【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电缆连接领域，具体涉及一种微型高集成可压缩电缆组件及其加工方法、互联阵列。
技术介绍
1、现在在设备面板上安装的连接器越来越小型化、密集化，如何实现在低矮空间内(如在不足5mm高度范围内)实现电信号的4转1或2转1，且具有可压缩性，是个很棘手的问题，常规的转接方式，如分线环转接，u型搭接等转接等方式在此空间内实现转接和压缩功能均具有一定的难点，具体难点如下：1.采用分线环进行转接，因分线环自身长度的原因，采用分线环转接需求的空间约为30mm左右，无法满足现有的空间要求，因分线环不具备可压缩性，无法满足可压缩性的要求；2.采用u型搭接进行转接，u型搭接需求的空间约30mm，无法满足现有的空间要求，因线缆组件要求具有可压缩性，在压缩拉伸的过程中有损伤焊点的可能性，无法满足可压缩性的要求。
技术实现思路
1、针对上述现有技术存在的不足，本专利技术提出了一种微型高集成可压缩电缆组件及其加工方法、互联阵列，将印制板引入到线缆组件中，由印制板作为转接媒介实现线缆组件的8个孔位对应接线端子2个孔位的转接，并将线缆组件的导线束预成型来实现可压缩。
2、本专利技术的一种微型高集成可压缩电缆组件，包括导线软连接部，以及连接在所述导线软连接部两端的硬连接部，硬连接部可在预定范围内浮动伸缩；位于所述导线软连接部一端的硬连接部为对插外部通用接口的连接器；位于所述导线软连接部另一端的硬连接部为内嵌有微型印制板的非金属连接体；所述非金属连接体的i端连接所述导线软连接部，所述非金属连接体
3、进一步地，所述导线软连接部为由若干导线组成的导线束；所述连接器包括壳体、装配于所述壳体内的第一绝缘体、以及装配于所述第一绝缘体内的第一接触件；所述第一接触件与所述导线束压接；所述壳体内腔中灌封胶液。
4、进一步地，所述非金属连接体包括第二绝缘体、第二接触件和微型印制板；所述第二绝缘体设有内腔a和内腔b，第二接触件与导线束压接，之后将压接之后的第二接触件安装至第二绝缘体的内腔a中；所述第二接触件引入所述导线束中的n条导线，并引出n根针脚；所述微型印制板与所述导线束焊接，所述微型印制板固定在所述内腔b中；所述微型印制板含有八个小孔位和两个大孔位；其中，每四个小孔位的内部链路导通一个大孔位，八个小孔位分别通过导线束与所述连接器的对应孔位连接，从而实现所述连接器的四个小孔位对所述非金属连接体的单孔位的转接；所述内腔b引入所述导线束中的八根导线，八根导线分为正负两组，每组四根为同极性导线，每组四根导线引出1根针脚，共2根针脚。
5、进一步地，所述导线束成型为u形、波浪形、s型或c型，使得所述连接器和所述非金属连接体之间存在预定范围的浮动空间。
6、本专利技术的微型高集成可压缩电缆组件的加工方法，包括如下步骤：
7、步骤一、将第一接触件与导线束压接，形成第一状态下的第一接触件。
8、步骤二、将第一状态下的第一接触件装配到第一绝缘体中，形成第一状态下的第一绝缘体。
9、步骤三、将第一状态下的第一绝缘体装配到壳体中，形成第一状态下的壳体。
10、步骤四、在第一状态下的壳体内腔中灌封胶液，形成第一状态下的连接器。
11、步骤五、将第二接触件与第一状态下的连接器引出的导线束压接，形成第一状态下的第二接触件。
12、步骤六、将第一状态下的第二接触件装配到第二绝缘体的内腔a中；将微型印制板与导线束的末端焊接，并固定安装在第二绝缘体的内腔b中，形成第一状态下的第二绝缘体。
13、步骤七、将第一状态下的第二绝缘体中灌封胶液，形成内嵌有微型印制板的非金属连接体。
14、步骤八、将内嵌有微型印制板的非金属连接体的导线及四根细线转一根粗线对应插入印制电路板并焊接。
15、步骤六中，将微型印制板与导线束的末端焊接，所述导线束的每根导线由焊料包裹后正反两面使用单组份硅橡胶涂覆后再放入所述第二绝缘体的内腔b中，由环氧胶灌封平。
16、步骤八中，将内嵌有微型印制板的非金属连接体的导线对应插入印制电路板并焊接，焊接温度250℃～260℃，焊接时间1～2秒；焊接后采用硅橡胶隔离环氧胶灌封固定。
17、进一步地，在采用环氧胶灌封封平固定之前，在所述印制电路板的两面设置隔层，所述隔层用于对抗环氧胶固化后产生的应力；所述隔层采用硅橡胶；所述硅橡胶在所述印制电路板两面各涂胶厚度0.8～1mm，室温固化24小时后放入所述非金属腔体；在硅橡胶放入所述非金属腔体之前，先在其腔体灌封一半高度环氧胶，所述环氧胶常温灌封，热风枪设置50℃，灌胶时吹热风促进环氧胶流动，直至非金属腔体封实封平停止加热，室温固化24小时。
18、本专利技术的一种可压缩多点互联阵列，包括多层复合pcb基板，以及阵列排布在所述pcb基板上的微型高集成可压缩电缆组件。
19、进一步地，阵列排布的方式包括但不限于在矩形阵列、圆周阵列、不规则阵列。
20、本专利技术的有益效果在于
