一种半导体晶圆制造靶材背板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆制造靶材背板结构，涉及半导体晶圆相关领域，为解决现有技术中的无法解决对靶材背板与靶材进行快速连接的问题。所述第一背板的下端设置有第一底盖板，所述第一底盖板设置为半圆板状，所述第一底盖板与第一背板设置为贴合，所述第一背板的一侧设置有第二背板，所述第二背板与第一背板的形状大小设置为一致，所述第二背板的下端设置有第二底盖板，所述第二底盖板与第一底盖板的形状大小设置为一致，所述第一背板与第二背板上均设置有安装孔，所述安装孔设置为圆孔状，所述安装孔设置有多个，多个所述安装孔呈圆周状布置，所述安装孔的深度与第一背板的厚度设置为一致。的厚度设置为一致。的厚度设置为一致。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆制造靶材背板结构


[0001]本技术涉及半导体晶圆相关领域，具体为一种半导体晶圆制造靶材背板结构。

技术介绍

[0002]半导体晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，而现有的半导体晶圆在进行制造时，常常需要使用靶材，而靶材进行使用时，又需要在靶材上安装背板。
[0003]而现有的靶材背板在进行使用时，常常难以实现对靶材背板的快速连接，进而极易影响到靶材进行生产的生产效率；因此市场急需研制一种半导体晶圆制造靶材背板结构来帮助人们解决现有的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体晶圆制造靶材背板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的无法解决对靶材背板与靶材进行快速连接的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶圆制造靶材背板结构，包括第一背板，所述第一背板的下端设置有第一底盖板，所述第一底盖板设置为半圆板状，所述第一底盖板与第一背板设置为贴合，所述第一背板的一侧设置有第二背板，所述第二背板与第一背板的形状大小设置为一致，所述第二背板的下端设置有第二底盖板，所述第二底盖板与第一底盖板的形状大小设置为一致。
[0006]优选的，所述第一背板与第二背板上均设置有安装孔，所述安装孔设置为圆孔状，所述安装孔设置有多个，多个所述安装孔呈圆周状布置，所述安装孔的深度与第一背板的厚度设置为一致，所述第一背板的前端设置有进液孔，所述进液孔设置为圆孔状，所述进液孔的深度与第一背板的厚度设置为一致。
[0007]优选的，所述第一背板上设置有卡装槽，所述卡装槽的内部设置有设置有卡装块。
[0008]优选的，所述卡装槽的一侧设置有第一贴合块，所述第一贴合块的上端设置有第二贴合块。
[0009]优选的，所述第一贴合块的前端设置有定位槽，所述定位槽的内部设置有定位块。
[0010]优选的，所述第一底盖板与第二底盖板上均设置有连接孔，所述连接孔的前端设置有安装卡槽，所述安装卡槽的一侧设置有液道。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、该技术通过第一背板与第二背板的设置，使用者在对该半导体晶圆制造靶材背板结构进行使用时，使用者可以通过可拼接式的第一背板与第二背板，来使得使用者在使得背板与靶材进行安装时，可以通过分别焊接的方式来对背板与靶材进行连接，从而可以在极大程度上通过靶材背板与靶材的连接效率，进而可以在一定程度上缓解使用者的
使用压力；
[0013]2、该技术通过第一底盖板、第二底盖板与液道的设置，使用者在使用该半导体晶圆制造靶材背板结构的过程中，使用者可以通过拼接第一底盖板与第二底盖板，从而可以使得液道可以形成一个完整的环状轨道，从而可以使得将冷却液填入两个环状液道之间，从而形成流道，进而可以大幅度的降低靶材在进行工作时所产生的热量。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种半导体晶圆制造靶材背板结构的分解结构图；
[0015]图2为本技术的一种半导体晶圆制造靶材背板结构的仰视分解结构图；
[0016]图3为本技术的第一底盖板的结构图。
