【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板、封装芯片和滤波器，属于芯片封装相关领域。
技术介绍
1、在半导体行业，传统的滤波器封装芯片需要在衬底上设置盖板，以保持滤波器正常工作所需的腔体，且不受封装工艺的影响。现在为了减小尺寸及降低成本，不再使用盖板保护，而是直接将衬底以及设置在衬底上的器件倒扣在基板上，再进行盖膜封装。
2、但是，在实际制作过程中，由于封装时塑封料质地较软，具有一定延展性，由上述塑封料质构成的密封膜容易向芯片内部侵袭，挤压设置在衬底上的器件，导致此部分器件性能降低甚至失效。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种基板、封装芯片和滤波器，以解决现有技术中由于塑封料质构成的密封膜容易向芯片内部侵袭，挤压设置在衬底上的器件，导致此部分器件性能降低甚至失效等问题。
2、本专利技术提供一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间，所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连接面与所述衬底之间距离；
3、所述基板包括：
4、设置在所述基板本体靠近的衬底的一侧的第一凸起层；所述第一凸起层设置有第一让位通孔；
5、其中，所述支撑结构穿过所述第一让位通孔与所述基板连接，以支撑所述基板和所述衬底。
6、在一些实施例中，所述衬底靠近所述基板的一侧设置有电子器件；
7、所述第一凸起层设置有第二让位通孔，所述第二让位孔与所述
8、在一些实施例中，所述第一凸起层的材料包括：阻焊油墨或金属。
9、本专利技术还提供一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间；所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连接面与所述衬底之间距离；
10、所述基板包括：基板本体；
11、设置在所述基板本体靠近的衬底的一侧的第二凸起层；
12、所述第二凸起层与所述衬底的边缘对应设置。
13、在一些实施例中，所述第二凸起层的材料包括：阻焊油墨或金属。
14、本专利技术还提供一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间；所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连接面与所述衬底之间距离；
15、所述基板包括：基板本体；
16、所述基板本体靠近的衬底的一侧设置有第一让位凹槽；
17、其中，所述支撑结构的支撑端位于所述第一让位凹槽内。
18、在一些实施例中，所述衬底靠近所述基板的一侧设置有电子器件；
19、所述基板本体靠近的衬底的一侧设置有第二让位凹槽，所述第二让位凹槽与所述电子器件对应设置。
20、本专利技术还提供一种基板应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间；所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连接面与所述衬底之间距离；
21、所述基板包括：基板本体；
22、设置在所述基板本体靠近的衬底的一侧的第三让位凹槽；
23、所述第三让位凹槽与所述衬底的非边缘区域的对应。
24、本专利技术还提供一种封装芯片，包括：
25、如上述的所述基板；
26、衬底；
27、设置在所述基板和所述衬底之间的支撑结构；
28、与所述基板共同包覆所述衬底的塑封层；
29、其中，所述基板与所述衬底边缘区域之间的距离小于所述支撑结构的长度。
30、在一些实施例中，所述支撑结构包括：金属柱。
31、在一些实施例中，所述金属柱的材料包括：金、铜或锡或其他合金材料。
32、在一些实施例中，所述衬底的材料包括单晶硅，soi，铌酸锂，钽酸锂，碳化硅，砷化镓，蓝宝石或石英。
33、在一些实施例中，所述塑封层包括沿远离所述衬底的方向层叠设置的环氧保护膜和外层塑封膜。
34、在一些实施例中，所述环氧保护膜的材料包括：环氧热固型膜状胶粘剂。
35、在一些实施例中，所述外层塑封膜的材料为环氧树脂封装剂或片状环氧树脂封装剂。
36、在一些实施例中，所述塑封层为由片状环氧树脂封装剂构成的单层结构。
37、本专利技术还提供一种滤波器，包括：如上述的封装芯片。
38、本专利技术还提供一种滤波器，所述衬底靠近所述基板的一侧设置有谐振器。
39、本专利技术提供一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间，包括：基板本体；设置在所述基板本体靠近的衬底的一侧的第一凸起层；所述第一凸起层设置有第一让位通孔；其中，所述支撑结构穿过所述第一让位通孔与所述基板连接，以支撑所述基板和所述衬底。如此设置本申请提供的方案中，通过第一凸起层的设置，占据了基板本体和衬底之间的部分空间，进一步的，第一让位通孔的设置，为支撑结构让出空间，使得在支撑结构受限于其他原因距离无法调节的情况下，降低了基板和衬底之间的距离，如此设置，由于基板和衬底之间的距离减少，上述塑封料质构成的密封膜向芯片内部侵袭时侵入的距离变短，进而减少出现密封膜挤压设置在衬底上的器件的情况，进而避免器件因密封膜的挤压导致性能降低甚至失效。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间，其特征在于，所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连接面与所述衬底之间距离；
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述衬底靠近所述基板的一侧设置有电子器件；
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一凸起层的材料包括：阻焊油墨。
4.一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间；其特征在于，所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连接面与所述衬底之间距离；
5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述第二凸起层的材料包括：阻焊油墨。
6.一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间；其特征在于，所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连
7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，所述衬底靠近所述基板的一侧设置有电子器件；
8.一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间；其特征在于，所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连接面与所述衬底之间距离；
9.一种封装芯片，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的封装芯片，其特征在于，所述支撑结构包括：金属柱。
11.根据权利要求10所述的封装芯片，其特征在于，所述金属柱的材料包括：金、铜或锡。
12.根据权利要求9所述的封装芯片，其特征在于，所述衬底的材料包括单晶硅，SOI，铌酸锂，钽酸锂，碳化硅，砷化镓，蓝宝石或石英。
13.根据权利要求9所述的封装芯片，其特征在于，所述塑封层包括沿远离所述衬底的方向层叠设置的环氧保护膜和外层塑封膜。
14.根据权利要求13所述的封装芯片，其特征在于，所述环氧保护膜的材料包括：环氧热固型膜状胶粘剂。
15.根据权利要求13所述的封装芯片，其特征在于，所述外层塑封膜的材料为环氧树脂封装剂或片状环氧树脂封装剂。
16.根据权利要求9所述的封装芯片，其特征在于，所述塑封层为由片状环氧树脂封装剂构成的单层结构。
17.一种滤波器，其特征在于，包括：如权利要求9-16任一项所述的封装芯片。
18.根据权利要求17所述的滤波器，其特征在于，所述衬底靠近所述基板的一侧设置有谐振器。
...【技术特征摘要】
1.一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间，其特征在于，所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连接面与所述衬底之间距离；
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述衬底靠近所述基板的一侧设置有电子器件；
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一凸起层的材料包括：阻焊油墨。
4.一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间；其特征在于，所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连接面与所述衬底之间距离；
5.根据权利要求4所述的基板，其特征在于，所述第二凸起层的材料包括：阻焊油墨。
6.一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；所述支撑结构设置在所述基板和所述衬底之间；其特征在于，所述基板用于支撑塑封膜的支撑面与所述衬底之间距离，小于，所述基板与所述支撑结构的连接面与所述衬底之间距离；
7.根据权利要求6所述的基板，其特征在于，所述衬底靠近所述基板的一侧设置有电子器件；
8.一种基板，应用于封装芯片，所述封装芯片包括基板、支撑结构、衬底和塑封膜；...
【专利技术属性】
技术研发人员：张巍，魏巍，刘辰雨，
申请(专利权)人：诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。