晶片连接器制造技术

一种晶片连接器，用以电连接一晶片，包括：一底座，其上间隔排列设有数个端子槽，其上端设有一放置该晶片的放置区；一弹性装置，设于该底座的放置区后端；数个端子设于该端子槽，其设有一弹性的与该晶片电连接的接触部，一上盖，其后端枢接于底座，其前端设有一凸片、一第一推片及一第二推片，当上盖盖合于底座时可下压该晶片，且该第二推片可抵于该晶片之前端；一摇杆，其设有相互呈垂直的第一杆及第二杆，当第一杆往底座后端摇动时，该凸杆可压制该上盖的凸片且抵推该上盖的第一推片，使该上盖向后位移而使其第二推片推动该晶片向后平移。本发明专利技术的晶片连接器，其与晶片电连接时具有与晶片摩擦刮除氧化层的效果，以确保与晶片的电连接效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种电连接器，特别是指一种晶片连接器。
技术介绍
晶片(如CPU)的底面形成有数个间隔排列的接点，而连接该型式晶片的电连接器是利用一下压力将晶片固定于一座体上，藉以使晶片的接点与排列于座体的端子槽内的端子弹性接触而确保电连接。请参阅图1，为一种连接晶片的电连接器，其设有一座体10，其上排列设有数个端子槽11；及数个端子12，其是设置于该座体的端子槽11，其设有一可上下弹动的接触部13。当晶片90置于座体10上时，晶片90的每一接点91是接触该每一端子12的接触部13；请参阅图2，当晶片90受力下压时，各端子12被弹性下压，此时接触部13即弹性抵紧该接点91而达到电连接效果。习知构造有以下缺点即，端子12受到晶片90下压时，仅是很单纯的上下弹动，其接触部13与晶片的接点91的接触点几乎是同一位置，变化甚为微小，故两者间未产生磨擦，并没有刮除氧化层的效果。(在电连接上若能适当刮除氧化层是属最佳的电连接效果)
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶片连接器，其与晶片电连接时具有与晶片磨擦刮除氧化层的效果，以确保与晶片的电连接效果。为达上述目的，本专利技术提供一种晶片连接器，其电连接一晶片，其包括有一底座，该底座上间隔排列设有数个端子槽，该底座上端设有一放置该晶片的放置区；一弹性装置，其设于该底座的放置区后端，其具有将该晶片往前推的弹力；数个端子，其设于该底座的数个端子槽，该端子设有一弹性的接触部，该接触部设有一与该晶片电连接的接点；其特征在于一可相对于底座作前后平移的上盖，该上盖后端枢接于底座的后端，该上盖前端设有一凸片、一第一推片及一第二推片，该凸片呈横向并向前凸出，该第二推片设于该第一推片之后方，该上盖盖合于底座且下压该晶片，该第二推片抵于该晶片的前端；及一摇杆，其设有相互呈垂直的第一杆及第二杆，该第二杆枢接于底座的前端且其弯曲形成一凸杆，该凸杆可压制该上盖的凸片且向后抵推该上盖的第一推片，使该上盖向后位移而使其第二推片推动该晶片向后平移。所述的晶片连接器，其特征在于该底座包括有一金属的外座及一塑料的内座，该内座套合于外座内，该数个端子槽及放置区设于内座上，该摇杆及上盖分别枢接于该外座的前、后端。所述的晶片连接器，其特征在于该上盖的第一推片连接一具有弹性的弹臂，使该第一推片可前后弹动。所述的晶片连接器，其特征在于该上盖的第一推片呈倾斜并与该凸片连接，该第二推片连接一具有弹性的弹臂，使该第二推片可前后弹动。所述的晶片连接器，其特征在于该底座的上端周缘设有向上的凸缘而围成该放置该晶片的放置区，该放置区前端的凸缘设有一缺口，当上盖盖合于底座时可抵止于该凸缘而使该晶片仅与该端子的接点弹性接触而未贴合于该放置区的底面，且该第二推片可经由该放置区前端的缺口抵于该晶片之前端。所述的晶片连接器，其特征在于该底座的两侧凸缘的上端设有凸出的凸块。本专利技术的上述及其他目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明中并参考图式当可更加明白，其中附图说明图1是习知电连接器与晶片的第一使用状态图。图2是习知电连接器与晶片的第二使用状态图。图3是本专利技术较佳实施例的立体分解图。图4是本专利技术较佳实施例的立体组合图。图5是本专利技术较佳实施例的使用状态立体图。图6是本专利技术较佳实施例的弹性装置与内座的立体分解图。图7是本专利技术较佳实施例的端子与内座的立体分解图。图8是本专利技术较佳实施例的使用状态剖面侧视图。图9A是本专利技术较佳实施例的使用状态剖面侧视图，图9B是图9A的局部放大图。图10是本专利技术较佳实施例的使用状态剖面侧视图。图11是本专利技术较佳实施例的使用状态剖面侧视图。图12是本专利技术较佳实施例的使用状态剖面侧视图。图13是本专利技术第二较佳实施例的使用状态剖面侧视图。