[0017]图中：1、第一背板；2、安装孔；3、卡装槽；4、第一贴合块；5、定位槽；6、第二背板；7、卡装块；8、第二贴合块；9、定位块；10、第一底盖板；11、第二底盖板；12、进液孔；13、连接孔；14、安装卡槽；15、液道。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种半导体晶圆制造靶材背板结构，包括第一背板1，第一背板1的下端设置有第一底盖板10，第一底盖板10设置为半圆板状，第一底盖板10与第一背板1设置为贴合，第一背板1的一侧设置有第二背板6，第二背板6与第一背板1的形状大小设置为一致，第二背板6的下端设置有第二底盖板11，第二底盖板11与第一底盖板10的形状大小设置为一致，能够通过各结构的设置，来解决无法实现对靶材背板与靶材进行快速连接的问题。
[0020]进一步，第一背板1与第二背板6上均设置有安装孔2，安装孔2设置为圆孔状，安装孔2设置有多个，多个安装孔2呈圆周状布置，安装孔2的深度与第一背板1的厚度设置为一致，第一背板1的前端设置有进液孔12，进液孔12设置为圆孔状，进液孔12的深度与第一背板1的厚度设置为一致。
[0021]进一步，第一背板1上设置有卡装槽3，卡装槽3设置为矩形槽状，卡装槽3设置有两个，两个卡装槽3呈对称布置，卡装槽3的内部设置有设置有卡装块7，卡装块7的数量与卡装槽3的数量设置为一致，卡装槽3与卡装块7设置为贴合。
[0022]进一步，卡装槽3的一侧设置有第一贴合块4，第一贴合块4设置为三角块状，第一贴合块4设置有多个，第一贴合块4的上端设置有第二贴合块8，第二贴合块8的数量与第一贴合块4的数量设置为一致，第二贴合块8与第一贴合块4设置为贴合。
[0023]进一步，第一贴合块4的前端设置有定位槽5，定位槽5设置为矩形槽状，定位槽5设置有两个，定位槽5的内部设置有定位块9，定位块9设置为矩形块状，定位块9设置有两个，定位块9与定位槽5设置为贴合。
[0024]进一步，第一底盖板10与第二底盖板11上均设置有连接孔13，连接孔13设置为圆孔状，连接孔13的深度与第一底盖板10的厚度设置为一致，连接孔13的前端设置有安装卡
槽14，安装卡槽14设置为矩形槽状，安装卡槽14设置有两个，安装卡槽14的深度与第二底盖板11的厚度设置为一致，安装卡槽14的一侧设置有液道15，液道15设置有多个，液道15在为半圆环状。
[0025]工作原理：使用时，先对整个半导体晶圆制造靶材背板结构进行检查，使用者确认检查无误后，即可以开始对其进行使用，使用者可以通过焊接来使得靶材可以分别与第一背板1与第二背板6进行连接，确认连接完成后，即可完成对该靶材背板的使用，而使用者在使用该靶材背板的过程中，可以通过可拼接式的第一背板1与第二背板6，来使得使用者在使得背板与靶材进行安装时，可以通过分别焊接的方式来对背板与靶材进行连接，从而可以在极大程度上通过靶材背板与靶材的连接效率，进而可以在一定程度上缓解使用者的使用压力，同时也可以通过拼接第一底盖板10与第二底盖板11，从而可以使得液道15可以形成一个完整的环状轨道，从而可以使得将冷却液填入两个环状液道15之间，从而形成流道，进而可以大幅度的降低靶材在进行工作时所产生的热量。
[0026]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆制造靶材背板结构，包括第一背板（1），其特征在于：所述第一背板（1）的下端设置有第一底盖板（10），所述第一底盖板（10）设置为半圆板状，所述第一底盖板（10）与第一背板（1）设置为贴合，所述第一背板（1）的一侧设置有第二背板（6），所述第二背板（6）与第一背板（1）的形状大小设置为一致，所述第二背板（6）的下端设置有第二底盖板（11），所述第二底盖板（11）与第一底盖板（10）的形状大小设置为一致。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆制造靶材背板结构，其特征在于：所述第一背板（1）与第二背板（6）上均设置有安装孔（2），所述安装孔（2）设置为圆孔状，所述安装孔（2）设置有多个，多个所述安装孔（2）呈圆周状布置，所述安装孔（2）的深度与第一背板（1）的厚度设置为一致，所述第一背板（1）的前端设置有进液孔（12），所述进液孔（12）设置为圆孔状，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：代绍明，
申请(专利权)人：苏州康普雷森精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：