本申请公开了一种散热结构及功率模块，该散热结构包括第一散热片，第一散热片具有相对的第一表面和第二表面，第一散热片的第二表面设置有用于连接的支脚；散热柱，位于第一散热片的第一表面，散热柱的一端与第一散热片相连；其中，支脚与引线框架焊接相连...

本申请公开了一种检测装置，用于对待测功率模块进行位置检测，其特征在于，包括：底座，用于承载待测功率模块；支架，底座固定于支架中；检测单元，位于支架上，检测单元具有探头和与探头相连的控制器；其中，检测单元的探头位置与待测功率模块的至少一个...

本申请公开了一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架，位于所述封装结构底部，所述引线框架的上表面具有至少一个载片台；芯片，位于所述引线框架的载片台上；金属片，位于所述芯片上，并与所述芯片电连接；塑封体，包裹所述引线框架、所述芯片和所述金...

公开了一种半导体封装结构，包括：底板；框架，所述框架呈环状，所述框架位于所述底板上，且与所述底板固定连接；顶盖，位于所述框架远离所述底板的一端，且与所述框架固定连接，所述底板、所述框架以及所述顶盖包围形成一个空腔；其中，所述顶盖上开设有...

公开了一种半导体封装结构，包括：底板，底板包括基板以及位于基板上的第一导电层；框架，框架包括框架主体以及嵌于框架主体内部的第一嵌体，框架主体和第一嵌体均呈环状，第一嵌体暴露于框架主体的两个端面；以及顶盖，顶盖包括顶盖主体以及嵌于顶盖主体...

本实用新型公开了一种料盒装置，属于半导体封装技术领域。料盒装置用于承接外部生产料盒内的片状产品；料盒装置包括底座和设于底座上的中转料盒，生产料盒置于底座上，并与中转料盒沿第一方向依次设置；中转料盒具有沿第一方向的第一端和第二端，第一端相...

本实用新型提供了一种封装结构和引线框架，所述封装结构包括：DBC基板；连接引脚，所述连接引脚的一端设置有第一通孔，所述连接引脚的未设置有所述第一通孔的一端焊接在所述DBC基板上；框架引脚和铆钉，所述框架引脚的一端设置有第二通孔，所述铆钉...

公开了一种引线框架单元、引线框架以及封装体，所述引线框架单元包括：散热片；载片台，所述载片台的一端与所述散热片连接，所述载片台包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置芯片；多个管脚，所述多个管脚与所述载片台的另一端连接；所述第一...

公开了一种防静电供电装置，该防静电供电装置包括与电源连接的供电接入端口、供电输出端口、控制主板和IO输出模块，其中，IO输出模块包括开关控制器和开关，开关串联在供电接入端口与供电输出端口之间。控制主板的防静电检测端口与防静电装置连接，检...

本实用新型公开了一种自动上料装置，包括：料盒，用于装载基板装载夹具；输送装置，位于料盒的一侧，用于输送基板装载夹具，输送装置上设置有上料位置；推动机构，位于料盒的一侧，用于将基板装载夹具推送至输送装置上；基板载具，位于输送装置的一侧，用...

本实用新型公开了一种自动上料装置，包括安装台和设置在所述安装台上的基板载具、抓取装置、料盒载具、推动机构以及输送装置，所述基板载具用于装载陶瓷基板，所述抓取装置用于将所述陶瓷基板运送至第三预定位置，所述料盒载具用于装载料盒，所述推动机构...

本实用新型公开了一种回流焊自动上料机构，包括基片输送部、第一抓取部、回流板装夹部、铜框架输送部、钢片输送部和第二抓取部，所述基片输送部用于传送陶瓷基片，所述回流板装夹部用于装夹回流板，所述第一抓取部用于抓取陶瓷基片并将陶瓷基片转移到回流...

本实用新型公开了一种半导体回流焊自动下料机构，包括下料部、回流板传输部、取料部、钢片存放部、成品传输部和成品存放部，所述下料部抓取回流炉的下料处的回流板，并将所述回流板放置到所述回流板传输部上，所述取料部将位于回流板上的钢片和成品取下，...

本实用新型公开了一种陶瓷基板转动上料机构，包括转动机构和推动部，所述转动机构包括驱动机构、转动平台和安装座，所述驱动机构用于驱动所述转动平台转动，所述安装座设置在所述转动平台上，所述安装座用于放置陶瓷基板，所述推动部包括第二驱动电机和推...

本实用新型提供一种键合设备，用于对待键合件进行引线键合，包括：承载结构，用于承载待键合件；定位结构，用于对待键合件和引线进行定位，包括至少一个定位单元，定位单元包括分体设置的座体和定位部，定位部用于对待键合件或引线进行定位；位置调节组件...

本实用新型提供一种上下料用工装及打印、切筋生产线。该上下料用工装用于产品的上下料工序中，包括用于放置产品的装料件，装料件上设置有多个朝向不同方位的出料口，每个出料口均对应一挡料结构，挡料结构与装料件形成可拆卸连接。本实用新型提供的上下料...