【技术实现步骤摘要】
本申请涉及谐振器相关，具体涉及一种键合结构和谐振器。
技术介绍
1、现有谐振器的键合结构的键合凸起层具有多层结构，在制作过程中，需要对键合凸起层的每一层分别进行刻制，即：进行多次刻蚀，以得到具有多层结构的键和凸起层。在实际制作过程中，每一次刻蚀都存在一定的风险。进行多次刻蚀，不仅仅会提高时间成本和生产成本，还会降低良品率低。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请致力于提供一种键合结构，以提高键合结构的良品率降低时间成本和生产成本。
2、本申请提供了一种键合结构，包括：
3、衬底；所述衬底上垂直于所述衬底的侧面的通孔；
4、键合凸起层；键合凸起层设置在所述衬底第一侧面，且环绕所述通孔；其中，所述键合凸起层为单层结构；
5、所述键合凸起层用于挤压键合对端的导电层以实现键合。
6、在一些实施例中，所述键合凸起层包括多个第一类环形片；所述第一类环形片与所述通孔一一对应；
7、每一个第一类环形片环绕对应的通孔。
8、在一些实施例中，所述通孔的横截面为腰圆形，所述第一类环形片为腰圆环形片；或，
9、所述通孔的横截面为圆形；所述第一类环形片为圆环形片。
10、在一些实施例中，所述第一类环形片厚度大于2um；
11、所述第一类环形片环宽大于3um。
12、在一些实施例中，所述键合凸起层还包括；沿所述衬底边侧设置的第二类环形片。
13、在一些实施例中，所述衬底
14、在一些实施例中，还包括：键合层；
15、所述键合层覆盖所述键合凸起层和所述通孔的内侧，与设置在衬底背离所述键合凸起层一侧的引线连接。
16、在一些实施例中，还包括：键合对端；所述键合对端包括：
17、键合衬底；
18、叠层结构，位于所述键合衬底的一侧；所述叠层结构包括：沿远离衬底的方向依次层叠设置的下电极、压电层和上电极；
19、所述叠层结构和所述键合衬底之间设置有声学镜。
20、在一些实施例中，所述键合对端还包括：
21、与所述下电极连接的导电层。
22、在一些实施例中，所述键合对端还包括：
23、与所述上电极连接的导电层。
24、本申请还提供了一种谐振器，包括如上述的键合结构。
25、本申请的方案中，键合结构包括：衬底和键合凸起层，键合凸起层设置在所述衬底第一侧面，且环绕所述通孔；所述键合凸起层用于挤压键合对端的导电层以实现键合。如此设置在进行制作的过程中，仅仅基于一次光刻便可以完成对于单层的键合凸起层的刻蚀，得到衬底和键合凸起层的结构，减少刻蚀的次数，避免多次刻蚀带来的良品率下降的问题，提高良品率，降低时间成本和生产成本。
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1.一种键合结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述键合凸起层包括多个第一类环形片；所述第一类环形片与所述通孔一一对应；
3.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述通孔的横截面为腰圆形，所述第一类环形片为腰圆环形片；或，
4.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述第一类环形片厚度大于2um；
5.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述键合凸起层还包括；沿所述衬底边侧设置的第二类环形片；
6.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，还包括：键合层；
7.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，还包括：键合对端；所述键合对端包括：
8.根据权利要求7所述的键合结构，其特征在于，所述键合对端还包括：
9.根据权利要求7所述的键合结构，其特征在于，所述键合对端还包括：
10.一种谐振器，其特征在于，所述谐振器包括如权利要求1至9任一项所述的键合结构。
【技术特征摘要】
1.一种键合结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的键合结构，其特征在于，所述键合凸起层包括多个第一类环形片；所述第一类环形片与所述通孔一一对应；
3.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述通孔的横截面为腰圆形，所述第一类环形片为腰圆环形片；或，
4.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述第一类环形片厚度大于2um；
5.根据权利要求2所述的键合结构，其特征在于，所述键合凸起层还包括；...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝龙，张巍，张兰月，郑志强，蒋兴勇，黄源清，
申请(专利权)人：诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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