一种封装结构制造技术

本申请公开了一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，位于所述封装结构底部，所述引线框架的上表面具有至少一个载片台；芯片，位于所述引线框架的载片台上；金属片，位于所述芯片上，并与所述芯片电连接；塑封体，包裹所述引线框架、所述芯片和所述金属片；其中，所述引线框架的下表面设置有凹槽，所述金属片的至少部分上表面裸露于所述塑封体的上表面，所述引线框架的下表面裸露于所述塑封体的下表面。通过在引线框架的背面设置凹槽，并使引线框架背面裸露于塑封体外的设计，以及加厚型金属片并将金属片的至少部分表面也裸露于塑封体的上表面，同时实现防溢料且多面散热的低电阻小型封装结构。封装结构。封装结构。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本技术涉及封装
，具体涉及一种多面散热的封装结构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，越来越多的小型电子产品问世。但是电子元器件在运行时会产生大量的热量，所以电子产品的散热关系到电子产品的运行安全和稳定性。科技的进步促使当今的终端电子产品集成度越来越高，电子元器件在运行时产生的大量的热量需要迅速散发到环境中(一般为空气)，才能避免因温度过高而烧毁电子元器件。对于小型电子及半导体产品而言，内部空间狭小有限，自然对流散热的效果比较差。常规的半导体器件上只有散热片，对于产品工作时产生的热量无法迅速的散发出去，这对于产品的寿命及使用安全存在较大的影响。
[0003]此外，在实现小型封装的封装结构时还同时存在塑封工艺中的溢料的问题，这也会导致产品的外观质量不合格，降低封装合格率。针对同时较多发生在小型封装中的溢料、散热性能差且电阻大的问题。
[0004]因此，亟需一种可以同时解决上述问题的封装结构，给目前小型铜片(CLIP)贴片式封装领域提供更多的可能性。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供一种封装结构，实现了防溢料且多面散热的低电阻小型封装结构。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种封装结构，包括：引线框架，位于所述封装结构底部，所述引线框架的上表面具有至少一个载片台；芯片，位于所述引线框架的载片台上；金属片，位于所述芯片上，并与所述芯片电连接；塑封体，包裹所述引线框架、所述芯片和所述金属片；其中，所述引线框架的下表面设置有凹槽，所述金属片的至少部分上表面裸露于所述塑封体的上表面，所述引线框架的下表面裸露于所述塑封体的下表面。
[0007]优选地，所述芯片的源极通过所述金属片引出至所述塑封体的上表面并至少部分露出于所述塑封体的上表面。
[0008]优选地，所述芯片的漏极与所述引线框架相连，所述芯片的漏极通过所述引线框架引出至所述塑封体的下表面。
[0009]优选地，与所述源极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面的部分向所述塑封体侧面延伸且未伸出所述塑封体侧面，形成至少一个源极焊盘；与栅极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面并向所述塑封体侧面延伸且未伸出所述塑封体侧面，形成栅极焊盘。
[0010]优选地，与所述源极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面的部分向所述塑封体侧面延伸并伸出所述塑封体的侧面，形成至少一个源极引脚；与栅极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面并向所述塑封体侧面延伸且伸出所述塑封体侧面，形成栅极引
脚。
[0011]优选地，与所述源极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面的部分向所述塑封体侧面延伸且未伸出所述塑封体侧面，形成至少一个源极焊盘；与栅极相连的所述金属片从所述塑封体的内部向所述塑封体侧面延伸并伸出所述塑封体侧面，形成栅极引脚。
[0012]优选地，所述金属片沿所述封装结构的厚度方向具有折弯，所述金属片的折弯的高度差为0.475mm～0.525mm。
[0013]优选地，所述金属片裸露于所述塑封体的上表面的部分与所述塑封体的上表面齐平或凸出于所述塑封体的上表面0.08mm～0.12mm。
[0014]优选地，所述引线框架的凹槽在所述引线框架的下表面呈环形设置。
[0015]优选地，所述凹槽呈矩形环状，所述凹槽距离所述引线框架边缘的距离为0.02mm～0.03mm。
[0016]优选地，所述凹槽的截面包括V形、弓形、矩形中的至少一种。
[0017]优选地，所述金属片朝向所述芯片的一侧设置有凹槽。
[0018]优选地，所述引线框架露出所述塑封体的下表面设置有镀层，所述镀层将所述引线框架的凹槽填平。
[0019]优选地，所述金属片为铜片，所述铜片的厚度为0.55mm～0.70mm。