具体实施例方式请参阅图3、图4、图5及图8，本实施例的电连接器是包括有一底座、一弹性装置50、数个端子60、一上盖70、及一摇杆80，其中该底座包括有一金属的外座30及一塑料的内座40；该外座30设有一底面31及两侧壁32，该底面31的中央内形成一透空区33，另其前端设有第一枢接部34，而后端设有呈孔状的第二枢接部35，另其一侧设有一卡制片36；该内座40是套合于外座30内，其上间隔排列设有数个端子槽41，其上端的周缘设有向上的凸缘42而围成一放置晶片90的放置区43，该放置区之前端凸缘设有一缺口44，后端设有两凹槽45，而两侧凸缘的上端设有凸出的凸块47。请配合参阅图6，该弹性装置50包括有两U形弹片51，该两U形弹片51是设置于该底座的内座40的凹槽45，其具有向前的弹力而将该晶片90往前推抵于放置区43前端。请配合参阅图7，该数个端子60设于该底座的内座40的数个端子槽41，其设有一固定部61、一弹性的接触部62、及一接脚部63，该固定部61的两侧设有凸出部64藉以与端子槽41迫紧固定，接触部62是连接于固定部61上端，其设有一弹臂65及一凸出至该放置区43并与该晶片90电连接的接点66，该接脚部63连接于固定部61下段，其连接设有一锡球67。该上盖70是设有一盖面71及两侧壁72，其后端两侧各设有一呈弯弧状的枢接部73，后端中间设有一抵止片74，该枢接部73枢接于底座的外座30后端的第二枢接部35，其前端设有二凸片75、一弹臂76、一第一推片77、及一第二推片78，该二凸片75呈横向并向前凸出，该弹臂76位于两凸片75之间，其具有弹性，该第一推片77呈纵向并连接于该弹臂76，使该第一推片77可前后弹动，该第二推片78呈纵向且设于该第一推片77之后方，当上盖70盖合于底座时可下压该晶片90的周缘，且该第二推片78可经由底座上的放置区43的缺口44抵于该晶片90之前端，由于该上盖70的枢接部73与底座的第二枢接部35间具有一平移间距X(请参阅图8)，故上盖70盖合底座后可相对于底座作该平移间距X之前后平移。另外上盖70在掀起呈纵向时，其抵止片74可抵于外座40之后端而不致掉落出。该摇杆80，其设有相互呈垂直的第一杆81及第二杆82，该第二杆82枢接于底座的外座30前端的第一枢接部34，且其弯曲形成一凸杆83，该第一杆81外端弯曲形成一手把84，当第一杆81往底座后端摇动时，该凸杆83可压制该上盖70的凸片75且抵推该上盖70的第一推片77，使该上盖70向后位移而使其第二推片78推动该晶片90向后平移。以下说明上盖70盖合于底座，当摇动摇杆80时如何来达到推动晶片90位移的效果，请参阅图8，当将晶片90放置于底座的放置区43并将上盖70盖于底座上，此时上盖70尚未强压晶片90，该晶片90的接点91与各端子60的接点66接触，然晶片90与放置区的底面46尚有一压缩空间Y，另外，放置区的长度略比晶片90为长，该晶片90因受到该两U形弹片51的抵推而向前抵靠于放置区43前端的凸缘42，故晶片90可向后作该平移间距Z的平移。请参阅图9A、9B，当摇杆80往底座后端枢转时，该摇杆80的凸杆83首先压制该上盖70的凸片75，此时上盖70即强力压下晶片90，使晶片90的接点91与端子60的接点66弹性接触确保电连接，由于上盖70可抵止于凸缘42上的凸块47，故无法压死该晶片90，可使晶片90与放置区的底面46之间仍形成有间隙W，以利于晶片90得以作平移。请参阅图10，当摇杆80继续本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片连接器，其电连接一晶片，其包括有：一底座，该底座上间隔排列设有数个端子槽，该底座上端设有一放置该晶片的放置区；一弹性装置，其设于该底座的放置区后端，其具有将该晶片往前推的弹力；数个端子，其设于该底座的数个端子 槽，该端子设有一弹性的接触部，该接触部设有一与该晶片电连接的接点；其特征在于：一可相对于底座作前后平移的上盖，该上盖后端枢接于底座的后端，该上盖前端设有一凸片、一第一推片及一第二推片，该凸片呈横向并向前凸出，该第二推片设于该第一推片 之后方，该上盖盖合于底座且下压该晶片，该第二推片抵于该晶片的前端；及一摇杆，其设有相互呈垂直的第一杆及第二杆，该第二杆枢接于底座的前端且其弯曲形成一凸杆，该凸杆压制该上盖的凸片且向后抵推该上盖的第一推片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡周旋，
申请(专利权)人：拓洋实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]