21、1、电缆组件分为导线软连接和硬连接(硬针)两部分、导线部分可保证电连接器硬针部分与印制电路板组件焊接后，保证电缆组件电连接器头可浮动伸缩，满足后续使用过程中需电连接器浮动需求。
22、2、在电连接下方非金属连接体中左边狭小空间内嵌入微型印制板，实现电连接器中每四根细导线通过微型印制电路板焊接转接成一根粗一点导线引出，也就是四孔位变成单孔位，共两组。印制电路板在非金属连接腔体中固定方式，采用环氧胶灌封固定。在灌封环氧胶前在印制电路板两面先用硅橡胶作为隔层，以防环氧胶固化后产生应力对印制板上焊点产生危害。
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1.一种微型高集成可压缩电缆组件，其特征在于：包括导线软连接部，以及连接在所述导线软连接部两端的硬连接部，硬连接部可在预定范围内浮动伸缩；
2.根据权利要求1所述的一种微型高集成可压缩电缆组件，其特征在于：所述导线软连接部为由若干导线组成的导线束；所述连接器包括壳体、装配于所述壳体内的第一绝缘体、以及装配于所述第一绝缘体内的第一接触件；所述第一接触件与所述导线束压接；所述壳体内腔中灌封胶液。
3.根据权利要求2所述的一种微型高集成可压缩电缆组件，其特征在于，所述非金属连接体包括第二绝缘体、第二接触件和微型印制板；所述第二绝缘体设有内腔A和内腔B，第二接触件与导线束压接，之后将压接之后的第二接触件安装至第二绝缘体的内腔A中；所述第二接触件引入所述导线束中的N条导线，并引出N根针脚；所述微型印制板与所述导线束焊接，所述微型印制板固定在所述内腔B中；所述微型印制板含有八个小孔位和两个大孔位；其中，每四个小孔位的内部链路导通一个大孔位，八个小孔位分别通过导线束与所述连接器的对应孔位连接，从而实现所述连接器的四个小孔位对所述非金属连接体的单孔位的转接；所述内腔B引入
4.根据权利要求3所述的一种微型高集成可压缩电缆组件，其特征在于，所述导线束成型为U形、波浪形、S型或C型，使得所述连接器和所述非金属连接体之间存在预定范围的浮动空间。
5.一种加工权利要求1至5中任一项所述的微型高集成可压缩电缆组件的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的一种微型高集成可压缩电缆组件的加工方法，其特征在于：所述步骤六中，将微型印制板与导线束的末端焊接，所述导线束的每根导线由焊料包裹后正反两面使用单组份硅橡胶涂覆后再放入所述第二绝缘体的内腔B中，由环氧胶灌封平。
7.根据权利要求6所述的一种微型高集成可压缩电缆组件的加工方法，其特征在于：所述步骤八中，将内嵌有微型印制板的非金属连接体的导线对应插入印制电路板并焊接，焊接温度250℃～260℃，焊接时间1～2秒；焊接后采用硅橡胶隔离环氧胶灌封固定。
8.根据权利要求7所述的加工工艺，其特征在于：在采用环氧胶灌封封平固定之前，在所述印制电路板的两面设置隔层，所述隔层用于对抗环氧胶固化后产生的应力；所述隔层采用硅橡胶；
9.一种可压缩多点互联阵列，其特征在于，包括多层复合PCB基板，以及阵列排布在所述PCB基板上的如权利要求5至8中任一项加工出的微型高集成可压缩电缆组件。
10.根据权利要求9所述的一种可压缩多点互联阵列，其特征在于：阵列排布的方式包括但不限于在矩形阵列、圆周阵列、不规则阵列。
...【技术特征摘要】
1.一种微型高集成可压缩电缆组件，其特征在于：包括导线软连接部，以及连接在所述导线软连接部两端的硬连接部，硬连接部可在预定范围内浮动伸缩；
2.根据权利要求1所述的一种微型高集成可压缩电缆组件，其特征在于：所述导线软连接部为由若干导线组成的导线束；所述连接器包括壳体、装配于所述壳体内的第一绝缘体、以及装配于所述第一绝缘体内的第一接触件；所述第一接触件与所述导线束压接；所述壳体内腔中灌封胶液。
3.根据权利要求2所述的一种微型高集成可压缩电缆组件，其特征在于，所述非金属连接体包括第二绝缘体、第二接触件和微型印制板；所述第二绝缘体设有内腔a和内腔b，第二接触件与导线束压接，之后将压接之后的第二接触件安装至第二绝缘体的内腔a中；所述第二接触件引入所述导线束中的n条导线，并引出n根针脚；所述微型印制板与所述导线束焊接，所述微型印制板固定在所述内腔b中；所述微型印制板含有八个小孔位和两个大孔位；其中，每四个小孔位的内部链路导通一个大孔位，八个小孔位分别通过导线束与所述连接器的对应孔位连接，从而实现所述连接器的四个小孔位对所述非金属连接体的单孔位的转接；所述内腔b引入所述导线束中的八根导线，八根导线分为正负两组，每组四根为同极性导线，每组四根导线引出1根针脚，共2根针脚。
4.根据权利要求3所述的一种微型高集成可压缩电缆组件，其特征在于，所述导线束...
【专利技术属性】
技术研发人员：周三三，孙明月，陆洋，朱建军，王伟，葛津津，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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