一种封装结构制造技术

本申请公开了一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，位于所述封装结构底部，所述引线框架的上表面具有至少一个载片台；芯片，位于所述引线框架的载片台上；金属片，位于所述芯片上，并与所述芯片电连接；塑封体，包裹所述引线框架、所述芯片和所述金属片；其中，所述引线框架的下表面设置有凹槽，所述金属片的至少部分上表面裸露于所述塑封体的上表面，所述引线框架的下表面裸露于所述塑封体的下表面。通过在引线框架的背面设置凹槽，并使引线框架背面裸露于塑封体外的设计，以及加厚型金属片并将金属片的至少部分表面也裸露于塑封体的上表面，同时实现防溢料且多面散热的低电阻小型封装结构。封装结构。封装结构。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本技术涉及封装
，具体涉及一种多面散热的封装结构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，越来越多的小型电子产品问世。但是电子元器件在运行时会产生大量的热量，所以电子产品的散热关系到电子产品的运行安全和稳定性。科技的进步促使当今的终端电子产品集成度越来越高，电子元器件在运行时产生的大量的热量需要迅速散发到环境中(一般为空气)，才能避免因温度过高而烧毁电子元器件。对于小型电子及半导体产品而言，内部空间狭小有限，自然对流散热的效果比较差。常规的半导体器件上只有散热片，对于产品工作时产生的热量无法迅速的散发出去，这对于产品的寿命及使用安全存在较大的影响。
[0003]此外，在实现小型封装的封装结构时还同时存在塑封工艺中的溢料的问题，这也会导致产品的外观质量不合格，降低封装合格率。针对同时较多发生在小型封装中的溢料、散热性能差且电阻大的问题。
[0004]因此，亟需一种可以同时解决上述问题的封装结构，给目前小型铜片(CLIP)贴片式封装领域提供更多的可能性。

技术实现思路

[0005]有鉴于此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，位于所述封装结构底部，所述引线框架的上表面具有至少一个载片台；芯片，位于所述引线框架的载片台上；金属片，位于所述芯片上，并与所述芯片电连接；塑封体，包裹所述引线框架、所述芯片和所述金属片；其中，所述引线框架的下表面设置有凹槽，所述金属片的至少部分上表面裸露于所述塑封体的上表面，所述引线框架的下表面裸露于所述塑封体的下表面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的源极通过所述金属片引出至所述塑封体的上表面并至少部分露出于所述塑封体的上表面。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的漏极与所述引线框架相连，所述芯片的漏极通过所述引线框架引出至所述塑封体的下表面。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，与所述源极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面的部分向所述塑封体侧面延伸且未伸出所述塑封体侧面，形成至少一个源极焊盘；与栅极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面并向所述塑封体侧面延伸且未伸出所述塑封体侧面，形成栅极焊盘。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，与所述源极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面的部分向所述塑封体侧面延伸并伸出所述塑封体的侧面，形成至少一个源极引脚；与栅极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面并向所述塑封体侧面延伸且伸出所述塑封体侧面，形成栅极引脚。6.根据权利要求2所述的封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亚楠，熊勇，刘焱，
申请(专利权)人：成都集佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：