封装结构和引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装结构和引线框架，所述封装结构包括：DBC基板；连接引脚，所述连接引脚的一端设置有第一通孔，所述连接引脚的未设置有所述第一通孔的一端焊接在所述DBC基板上；框架引脚和铆钉，所述框架引脚的一端设置有第二通孔，所述铆钉穿过所述第一通孔和所述第二通孔，以使得所述连接引脚与所述框架引脚铆接。本实用新型专利技术的技术方案能够减小DBC基板的翘曲，提高封装结构的可靠性。提高封装结构的可靠性。提高封装结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
封装结构和引线框架


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种封装结构和引线框架。

技术介绍

[0002]覆铜陶瓷基板(DBC，Direct Bonded Copper)是铜
‑
陶瓷
‑
铜的结构，具有优良的导热性能和绝缘特性，是目前功率模块中的芯片承载体的主选材料。在功率模块的封装工艺中，DBC基板和引线框架的焊接是生产中重要的一环，焊接质量对功率模块的性能和长期可靠性有着重要的影响。
[0003]在目前的功率模块的封装工艺中，锡膏回流焊接是主流的DBC基板和引线框架的焊接方法。回流焊又称再流焊，主要是对锡膏印刷后的DBC基板覆盖上引线框架进行焊接，回流焊充分利用热辐射或者热传导传热的特性将锡膏熔化，在锡膏液态表面张力和助焊剂的作用下，液态锡回流到引线框架上的引脚上形成焊点，使得DBC基板和引线框架焊接成整体。在此过程中，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿和冷却的过程，保证引线框架上的引脚和DBC基板之间焊接的稳定和美观。
[0004]但是，在回流过程中，DBC基板和引线框架经过预热、升温、焊接和冷却过程，会出现受热膨胀和冷却收缩的现象，而DBC基板与引线框架的材质的热膨胀系数不一致(DBC基板含陶瓷，引线框架的材质为铜)，导致热应力分布不均匀，从而造成DBC基板翘曲变形，进而引起DBC基板上堆焊和虚焊，影响功率模块的封装可靠性。
[0005]因此，如何对DBC基板和引线框架的连接结构进行改进，以减小回流焊过程DBC基板的翘曲，进而提高封装结构的可靠性是目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种封装结构和引线框架，能够减小DBC基板的翘曲，提高封装结构的可靠性。
[0007]为实现上述目的，本技术提供一种封装结构，包括：
[0008]DBC基板；
[0009]连接引脚，所述连接引脚的一端设置有第一通孔，所述连接引脚的未设置有所述第一通孔的一端焊接在所述DBC基板上；
[0010]框架引脚和铆钉，所述框架引脚的一端设置有第二通孔，所述铆钉穿过所述第一通孔和所述第二通孔，以使得所述连接引脚与所述框架引脚铆接。
[0011]可选地，所述连接引脚的设置有所述第一通孔的一端比未设置有所述第一通孔的一端的重量轻。
[0012]可选地，所述连接引脚的设置有所述第一通孔的一端与未设置有所述第一通孔的一端相互平行。
[0013]可选地，所述第一通孔和所述第二通孔的直径相同。
[0014]可选地，所述DBC基板的两相对边缘焊接有所述连接引脚。
[0015]可选地，所述DBC基板的两相对边缘焊接的所述连接引脚之间相互对称或非对称设置。
[0016]本技术还提供一种引线框架，包括：框架本体、框架引脚和连接筋，所述框架引脚通过所述连接筋与所述框架本体连接；所述框架引脚的未与所述框架本体连接的一端设置有用于与一连接引脚铆接的第二通孔。
[0017]可选地，所述框架本体中设置有第三通孔，所述框架引脚的设置有所述第二通孔的一端向所述第三通孔中延伸。
[0018]可选地，所述框架本体的两相对边均连接有所述框架引脚。
[0019]可选地，所述框架本体的两相对边连接的所述框架引脚之间相互对称或非对称设置。
[0020]与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下有益效果：
[0021]1、本技术的封装结构，由于包括一端设置有第一通孔的连接引脚以及一端设置有第二通孔的框架引脚，所述连接引脚的未设置有所述第一通孔的一端焊接在DBC基板上，且铆钉穿过所述第一通孔和所述第二通孔，以使得所述连接引脚与所述框架引脚铆接，使得在实现所述DBC基板与所述框架引脚连接的同时，还能避免传统封装方法制作封装结构时的在真空回流过程中所述DBC基板受到所述框架引脚的拉力牵制导致应力无法释放的问题，使得所述DBC基板的翘曲得到有效降低，减少封装结构出现虚焊风险，改善后续键合和塑封等过程对DBC基板强力压制造成的脱焊和陶瓷裂纹等问题，提高封装结构的可靠性；并且，通过所述铆钉将所述连接引脚与所述框架引脚进行铆接的固定方式，使得所述DBC基板与所述框架引脚之间的连接更加牢固。
[0022]2、本技术的引线框架，由于所述引线框架中的框架引脚的未与框架本体连接的一端设置有用于与一连接引脚铆接的第二通孔，使得所述框架引脚能够通过连接引脚实现与DBC基板的连接，避免影响封装结构的可靠性。
附图说明
[0023]图1是本技术一实施例的封装方法的流程图；
