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本发明属于半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆手动贴胶的方法，包括提供晶圆，该晶圆具有集成电路的正面与背面，将该晶圆利用固定胶两层结构将晶圆完整包覆，接续将包覆后的晶圆多余固定胶移除，将晶圆正面胶撕除，成为一有背胶之晶圆，此发明能有效保护特...
该专利属于滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）所有，仅供学习研究参考，未经过滁州钰顺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）授权不得商用。

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