[0020]本技术提供的封装结构，同时实现了防溢料且多面散热的低电阻小型封装结构，通过在引线框架的背面设置凹槽，并使引线框架的背面裸露于塑封体的下表面，不仅增强了该封装结构的散热能力，在进行塑封工序时，凹槽会防止回流的焊锡料、塑封料以及胶水溢流到引线框架的背面的散热区域(芯片所对的位置)，避免影响产品的散热能力以及外观质量，提升产品的封装合格率。在后续的电镀工序中，镀锡会使该凹槽不可见，不影响外观。
[0021]进一步地，金属片的至少部分上表面也裸露于塑封体外侧，可进一步增强该封装结构的散热能力，该金属片还具有Z字形结构的加厚设计，芯片的源极、栅极通过金属片引出至封装结构的上表面，芯片的漏极通过引线框架引出至封装结构的下表面，增大了应用端与各电极的接触面积，可以减小该封装结构的电阻，以达到更高利用效率。该封装结构还具有贴片式、引脚式或贴片与引脚相组合的形式，可以满足不同应用场景的需求，可广泛应用于小型车载电源、车身域控回路、车灯、电动助力转向(EPS)等领域。
附图说明
[0022]通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0023]图1a是本技术第一实施例的封装结构的正面示意图；
[0024]图1b是本技术第一实施例的封装结构的背面示意图；
[0025]图2a是本技术第一实施例的封装结构沿A
‑
A截面线截取的截面示意图；
[0026]图2b是本技术第一实施例的封装结构截面的局部放大示意图；
[0027]图3是本技术第二实施例的封装结构的截面示意图；
[0028]图4是本技术第二实施例的封装结构的示意图；
[0029]图5是本技术第三实施例的封装结构的示意图；
[0030]图6是本技术第四实施例的封装结构的示意图；
[0031]图7是本技术第五实施例的封装结构的示意图；
[0032]图8是本技术第一实施例封装结构中引线框架的拼板示意图；
[0033]图9是本技术第一实施例封装结构中金属片的拼板示意图；
[0034]图10是本技术第五实施例封装结构中金属片的拼板示意图；
[0035]图11是本技术第一实施例封装结构中各部分连接的示意图。
具体实施方式
[0036]以下基于实施例对本技术进行描述，但是本技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本技术。为了避免混淆本技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。
[0037]图1a和图1b分别示出了本技术第一实施例的封装结构的正面和背面的示意图。该第一实施例的封装结构例如为贴片式封装，包括引线框架110，芯片(图中未示出)，金属片131、132和塑封体140。其中，塑封体140包裹引线框架110、芯片和金属片131、132，引线框架110中的部分从塑封体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，位于所述封装结构底部，所述引线框架的上表面具有至少一个载片台；芯片，位于所述引线框架的载片台上；金属片，位于所述芯片上，并与所述芯片电连接；塑封体，包裹所述引线框架、所述芯片和所述金属片；其中，所述引线框架的下表面设置有凹槽，所述金属片的至少部分上表面裸露于所述塑封体的上表面，所述引线框架的下表面裸露于所述塑封体的下表面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的源极通过所述金属片引出至所述塑封体的上表面并至少部分露出于所述塑封体的上表面。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片的漏极与所述引线框架相连，所述芯片的漏极通过所述引线框架引出至所述塑封体的下表面。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，与所述源极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面的部分向所述塑封体侧面延伸且未伸出所述塑封体侧面，形成至少一个源极焊盘；与栅极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面并向所述塑封体侧面延伸且未伸出所述塑封体侧面，形成栅极焊盘。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，与所述源极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面的部分向所述塑封体侧面延伸并伸出所述塑封体的侧面，形成至少一个源极引脚；与栅极相连的所述金属片露出所述塑封体的上表面并向所述塑封体侧面延伸且伸出所述塑封体侧面，形成栅极引脚。6.根据权利要求2所述的封装结...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨亚楠，熊勇，刘焱，
申请(专利权)人：成都集佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：