本发明专利技术公开一种用于测试待测试对象的电特性的测试装置。所述测试装置包括：区块，包括探针孔；多个信号探针，被支撑在探针孔中且被可缩回地配置成连接待测试对象的接触点与用于施加测试信号的信号接触点；同轴缆线，包括绝缘护套、被绝缘护套围绕的主芯体以及自绝缘护套暴露且自主芯体延伸以与信号探针接触的探针接触部分，其中信号探针的轴与同轴缆线的轴间隔开，且探针接触部分包括自绝缘护套暴露且沿着同轴缆线的轴延伸的线性延伸部分以及自线性延伸部分朝向探针的轴延伸的接触部分。自线性延伸部分朝向探针的轴延伸的接触部分。自线性延伸部分朝向探针的轴延伸的接触部分。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测试装置
[0001]本公开涉及一种有效地阻挡来自相邻的信号线的噪音且信号传输特性得以改善的用于高速高频测试的测试装置。
技术介绍
[0002]为测试例如半导体等待测试装置的电特性，测试装置已采用用于支撑测试探针的探针插座及用于在接触测试探针时对测试探针施加测试信号的测试电路板。随着高频高速半导体的间距(pitch)减小及可允许电流增大，在探针插座的信号探针之间进行噪音屏蔽已变得非常重要。换言之，随着测试速度及频率逐渐增加，测试电路板的机械长度、阻抗匹配等变为重要的。
[0003]传统测试装置包括用于支撑信号探针的探针插座以及放置在探针插座之下并提供测试信号的测试电路板。在探针插座中，信号探针在无接触地插入导电黄铜块(conductive brass block)中时执行测试。此外，测试电路板包括形成在绝缘介电基板上且传输测试信号的导电柱及信号接垫。当需要具有高隔离度(high isolation)的高频高速半导体及类似对象经受测试时，已使用导电接地体作为探针插座的相邻的信号探针之间的屏蔽物。然而，为使测试更可靠，需要维护以将由测试电路板的信号接垫及导电柱之间的噪音所造成的隔离损耗(isolation loss)最小化。此外，测试电路板包括具有预定长度的信号线，因此信号线的长度会造成信号损耗，因而使信号传输特性劣化。
[0004]本申请人已在韩国专利申请案第2017
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0162775号中公开了其中信号探针与同轴缆线的芯体彼此直接接触的测试装置。在此种情况下，自同轴缆线暴露的芯体会与信号探针的端部接触，因此，芯体可被弯曲或其接触可靠性被降低。此外，同轴缆线由于绝缘护套而具有大的直径，因此，当待测试对象的接触点之间的间距小时，芯体与信号探针之间进行直接接触可为困难的。
技术实现思路
[0005]技术问题
[0006]本公开的实施例被构思来解决传统问题，且提供一种可通过使信号探针与同轴缆线的芯体直接接触对在接触点之间具有精细间距的对象进行测试的测试装置。
[0007]本公开的另一实施例提供一种基于信号探针与同轴缆线的芯体之间的直接接触而使测试的接触可靠性得以改善的测试装置。
[0008]技术问题的解决手段
[0009]根据本公开的第一实施例，提供一种用于测试待测试对象的电特性的测试装置。所述测试装置包括：区块，包括探针孔；多个信号探针，被支撑在所述探针孔中且能够缩回地配置成连接所述待测试对象的接触点与用于施加测试信号的信号接触点；同轴缆线，包括绝缘护套、被所述绝缘护套围绕的主芯体以及自所述绝缘护套暴露且自所述主芯体延伸以与所述信号探针接触的探针接触部分，其中所述信号探针的轴与所述同轴缆线的轴间隔
开，且所述探针接触部分包括自所述绝缘护套暴露且沿着所述同轴缆线的轴延伸的线性延伸部分以及自所述线性延伸部分朝向所述探针的轴延伸的接触部分。
[0010]根据本公开的第二实施例，提供一种用于测试待测试对象的电特性的测试装置。所述测试装置包括：区块，包括探针孔；多个信号探针，被支撑在所述探针孔中且能够缩回地配置成连接所述待测试对象的接触点与用于施加测试信号的信号接触点；同轴缆线，包括绝缘护套、被所述绝缘护套围绕的主芯体以及自所述绝缘护套暴露且自所述主芯体延伸以与所述信号探针接触的探针接触部分，其中所述主芯体包括覆套在所述探针接触部分上的芯体加强件。
[0011]根据第一实施例的测试装置可更包括覆套在所述探针接触部分上的芯体加强件。
[0012]所述芯体加强件可通过施加及硬化液体树脂来形成。
[0013]所述芯体加强件可包含绝缘材料，且自待与所述信号探针接触的所述探针接触部分部分地移除。
[0014]所述测试装置可更包括缆线支撑件以及缆线支撑块，所述缆线支撑件包括用于容置所述同轴缆线的缆线容置孔，所述缆线支撑块耦合至所述导电块，同时将所述探针孔与所述缆线容置孔对准。