[0024]图2a是本技术一实施例的DBC基板的俯视图；
[0025]图2b是本技术一实施例的DBC基板的侧视图；
[0026]图3a是本技术一实施例的连接引脚的侧视图；
[0027]图3b是本技术一实施例的连接引脚的俯视图；
[0028]图4是本技术一实施例的连接引脚焊接在DBC基板上的俯视图；
[0029]图5是本技术一实施例的引线框架的俯视图；
[0030]图6是本技术一实施例的铆钉的示意图；
[0031]图7是本技术一实施例的DBC基板与图5所示的引线框架铆接后的俯视图；
[0032]图8a是本技术一实施例的DBC基板与图5所示的引线框架铆接且切筋后的俯视图；
[0033]图8b是本技术一实施例的DBC基板与图5所示的引线框架铆接且切筋后的侧视图；
[0034]图9是本技术另一实施例的连接引脚焊接在DBC基板上的俯视图；
[0035]图10是本技术另一实施例的引线框架的俯视图；
[0036]图11是本技术另一实施例的DBC基板与图10所示的引线框架铆接后的俯视图。
[0037]其中，附图1～图11的附图标记说明如下：
[0038]11
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DBC基板；111
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第一铜层；112
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陶瓷层；113
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第二铜层；12
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连接引脚；12A
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第一连接引脚；12B
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第二连接引脚；12C
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第三连接引脚；121
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第一通孔；131
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框架本体；1311
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第三通孔；132
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框架引脚；132A
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第一框架引脚；132B
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第二框架引脚；132C
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第三框架引脚；1321
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第二通孔；133
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连接筋；14
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铆钉。
具体实施方式
[0039]为使本技术的目的、优点和特征更加清楚，以下对本技术提出的封装结构和引线框架作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：DBC基板；连接引脚，所述连接引脚的一端设置有第一通孔，所述连接引脚的未设置有所述第一通孔的一端焊接在所述DBC基板上；框架引脚和铆钉，所述框架引脚的一端设置有第二通孔，所述铆钉穿过所述第一通孔和所述第二通孔，以使得所述连接引脚与所述框架引脚铆接。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接引脚的设置有所述第一通孔的一端比未设置有所述第一通孔的一端的重量轻。3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述连接引脚的设置有所述第一通孔的一端与未设置有所述第一通孔的一端相互平行。4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一通孔和所述第二通孔的直径相同。5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述DBC基板的两相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：马悦，李学敏，张宏杰，杨超，刘俊，刘焱，
申请(专利权)人：成都集佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：