本发明专利技术提供一种晶片连接器，是用以电连接一晶片，其包括有：一底座，其上间隔排列设有数个端子槽，其上端设有一放置该晶片的放置区，其前端设有一卡扣弹臂，该卡扣弹臂设有一卡扣部；一弹性装置设于该底座的放置区一端，可将该晶片推向放置区的另一端；数个端子设于该底座的端子槽，其设有一弹性臂，该弹性臂设有一与该晶片电连接的接点；一上盖，其后端枢接于底座的后端，其前端设有一卡扣部及一推片，当上盖盖合于底座时可下压该晶片，且其卡扣部卡扣于底座的卡扣弹臂的卡扣部，其推片可抵于该晶片的一端，该上盖可相对于底座作一间距的前后平移。本发明专利技术的晶片连接器与晶片电连接时具有摩擦刮除氧化层的效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电连接器，特别是一种晶片连接器。
技术介绍
晶片(如CPU)的底面形成有数个间隔排列的接点，而连接该型式晶片的电连接器是利用一下压力将晶片固定于一座体上，藉以使晶片的接点与排列于座体的端子槽内的端子弹性接触而确保电连接。请参阅图1，为一种连接晶片的电连接器，其包括有一座体10，其上排列设有数个端子槽11；及数个端子12，其是设置于该座体的端子槽11，其设有一可上下弹动的接触部13。当晶片90置于座体10上时，晶片90的每一接点91是接触该每一端子12的接触部13；请参阅图2，当晶片90受力下压时，各端子12被弹性下压，此时接触部13即弹性抵紧该接点91而达到电连接效果。习知构造有以下缺点即，端子12受到晶片90下压时，仅是很单纯的上下弹动，其接触部13与晶片的接点91的接触点几乎是同一位置，变化甚为微小，故两者间未产生磨擦，并没有刮除氧化层的效果。而在电连接上若能适当刮除氧化层是属最佳的电连接效果。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种晶片连接器，其与晶片电连接时具有摩擦刮除氧化层的效果。为达上述目的，本专利技术提供一种晶片连接器，其是电连接一晶片，其特征在于其包括有一底座，该底座上间隔排列设有数个端子槽，该底座上端设有一放置该晶片的放置区，该底座前端设有一卡扣弹臂，该卡扣弹臂设有一卡扣部；一弹性装置，是设于该底座的放置区一端，其具有前后方向的弹力而将该晶片推向放置区的另一端；数个端子，是设于该底座的数个端子槽，该端子设有一弹性臂，该弹性臂设有一与该晶片电连接的接点；及一可相对于该底座作一间距的前后平移的上盖，该上盖后端枢接于底座的后端，该上盖前端设有一卡扣部，该上盖设有一推片，该上盖盖合于底座并下压该晶片，且该上盖的卡扣部卡扣于该底座的卡扣弹臂的卡扣部，该推片抵于该晶片的一端。所述的晶片连接器，其特征在于该底座包括有一金属的外座及一塑料的内座，该内座套合于外座内，该数个端子槽及放置区设于该内座上，该上盖枢接于外座的后端。所述的晶片连接器，其特征在于该底座的卡扣弹臂的卡扣部为一卡扣孔，该上盖的卡扣部为一卡扣倒勾。所述的晶片连接器，其特征在于其更设有一摇杆，该摇杆设有相互呈垂直的第一杆及第二杆，该第二杆枢接于底座的前端且其弯曲形成一凸杆，且该上盖的前端设有一顶块，当该第一杆往底座后端摇动时，该凸杆挤压该上盖的顶块，使上盖形成一间距的位移。所述的晶片连接器，其特征在于该底座的上端周缘设有向上的凸缘而围成放置该晶片的该放置区，该放置区的一端凸缘设有一缺口，该上盖抵止于该凸缘而使该晶片仅与该端子的接点弹性接触而未贴合于该放置区的底面，且该推片经由该放置区的缺口抵于该晶片的一端。所述的晶片连接器，其特征在于该底座的两侧凸缘的上端设有凸出的凸块。所述的晶片连接器，其特征在于该上盖的前端设有一顶块，该底座的前端枢设有一旋钮，该旋钮连接一凸轮，当旋转该旋钮可令该凸轮挤推该上盖的顶块，而使上盖形成一间距的位移。所述的晶片连接器，其特征在于该上盖的顶块设有一开孔，该凸轮是抵推于该顶块的开孔的前后方向的一边。所述的晶片连接器，其特征在于该底座的前端设有一凸弧部，该上盖的前端设有一顶块，当该上盖盖合该底座时该顶块会挤压该凸弧部，使上盖形成一间距的位移。所述的晶片连接器，其特征在于该底座的凸弧部设于底座前端的中间，而该卡扣弹臂是一端固定于该凸弧部一侧而另一端向底座的一侧延伸，且该凸弧部的另一侧设有一向底座的另一侧延伸的卡扣弹臂。本专利技术的上述及其他目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明中并参考图式当可更加明白。附图说明图1是习知电连接器与晶片的第一使用状态图。图2是习知电连接器与晶片的第二使用状态图。图3是本专利技术较佳实施例的立体分解图。图4是本专利技术较佳实施例的立体组合图。