[0015]所述探针接触部分可在待与所述信号探针接触的一部分中被研磨成平坦的。
[0016]被研磨成平坦的部分可包括镀覆有导电材料的镀覆层。
[0017]所述探针接触部分可包括镀覆层，所述镀覆层的待与所述信号探针接触的一部分镀覆有导电材料。
[0018]所述镀覆层可较被研磨成平坦的部分的面积在更大程度上被镀覆。
[0019]镀覆层可较所述主芯体的横截面积在更大程度上被镀覆。
[0020]所述探针接触部分可弯曲一或多次。
[0021]所述接触部分可耦合至线性延伸部分。
[0022]专利技术有利效果
[0023]所述芯体加强件可包括被配置成容置所述探针接触部分的导电管。
[0024]所述芯体加强件可包括设置在所述管的一个端部处以与所述探针接触的导电接触头。
附图说明
[0025]结合附图阅读示例性实施例的以下说明，以上和/或其他实施例将变得显而易见且更易于理解，在附图中：
[0026]图1是根据本公开第一实施例的测试装置的分解剖视图。
[0027]图2是本公开的测试装置的平面图。
[0028]图3是本公开的测试装置的仰视立体图。
[0029]图4是本公开的测试装置的分解立体图。
[0030]图5是示出信号探针与同轴缆线之间的详细耦合状态的局部放大剖视图。
[0031]图6及图7是示出根据本公开第二实施例的同轴缆线的排列的平面图及立体图。
[0032]图8是根据本公开第三实施例的测试装置的剖视图。
[0033]图9是示出根据本公开第四实施例的同轴缆线的结构的立体图。
[0034]图10是示出根据本公开第五实施例的同轴缆线的结构的立体图。
[0035]图11是示出根据本公开第六实施例的同轴缆线的结构的立体图。
[0036]图12是示出根据本公开第七实施例的同轴缆线的结构的立体图。
具体实施方式
[0037]以下，将参考附图详细阐述根据本公开的测试装置1。
[0038]图1是根据本公开第一实施例的测试插座100的分解剖视图，图2至图5是根据本公开第一实施例的测试装置1的平面图、仰视立体图、分解立体图及局部放大剖视图。如图所示，测试装置1包括测试插座100、同轴缆线200及缆线支撑件300。
[0039]测试插座100包括：导电块110，具有至少一个信号探针孔112及至少一个接地探针孔114；信号探针120，无接触地容置在信号探针孔112中；接地探针130，接触地容置在接地探针孔114中；上部支撑构件140，支撑信号探针120的顶部；以及下部支撑构件150，支撑信号探针120的底部。
[0040]导电块110包括上部导电块111及下部导电块113。
[0041]上部导电块111包括位于导电块110的顶部上以容置上部支撑构件140的上部支撑构件容置槽116。上部支撑构件容置槽116包括在其中心突出的屏蔽岛117。屏蔽岛117阻挡在非导电上部支撑构件140中支撑的信号探本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种测试装置，用于测试待测试对象的电特性，所述测试装置包括：区块，包括探针孔；探针，支撑在所述探针孔中且能够缩回地配置成连接第一接触点与第二接触点；及同轴缆线，包括绝缘护套、被所述绝缘护套围绕的主芯体以及自所述绝缘护套暴露且自所述主芯体延伸以与所述探针接触的探针接触部分，其中所述探针的轴与所述同轴缆线的轴间隔开，且所述探针接触部分自所述主芯体朝向所述探针的所述轴延伸。2.一种测试装置，用于测试待测试对象的电特性，所述测试装置包括：区块，包括探针孔；多个探针，被支撑在所述探针孔中且能够缩回地配置成连接第一接触点与第二接触点；同轴缆线，包括绝缘护套、被所述绝缘护套围绕的主芯体以及自所述绝缘护套暴露且自所述主芯体朝向所述探针延伸以与所述探针接触的探针接触部分；及芯体加强件，覆套在所述探针接触部分上。3.根据权利要求1所述的测试装置，还包括覆套在所述探针接触部分上的芯体加强件。4.根据权利要求2或3所述的测试装置，其中所述芯体加强件是通过施加及硬化液体树脂而形成。5.根据权利要求2或3所述的测试装置，其中所述芯体加强件包含导电材料。6.根据权利要求2或3所述的测试装置，其中所述芯体加强件包含绝缘材料，且自待与所述探针接触的所述探针接触部分部分地移除。7.根据权利要求2或3所述的测试装置，还包括缆线支撑件以及缆线支撑块，所述缆线支撑件包括用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋昌炫，郑宰欢，
申请(专利权)人：李诺工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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