公开一种用于检测的探针的制造方法及制造装置。制造方法包括以下步骤：通过微机电系统(MEMS)工艺配备多个端子通过系杆连接到支撑框架的端子集合；配备具有沿长度方向贯通的中空部的筒形的筒体；将所述筒体的一端部插入到所述端子集合的各端子并固定；以及通过所述系杆将固定在所述筒体的一端部的端子分离。系杆将固定在所述筒体的一端部的端子分离。系杆将固定在所述筒体的一端部的端子分离。
【技术实现步骤摘要】
检测探针的制造方法及制造装置
[0001]本专利技术涉及一种用于对例如照相机模块等被检测物的电特性进行检测的检测探针的制造方法及制造装置。
技术介绍
[0002]用于对如半导体晶片等被检测物的电特性进行检测的检测装置使用将被检测物的端子与检测电路的端子电连接的检测探针。图1是表示检测装置中使用的以往的检测探针1的图。检测探针1包括：圆筒形的筒体(barrel)11；固定在筒体11的一侧的第一柱塞(plunger)12；部分插入到筒体11的另一侧且可滑动移动地支撑的第二柱塞13；以及在筒体11内配备在第一柱塞12与第二柱塞13之间的弹簧(spring)14。
[0003]第一柱塞12包括接触被检测物的端子的接触尖端(tip)及插入到筒体11的筒体插入部。筒体插入部包括沿圆周方向挖出的凹槽。在筒体插入部插入到筒体11后，可通过对筒体11的与凹槽对应的部分进行凹坑(dimple)或辊压(rolling)作业进行加压使其变形来固定。
[0004]由于产品的小型化，检测探针1接触的被检测物的端子的节距逐渐进一步变小，因此检测探针1的大小也变得非常小。例如，为了对许多个检测探针1进行组装，在将第一柱塞12插入直径为1mm以下的直径的筒体11之后执行凹坑或辊压作业是非常繁琐且困难的作业。
[0005]特别是，例如照相机模块等特定被检测物的端子与球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)型不同，可具有具有曲面形状的端子。因此，如图1所示的以往的第一柱塞12的尖端可使用具有适合于进行检测的形态的接触尖端的板状端子(terminal)。
[0006]此种板材形状的端子具有通过模具或微机电系统(Microelectro mechanical system，MEMS)工艺可进行大量生产的优点，但具有以下问题：插入到圆筒形状的筒体后很难通过凹坑作业或辊压作业进行固定，即使可能其作业性也会下降。
技术实现思路
[0007][专利技术所要解决的问题][0008]本专利技术的目的在于提供一种制造成本低廉的检测探针的制造方法及制造装置。
[0009]本专利技术的另一目的在于提供一种作业性优异的检测探针的制造方法及制造装置。
[0010][解决问题的技术手段][0011]提供一种用于实现本专利技术的课题的检测探针的制造方法。检测探针的制造方法包括以下步骤：配备多个端子通过各个系杆而连接到支撑框架的端子集合；配备具有沿长度方向贯通的中空部的筒形的筒体；将所述筒体的一端部插入到所述端子集合的各端子并固定；以及通过所述系杆将固定在所述筒体的一端部的端子从所述支撑框架分离。
[0012]配备所述筒体的步骤可包括以下步骤：形成朝向所述筒体的内径中心突出的内向突起。
[0013]所述端子可具有具有弹性变形部与止挡部的筒体插入部。
[0014]所述固定步骤可包括使所述止挡部卡在所述内向突起并固定的步骤。
[0015]所述端子可包括：本体部；接触部，从所述本体部的一边延伸以接触被检测物；以及筒体插入部，从与所述本体部的一边对向的另一边延伸并固定在所述筒体内。
[0016]所述系杆可连接到所述本体部。
[0017]所述系杆可与所述筒体的轴方向并排地延伸。
[0018]所述本体部可包括对所述筒体插入部插入所述筒体的程度进行限制的止挡棱。
[0019]配备所述筒体的步骤可包括以下步骤：将弹簧插入到所述筒体的内部，并以可滑动到所述筒体的另一端部的方式支撑柱塞。
[0020]在所述固定步骤之后，还可包括以下步骤：将弹簧插入到所述筒体的内部，并以可滑动到所述筒体的另一端部的方式支撑柱塞。
[0021]提供一种根据本专利技术实施例的探针的制造装置。制造装置包括：端子搭载部，搭载包括多个端子的端子集合；筒体搭载部，在与所述端子对应的位置处放置筒体；以及防滑壁，以与所述端子搭载部相邻的方式配备。
[0022]还可包括：凹陷部，配备在所述端子搭载部与所述筒体搭载部之间。
[0023]在所述凹陷部中，所述端子的本体部与筒体插入部可以浮动状态放置。
[0024]所述筒体搭载部可包括在朝向所述端子的方向上延伸的筒体容纳部。
[0025]放置在所述端子搭载部的端子的筒体插入部延长线与所述筒体容纳部的延长线可彼此一致。
[0026][专利技术的效果][0027]本专利技术的检测探针在通过模具(Mold)或微机电系统(Microelectro mechanical system，MEMS)工艺大量制造的状态下组装到筒体，从而可易于组装并减少制造成本。
附图说明
[0028]图1是表示以往的检测探针的剖视图。
[0029]图2是表示根据本专利技术第一实施例的检测探针的图。
[0030]图3是表示图2的端子的图。
[0031]图4是表示包括多个端子的端子集合(set)的图。
[0032]图5是表示具有多个端子集合的图案凹槽的牺牲基板的图。
[0033]图6的(a)至图6的(f)是基于沿图5的A
‑
A截取的剖面表示制造端子集合的过程的图。
[0034]图7A至图7D是表示根据本专利技术实施例的检测探针的制造方法的图。
[0035]图8A至图8C是表示根据本专利技术另一实施例的检测探针的制造方法的图。
[0036]图9是表示根据本专利技术第二实施例的端子的图。
[0037]图10是表示根据本专利技术第三实施例的端子的图。
[0038]图11是表示根据本专利技术第四实施例的端子的图。
[0039]图12是表示根据本专利技术第五实施例的端子的图。
[0040]图13是表示根据本专利技术第六实施例的端子的图。
[0041]图14是截取图13的B
‑
B部分示出的剖视图。
[0042]图15是表示根据本专利技术第七实施例的第一端子及第二端子的图。
[0043]图16是表示将图15的第一端子及第二端子重叠的重叠端子的图。
[0044][符号的说明][0045]1、100：检测探针
[0046]11、110：筒体
[0047]12：第一柱塞
[0048]13：第二柱塞
[0049]14、140：弹簧
[0050]103：中空
[0051]111：内向突起
[0052]112：缩径部
[0053]120、420、1201、1202、1203、1204：端子
[0054]121：本体部
[0055]122：接触部
[0056]123：筒体插入部
[0057]130：柱塞
[0058]150：端子集合
[0059]151：支撑框架
[0060]152：系杆
[0061]200：牺牲基板
[0062]210：第一光刻胶层
[0063]212：端子集合图案
[0064]220：图案凹槽
[0065]230：本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检测探针的制造方法，包括以下步骤：配备多个端子通过系杆而连接到支撑框架的端子集合；配备具有沿长度方向贯通的中空部的筒形的筒体；将所述筒体的一端部插入到所述端子集合的各所述端子并进行固定；以及通过所述系杆将固定在所述筒体的所述一端部的所述端子从所述支撑框架分离。2.根据权利要求1所述的检测探针的制造方法，其中，所述端子包括：本体部；接触部，从所述本体部的一边延伸以接触被检测物；以及筒体插入部，从与所述本体部的所述一边对向的另一边延伸并固定在所述筒体。3.根据权利要求2所述的检测探针的制造方法，其中，所述系杆连接到所述本体部，所述系杆与所述筒体的轴方向并排地延伸。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：曺惺铉，
申请(专利权)人：李诺工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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