图5是本专利技术较佳实施例的使用状态剖面侧视图。图6是本专利技术较佳实施例的使用状态剖面侧视图。图7是图6的局部放大图。图8是本专利技术较佳实施例的端子与内座的立体分解图。图9是本专利技术第二较佳实施例的使用状态剖面侧视图。图10是本专利技术第二较佳实施例的使用状态剖面侧视图。图11是本专利技术第三较佳实施例的立体分解图。图12是本专利技术第三较佳实施例的立体组合图。图13是本专利技术第四较佳实施例的立体组合图。图14是本专利技术第四较佳实施例的使用状态立体图。图15是本专利技术第四较佳实施例的使用状态立体图。图16是本专利技术第五较佳实施例的立体组合图。图17是本专利技术第五较佳实施例的使用状态俯视图。图18是本专利技术第五较佳实施例的使用状态俯视图。具体实施例方式请参阅图3、图4、图5及图6，本实施例的电连接器是包括有一底座、一弹性装置50、数个端子60、一上盖70、及一摇杆80，其中该底座包括有一金属的外座30及一塑料的内座40；该外座30设有一底面31及两侧壁32，该底面31的中央内形成一透空区33，另其前端中间设有一向后端凸出的凸弧部34，而后端设有呈孔状的枢接部35，该凸弧部34的两侧各设有一向侧壁32延伸的卡扣弹臂36，该卡扣弹臂36的近末端设有一卡扣部37且其末端超出侧壁32，该卡扣部37为卡扣孔；该内座40是套合于外座30卡内，其上间隔排列设有数个端子槽41，其上端的周缘设有向上的凸缘42而围成放置一晶片90的放置区43，该放置区43的前端凸缘设有一缺口44，后端设有两凹槽45，而两侧凸缘的上端设有凸出的凸块47，该每一端子槽41的上缘设有一缺口48至隔壁的端子槽41，端子槽的底面设有一开孔49。该弹性装置50包括有两U形弹片51，该两U形弹片51是设置于该底座的内座40的凹槽45，其具有向前的弹力而将该晶片90往前推抵于放置区43前端的凸缘42。请配合参阅图8，该数个端子60设于该底座的内座40的数个端子槽41，其设有一固定部61、一弹性臂62、及一接脚部63，该固定部61的两侧设有凸出部64藉以与端子槽41迫紧固定，弹性臂62是连接于固定部61下端，其设有一下段弹臂65、一上段弹臂66及一凸出至该放置区43并与该晶片90电连接的接点67，下段弹臂65与固定部61形成U形状，上段弹臂66由下段弹臂65的上端呈斜向往上延伸经过固定部61上端及端子槽的缺口48至隔壁的端子槽41，该接脚部63连接于固定部61下方，其由端子槽底部的开孔49伸出内座40下端。该上盖70是设有一盖面71及两侧壁72，其后端两侧各设有一呈弯弧状的枢接部73，后端中间设有一抵止片74，该枢接部73枢接于底座的外座30后端的枢接部35，其前端设有一顶块75及一推片76，该推片76位于顶块75后方，其前端两侧各设有一卡扣部77，该卡扣部77为一卡扣倒勾；当上盖70盖合于底座时可下压该晶片90的周缘，且其卡扣部77卡扣于底座的卡扣弹臂36的卡扣部37，该推片76可经由底座上的放置区43的缺口44抵于该晶片90的后端，由于该上盖70的枢接部73与底座的第二枢接部35间具有一平移间距X(请参阅图5)，故上盖70盖合底座后可相对于底座作该平移间距X的前后平移。另外上盖70在掀起呈纵向时，其抵止片74可抵于外座30的后端而不致掉落出。以下说明上盖70盖合于底座时如何来达到推动晶片90位移的效果，请参阅图5，当将晶片90放置于底座的内座40的放置区43并将上盖70盖于底座上，此时上盖70尚未强压晶片90本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶片连接器，其是电连接一晶片，其特征在于：其包括有：一底座，该底座上间隔排列设有数个端子槽，该底座上端设有一放置该晶片的放置区，该底座前端设有一卡扣弹臂，该卡扣弹臂设有一卡扣部；一弹性装置，是设于该底座的放置区一端，其具 有前后方向的弹力而将该晶片推向放置区的另一端；数个端子，是设于该底座的数个端子槽，该端子设有一弹性臂，该弹性臂设有一与该晶片电连接的接点；及一可相对于该底座作一间距的前后平移的上盖，该上盖后端枢接于底座的后端，该上盖前端设有 一卡扣部，该上盖设有一推片，该上盖盖合于底座并下压该晶片，且该上盖的卡扣部卡扣于该底座的卡扣弹臂的卡扣部，该推片抵于该晶片的一端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡周旋，
申请(专利权)人：拓洋实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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