测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种用于高速/高频测试的测试装置。所述测试装置包括：导电块，包括探针孔；至少一个信号探针，无接触地支撑在所述探针孔的内壁中，包括将与待测试对象的测试接触点接触的第一端，且能够沿长度方向缩回；以及同轴缆线，包括将与所述信号探针的第二端电接触的芯线。通过此测试装置，所述同轴缆线直接接触所述信号探针，因而完全阻挡测试电路板中的噪声。

testing device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】测试装置
本公开涉及一种测试装置，尤其涉及一种有效地阻挡来自相邻信号线的噪声且信号传输特性优异的用于高速高频测试的测试装置。
技术介绍
为测试例如半导体等待测试对象的电特性，测试装置已采用用于支撑测试探针的探针插座及用于接触测试探针并施加测试信号的测试电路板。随着高频高速半导体的间距(pitch)减小且容许电流(allowablecurrent)增大，在探针插座的各信号探针之间进行噪声屏蔽已变得非常重要。亦即，随着测试速度及频率变得更高，测试电路板的机械长度、阻抗匹配等变为重要的。传统测试装置包括用于支撑信号探针的探针插座及放置于探针插座之下并提供测试信号的测试电路板。在信号探针无接触地插入导电黄铜块(conductivebrassblock)中时，探针插座执行测试。此外，测试电路板包括形成于绝缘介电基板上且传输测试信号的信号接垫及导电柱。当需要高隔离度(highisolation)的高频高速半导体或类似对象经受测试时，使用导电接地体来将探针插座的相邻的信号探针彼此屏蔽。然而，为了进行更可靠的测试，需要管理由测试电路板的各导电柱之间以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于检查待测试对象的电特性的测试装置，所述测试装置包括：/n导电块，包括探针孔；/n至少一个信号探针，无接触地支撑在所述探针孔的内壁中，包括将与所述待测试对象的测试接触点接触的第一端，且能够沿长度方向缩回；以及/n同轴缆线，包括将与所述信号探针的第二端电接触的芯线。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171130 KR 10-2017-01627751.一种用于检查待测试对象的电特性的测试装置，所述测试装置包括：
导电块，包括探针孔；
至少一个信号探针，无接触地支撑在所述探针孔的内壁中，包括将与所述待测试对象的测试接触点接触的第一端，且能够沿长度方向缩回；以及
同轴缆线，包括将与所述信号探针的第二端电接触的芯线。


2.根据权利要求1所述的测试装置，还包括
缆线容置孔，在所述缆线容置孔中...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋昌炫，郑宰欢，
申请(专利权)人：李诺工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR