一种晶圆手动贴胶的方法技术

本发明专利技术属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆手动贴胶的方法，包括提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将该晶圆利用固定胶两层结构将晶圆完整包覆，接续将包覆后的晶圆多余固定胶移除，将晶圆正面胶撕除，成为一有背胶之晶圆，此发明专利技术能有效保护特殊作业之晶圆，不仅能避免晶圆在研磨过程中之破片异常，更能防止晶圆于酸洗中因粘贴不甚导致渗酸入晶圆正面之异常影响后制程。入晶圆正面之异常影响后制程。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆手动贴胶的方法


[0001]本专利技术属于半导体制造
，具体的讲涉及一种晶圆手动贴胶的方法。

技术介绍

[0002]全球半导体需求急速增温，同时也带动半导体用胶带之需求，晶背研磨和晶圆切割则为胶带使用之大宗。随着对电子仪器薄小化之要求日益提高，所搭载之半导体芯片亦同样被要求薄片化。薄化后之晶圆如纸片，于后续制程上更容易产生破损之异常，所以胶带之运用于晶圆薄化之制程上更显重要之关键。
[0003]晶圆尺寸目前最大以达到12寸，晶圆薄化程度已进步到1～2mil厚度，如此薄度之晶圆在研磨或是切割制程上都需要极度之细心以避免晶圆破损，胶带贴附在晶圆背部能保护晶圆背面强化张力避免于研磨或切割过程中晶圆崩裂与晶粒错位之异常，但对于特殊制程与特殊工艺研发之晶圆，因制程特殊或是因产品异常需要人工作业，故需要人工进行贴胶之作业，一般贴胶作业均由机器作业，但机器在产品特殊与薄化后，会因定位不准或是机台异常导致连续性异常，故人工手动贴胶之作业，对于晶圆薄化半导体制程有其必要与流程优化之功效，也是本专利技术所阐释与实施之用意。
专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，包含如下步骤：提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将晶圆放置于一个压平台上并使用一个固定胶将其撕开包覆该晶圆，接着使用一个压平杆将固定胶所包覆的晶圆完整压平包覆，再将包覆后的晶圆使用切割件去除多余的固定胶。2.根据权利要求1所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，晶圆贴胶包覆方式可适用于厚度2mil以上之晶圆产品；晶圆贴胶包覆尺寸可适用12in以下产品。3.根据权利要求1所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，使用固定胶时，该固定胶包括可撕开与合覆的双层结构，底层为粘附层并于四周及外缘设有数个定位点，上层为上胶层且该层四周及外缘设有数个撕胶点。4.根据权利要求1所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，该压平台材质可为玻璃或为不锈钢及不易残留碎屑中的任意一种。5.根据权利要求1所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，该压平杆设有一手把部且该手把部上设有压平件用于压平。6.根据权利要求3所述的一种晶圆手动贴胶的方法，其特征在于，将该固定胶上、下...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶顺闵，林伯璋，蔡孟霖，蘇政宏，
申请(专利权)人：滁州钰顺企业管理咨询合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：