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本申请涉及谐振器相关技术领域，具体涉及一种键合结构和谐振器。其中，键合结构包括：衬底；所述衬底上垂直于所述衬底的侧面的通孔；键合凸起层；键合凸起层设置在所述衬底第一侧面，且环绕所述通孔；所述键合凸起层用于挤压键合对端的导电层以实现键合。如此...
该专利属于诺思（天津）微系统有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过诺思（天津）微系统有限责任公司授权不得商用。

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