【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装，更具体地，涉及一种散热结构及功率模块。
技术介绍
1、电力电子技术在当今快速发展的工业领域占有非常重要的地位，其功率模块作为电力电子技术的代表，已广泛应用于一般工业、电气传动、交通运输、新能源等领域，具体地，如重型工业设备的高频电源转换器、新能源电动汽车的电力驱动系统、车载空调系统、充电桩、太阳能光伏逆变器的电源控制系统等。
2、相比于分立式的功率器件，集成的功率模块的功率等级高、功耗大，导致热流密度大，为保证内部芯片温度不超过结温、功率模块性能良好、可靠性高，对功率模块的散热要求较高。散热结构的设计和制造直接影响了其散热效率，进而影响功率模块的可靠性。由于功率模块在封装和使用过程中会出现高低温循环变化，各层材料的热膨胀系数不同，会引起功率模块的封装基板、芯片衬底产生翘曲，影响封装结构的互连可靠性及散热效率。
3、因此，亟需为功率模块设计一种新型的散热结构，以满足其散热需求。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种散热结构及功率模块，以满足功率模块的散热需求。
2、根据本专利技术的一方面，提供一种散热结构，包括：第一散热片，所述第一散热片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一散热片的第二表面设置有用于连接的支脚；散热柱，位于所述第一散热片的第一表面，所述散热柱的一端与所述第一散热片相连；其中，所述支脚与引线框架焊接相连，塑封体包覆所述支脚的至少部分。
3、可选地，所述支脚与所述第一散热片焊接相连。
...【技术保护点】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述支脚与所述第一散热片焊接相连。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括第二散热片，所述第二散热片位于所述第一散热片的上方，所述第二散热片具有与所述散热柱相对应的通孔，所述散热柱部分穿过所述第二散热片上的通孔，所述第二散热片套设在所述散热柱上，所述第二散热片与所述散热柱焊接相连。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第二散热片包括多个，多个所述第二散热片逐层套设于所述散热柱上。
5.根据权利要求1至4任一项所述的散热结构，其特征在于，还包括第三散热片，所述第三散热片与所述散热柱的另一端相连。
6.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热片的厚度为0.8mm~1.5mm，所述第二散热片的厚度为0.15mm~0.2mm。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述支脚的数量不小于4个，每个支脚的横截面的面积为1.5mm2~2.5mm2，所述横截面为平行于所述第一散热片的第一表面的
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热柱的横截面面积为1mm2~2mm2，所述横截面为平行于所述第一散热片的第一表面的截面，所述散热柱的长度为0.5cm~2cm，所述散热柱的长度方向垂直于所述横截面。
9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，相邻的所述散热柱之间的间距为0.3cm~0.5cm。
10.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热片与相邻的所述第二散热片之间的间距为0.3cm~0.5cm，相邻的所述第二散热片之间的间距为0.3cm~0.5cm。
11.一种功率模块，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述支脚与所述第一散热片焊接相连。
13.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述支脚被所述塑封体全部包覆，所述塑封体还包覆所述第一散热片的第二表面，所述第一散热片的第一表面从所述塑封体中露出。
14.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述支脚被所述塑封体部分包覆，所述第一散热片未被所述塑封体包覆。
15.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，还包括键合线，所述功率器件之间以及所述功率器件与所述引线框架之间通过所述键合线电连接，所述塑封体还包覆所述键合线。
16.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块为插件式或贴片式中的任意一种。
17.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述散热结构还包括第二散热片，所述第二散热片位于所述第一散热片的上方，所述第二散热片具有与所述散热柱相对应的通孔，所述散热柱部分穿过所述第二散热片上的通孔，所述第二散热片套设在所述散热柱上，所述第二散热片与所述散热柱焊接相连。
18.根据权利要求17所述的功率模块，其特征在于，所述散热结构的第二散热片包括多个，多个所述第二散热片逐层套设于所述散热柱上。
19.根据权利要求11、17、18任一项所述的功率模块，其特征在于，所述散热结构还包括第三散热片，所述第三散热片与所述散热柱的另一端相连。
20.根据权利要求17所述的功率模块，其特征在于，所述第一散热片的厚度为0.8mm~1.5mm，所述第二散热片的厚度为0.15mm~0.2mm。
21.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述支脚的数量不小于4个，每个支脚的横截面的面积为1.5mm2~2.5mm2，所述横截面为平行于所述第一散热片第一表面的截面，每个所述支脚的长度为0.5cm~1cm，所述长度方向垂直于所述横截面。
22.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述散热柱的横截面面积为1mm2~2mm2，所述横截面为平行于所述第一散热片的第一表面的截面，所述散热柱的长度为0.5cm~2cm，所述散热柱的长度方向垂直于所述横截面。
23.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，相邻的所述散热柱之间的间距为0.3cm~0.5cm。
24.根据权利要求18所述的功率模块，其特征在于，所述第一散热片与相邻的所述第二散热片之间的间距为0.3cm~0.5cm，相邻的所述第二散热片之间的间距为0.3cm~0.5cm。
...【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述支脚与所述第一散热片焊接相连。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括第二散热片，所述第二散热片位于所述第一散热片的上方，所述第二散热片具有与所述散热柱相对应的通孔，所述散热柱部分穿过所述第二散热片上的通孔，所述第二散热片套设在所述散热柱上，所述第二散热片与所述散热柱焊接相连。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第二散热片包括多个，多个所述第二散热片逐层套设于所述散热柱上。
5.根据权利要求1至4任一项所述的散热结构，其特征在于，还包括第三散热片，所述第三散热片与所述散热柱的另一端相连。
6.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热片的厚度为0.8mm~1.5mm，所述第二散热片的厚度为0.15mm~0.2mm。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述支脚的数量不小于4个，每个支脚的横截面的面积为1.5mm2~2.5mm2，所述横截面为平行于所述第一散热片的第一表面的截面，每个所述支脚的长度为0.5cm~1cm，所述长度方向垂直于所述横截面。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热柱的横截面面积为1mm2~2mm2，所述横截面为平行于所述第一散热片的第一表面的截面，所述散热柱的长度为0.5cm~2cm，所述散热柱的长度方向垂直于所述横截面。
9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，相邻的所述散热柱之间的间距为0.3cm~0.5cm。
10.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热片与相邻的所述第二散热片之间的间距为0.3cm~0.5cm，相邻的所述第二散热片之间的间距为0.3cm~0.5cm。
11.一种功率模块，其特征在于，包括：
12.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述支脚与所述第一散热片焊接相连。
13.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述支脚被所述塑封体全部包覆，所述塑封体还包覆所述第一散热片的第二表面，所述第一散热片的第一表面从所述塑封体中露出。
【专利技术属性】
技术研发人员：杨亚楠，廖佳文，夏佳乐，刘焱，蔡明君，
申请(专利权)人：成都集佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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