线框架单元的多个管脚以及相邻的引线框架单元的管脚连接为一体。
[0028]本技术提供一种封装体，所述封装体包括：
[0029]至少一个上述的引线框架单元；
[0030]芯片，贴装于所述引线框架单元的载片台上；以及
[0031]塑封体，塑封于所述引线框架单元外，所述塑封体包覆所述载片台和所述芯片。
[0032]本技术提供的引线框架单元中，所述载片台上设置有围挡结构，围挡结构包围芯片，一方面，围挡结构作为墙体围住焊料，防止焊料四溢，防止焊料流至与载片台的第二表面、散热片以及多个管脚处，导致产品不良；另一方面，焊料被围挡结构围住，均匀的平铺于载片台上，保证了焊料厚度的均匀性以及稳定性。
[0033]进一步的，围挡结构的外壁设置有凹槽，所述凹槽增加了与塑封体的接触面积，增加了所述围挡结构与塑封体之间的稳定性以及可靠性，进而增加了引线框架单元与塑封体的结合强度；同时，围挡结构将焊料与塑封体分隔开，封装之后，围挡结构能够阻挡外部的水汽进入围挡结构限定的区域内部，能够避免载片台、焊料以及芯片之间分层。
附图说明
[0034]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0035]图1示出了本技术实施例提供的引线框架的结构示意图；
[0036]图2示出了图1沿AA方向的剖视图；
[0037]图3示出了图1中B处的放大图；
[0038]图4示出了本技术实施例的引线框架的侧视图。
具体实施方式
[0039]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以通过不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反的，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0040]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0041]下面，参照附图对本技术进行详细说明。
[0042]图1示出了本技术实施例提供的引线框架的结构示意图；图2示出了图1沿AA方向的剖视图；图3示出了图1中B处的放大图；参考图1、图2和图3，本技术提供的引线框架包括依次排布的多个引线框架单元10，各引线框架单元10之间分别通过连接筋14相连。
[0043]所述引线框架单元10包括：散热片11、载片台12、多个管脚13和围挡结构15，其中，散热片11和多个管脚13位于所述载片台12相对的两个侧边；散热片11与载片台12的一端连接，载片台12的一个表面用于贴装芯片，多个管脚13则设置在载片台12的另一端，作为引线框架的引出端，可选的，多个管脚13彼此平行排布且多个管脚13与载片台12的连接处为弯折设计。相邻引线框架单元10的散热片11之间通过连接筋14连接为一体。
[0044]所述载片台12的相对的两个表面(第一表面121和第二表面122)均为平面，载片台12的第一表面121用于贴装芯片，所述围挡结构15位于所述载片台12的第一表面121上，从第一表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框架单元，其特征在于，所述引线框架单元包括：散热片；载片台，所述载片台的一端与所述散热片连接，所述载片台包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置芯片；多个管脚，所述多个管脚与所述载片台的另一端连接；所述第一表面设置有围挡结构，所述围挡结构为环形，位于所述芯片的外围并围绕所述芯片。2.根据权利要求1所述的引线框架单元，其特征在于，所述围挡结构从所述载片台的第一表面向着远离所述第一表面的方向凸起。3.根据权利要求1所述的引线框架单元，其特征在于，所述围挡结构为矩形环状。4.根据权利要求1所述的引线框架单元，其特征在于，所述围挡结构的外壁上开设有多个凹槽。5.根据权利要求4所述的引线框架单元，其特征在于，所述凹槽的形状为圆弧形、三角形、矩形、梯形凹槽中的任意一种或者几种的组合。6.根据权利要求4所述的引线框架单元，其特征在于，所述凹槽的深度达到所述围挡结构的宽度的一半。7.根据权利要求1所述的引线框架单元，其特征在于，所述围挡结构的高度为0.1mm～0.3mm，所述围挡结构的宽度为0.3mm～0.5mm。8.根据权利要求1所述的引线框架单元，其特征在于，所述围挡结构设置于所述载片台的第一表面的边缘。9.根据权利要求1所述的引线框架单元，其特征在于，所述围挡结构的外壁距离所述载片台...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥益，杨超，刘俊，舒蕃，
申请(专利权)人：成都集佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：