一种用于引线框架加工的封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于引线框架加工的封装设备，包括工作台，所述工作台上固定安装有箱体，所述箱体上固定安装有基板，所述基板上开设有第二通孔，所述基板上设置有引线框架主体，所述引线框架主体上开设有第一通孔，所述箱体的内部滑动设置有连接板，所述连接板上固定连接有限位柱，所述限位柱的一端穿过第一通孔和第二通孔固定安装有限位板，本实用新型专利技术对引线框架的固定过程简单，便于操作，提高了工作效率，且提高了对引线框架的固定效果，在封装的过程中，引线框架更加的稳定，使其不易发生位移，在一定程度上提高了封装的效果，且提高了良品率。且提高了良品率。且提高了良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于引线框架加工的封装设备


[0001]本技术涉及引线框架封装
，具体为一种用于引线框架加工的封装设备。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用；封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
[0003]但是现有技术中的引线框架在封装时对其固定的过程复杂，不便于操作，降低了工作效率，且对其固定效果不好，在封装的过程中，引线框架可能会发生位置的移动，降低了封装的效果，甚至封装失败，降低了良品率，因此我们需要提出一种用于引线框架加工的封装设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于引线框架加工的封装设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上固定安装有箱体(2)，所述箱体(2)上固定安装有基板(4)，所述基板(4)上开设有第二通孔(9)，所述基板(4)上设置有引线框架主体(5)，所述引线框架主体(5)上开设有第一通孔(8)，所述箱体(2)的内部滑动设置有连接板(10)，所述连接板(10)上固定连接有限位柱(11)，所述限位柱(11)的一端穿过第一通孔(8)和第二通孔(9)固定安装有限位板(13)，所述限位板(13)的内径大于第一通孔(8)的内径，所述限位板(13)贴合于引线框架主体(5)上，所述箱体(2)的侧部设置有限位组件。2.根据权利要求1所述的一种用于引线框架加工的封装设备，其特征在于：所述箱体(2)的内部转动安装有齿轮(19)，所述连接板(10)的下端固定连接有连接柱(17)，所述连接柱(17)上固定安装有齿条(18)，所述齿轮(19)和齿条(18)啮合。3.根据权利要求2所述的一种用于引线框架加工的封装设备，其特征在于：所述箱体(2)的侧部设置有转轮(3)，所述转轮(3)上固定连接有转轴，所述转轴位于箱体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张轩，
申请(专利权)人：泰州友润电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：