键合结构和谐振器制造技术

本申请涉及谐振器相关技术领域，具体涉及一种键合结构和谐振器。其中，键合结构包括：衬底；所述衬底上垂直于所述衬底的侧面的通孔；键合凸起层；键合凸起层设置在所述衬底第一侧面，且环绕所述通孔；所述键合凸起层用于挤压键合对端的导电层以实现键合。如此设置在进行制作的过程中，仅仅基于一次光刻便可以完成键合凸起层的刻蚀，得到衬底和键合凸起层的结构，减少刻蚀的次数，避免多次刻蚀带来的良品率下降的问题，提高良品率，降低时间成本和生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及谐振器相关，具体涉及一种键合结构和谐振器。

技术介绍

1、现有谐振器的键合结构的键合凸起层具有多层结构，在制作过程中，需要对键合凸起层的每一层分别进行刻制，即：进行多次刻蚀，以得到具有多层结构的键和凸起层。在实际制作过程中，每一次刻蚀都存在一定的风险。进行多次刻蚀，不仅仅会提高时间成本和生产成本，还会降低良品率低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请致力于提供一种键合结构，以提高键合结构的良品率降低时间成本和生产成本。

2、本申请提供了一种键合结构，包括：

3、衬底；所述衬底上垂直于所述衬底的侧面的通孔；

4、键合凸起层；键合凸起层设置在所述衬底第一侧面，且环绕所述通孔；其中，所述键合凸起层为单层结构；

5、所述键合凸起层用于挤压键合对端的导电层以实现键合。

6、在一些实施例中，所述键合凸起层包括多个第一类环形片；所述第一类环形片与所述通孔一一对应；

7、每一个第一类环形片环绕对应的通孔。

8、在一些实施例中，所述通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种键合结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述键合凸起层包括多个第一类环形片；所述第一类环形片与所述通孔一一对应；

3.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述通孔的横截面为腰圆形，所述第一类环形片为腰圆环形片；或，

4.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述第一类环形片厚度大于2um；

5.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述键合凸起层还包括；沿所述衬底边侧设置的第二类环形片；

6.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，还包括：键合层；</p>

7.根据...

【技术特征摘要】

1.一种键合结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述键合凸起层包括多个第一类环形片；所述第一类环形片与所述通孔一一对应；

3.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述通孔的横截面为腰圆形，所述第一类环形片为腰圆环形片；或，

4.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述第一类环形片厚度大于2um；

5.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述键合凸起层还包括；...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝龙，张巍，张兰月，郑志强，蒋兴勇，黄源清，
申请(专利权)人：诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：