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本技术涉及一种激光焊封石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和石英晶体，所述的陶瓷基座包括金属焊封环和陶瓷底板，所述的陶瓷底板上端安装有金属焊封环，该金属焊封环上端开口处开设有嵌入槽，所述的嵌入槽与金属焊封环内孔形成阶梯状结构，所述的金属上...
该专利属于台晶（宁波）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台晶（宁波）电子有限公司授权不得商用。

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