【技术实现步骤摘要】
本技术涉及石英晶体谐振器，特别是涉及一种激光焊封石英晶体谐振器。
技术介绍
1、伴随着移动通讯技术的发展，除了5g蜂窝手机通讯和wifi6/7等常用无线通讯技术在人们日常生活中的广泛应用，诸如z-wave，lora，zigbee，uwb等iot物联网通讯技术也逐渐导入到消费通讯产业中，因为手机使用是主要应用场景，所以小型化薄型化的发展促使了多芯片多功能整合封装进一个模组中，这势必对与无线通讯技术的核心----作为同步参考信号的晶体谐振器有更高的要求。
2、综上技术发展趋势，sip模组要求晶体谐振器需要更小的尺寸，更薄的元器件厚度，更稳定的频率变化量，这样才能使用高温高压的模组胶将具备多个功能的ic封装进一个毫米见方的模组中。石英晶体谐振器所遇到的挑战是小型化尺寸后，使用怎么样的封装体结构才能满足sip模组的应用场景要求，目前晶体谐振器的封装体技术，除了电阻焊接/玻璃封装/树脂封装和ausn封装之外，使用激光焊接技术的封装体会是另一种方向的选择，原因是激光焊接封装高速的生产效率，高精度的光路焊斑定位，在小型化石英晶体谐振器生产...
【技术保护点】
1.一种激光焊封石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖(1)和石英晶体(3)，其特征在于：所述的陶瓷基座包括金属焊封环(7)和陶瓷底板(2)，所述的陶瓷底板(2)上端安装有金属焊封环(7)，该金属焊封环(7)上端开口处开设有嵌入槽(9)，所述的嵌入槽(9)与金属焊封环(7)内孔形成阶梯状结构，所述的金属上盖(1)安装在嵌入槽(9)内，所述的金属焊封环(7)与金属上盖(1)之间采用激光焊接，所述的金属上盖(1)、陶瓷底板(2)以及金属焊封环(7)共同形成封装的密封腔室(4)，该密封腔室(4)底部安装有石英晶体(3)。
2.根据权利要求1所述的一种激光焊封石英...
【技术特征摘要】
1.一种激光焊封石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖(1)和石英晶体(3)，其特征在于：所述的陶瓷基座包括金属焊封环(7)和陶瓷底板(2)，所述的陶瓷底板(2)上端安装有金属焊封环(7)，该金属焊封环(7)上端开口处开设有嵌入槽(9)，所述的嵌入槽(9)与金属焊封环(7)内孔形成阶梯状结构，所述的金属上盖(1)安装在嵌入槽(9)内，所述的金属焊封环(7)与金属上盖(1)之间采用激光焊接，所述的金属上盖(1)、陶瓷底板(2)以及金属焊封环(7)共同形成封装的密封腔室(4)，该密封腔室(4)底部安装有石英晶体(3)。
2.根据权利要求1所述的一种激光焊封石英晶体谐振器，其特征在于：所述的金属焊封环(7)通过焊接固定在陶瓷...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈亮，汪林亮，林滔，王静冬，
申请(专利权)人：台晶宁波电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。