用于探测系统的屏蔽技术方案

本发明专利技术提供一种探测系统的屏蔽，该探测系统包括一卡盘，其配置成支撑一待测件；一探针卡，其布置在该卡盘上面，并包括从该探针卡朝向该卡盘突出的多个探针；以及一压板，其布置在该卡盘和该探针卡之间，并配置成支撑该探针卡，其中该卡盘包括一屏蔽构件，其布置在该压板和该卡盘之间。板和该卡盘之间。板和该卡盘之间。

【技术实现步骤摘要】
用于探测系统的屏蔽


[0001]本专利技术所公开内容涉及一种包括配置成在其上支撑一待测件((Device under test，DUT))的一卡盘的探测器件(device)，尤其涉及具有可从该卡盘的圆周夹具(circumferential fixture)延伸并可缩进其中或是该卡盘的一部分的屏蔽构件的卡盘。又，本专利技术所公开内容涉及一种操作用于探测布置在卡盘上的DUT的探测系统的方法，尤其涉及一种在广泛变化的温度、压力、湿度或气体填充环境下，探测由可从该卡盘延伸并可缩进其中的屏蔽构件围绕的DUT的方法。这种圆周卡盘屏蔽可小化以干燥空气、气体或任何测试所需的环境进行冲洗排净(purging)所需腔室的体积空间。

技术介绍

[0002]在制造之后，半导体器件(如晶圆)由探测系统加以测试。在该测试或探测过程中，该半导体器件必须在指定条件(如预定温度、压力、湿度或气体填充环境)下。然而，这样的指定条件可能在该测试或探测过程中，难以对该半导体晶圆维持。因此该半导体器件的测试准确度可能降低。
[0003]举例来说，外壳用于围绕和屏蔽整个探测系统。然而，由该外壳屏蔽这样的大型屏蔽腔室非常困难或事实上在技术上不可能。在另一范例中，外壳用于围绕和屏蔽卡盘及该卡盘上的半导体晶圆。尽管这样的屏蔽腔室小于用于该整个探测系统的屏蔽腔室，但仍然相当大型，因此仍然难以可靠屏蔽该卡盘和该半导体晶圆。
[0004]据此，本领域亟需不断改进该探测系统的配置。在不同环境下进行测试很难以现有探测系统实现，或可能需求高气体流量、需要高能耗的设备、使用大量气体等，才能以大型腔室填充或冲洗排净该探测系统的环境。对该卡盘的整个空间移动而言，需要该大型腔室。
[0005]此现有技术段落仅为了背景信息而提供。此现有技术中的陈述并非承认此现有技术段落中所公开主旨对本专利技术所公开内容构成现有技术，且此现有技术段落的任何部分皆无法用于承认本公开的任何部分(包括此现有技术段落)对本专利技术所公开内容构成现有技术。

技术实现思路

[0006]本专利技术所公开内容的一个实施方式提供一种探测系统。该探测系统包括一卡盘，其配置成支撑一待测件(DUT)；一探针卡，其布置在该卡盘上面，并包括从该探针卡朝向该卡盘突出的多个探针或附带单一探针的多个探针操纵器；以及一压板，其布置在该卡盘和该探针卡或探针操纵器之间，并配置成支撑该探针卡或探针操纵器，其中该卡盘包括一屏蔽构件，其环绕该卡盘，并具有布置在该压板和该卡盘之间的屏蔽件。
[0007]在一些具体实施例中，该屏蔽构件环绕该卡盘的周围并从其朝向该压板突出。
[0008]在一些具体实施例中，该屏蔽构件可从该卡盘延伸并可缩进其中，且若应用需求，则将具有真空抽吸，从而提高该卡盘和该环境之间的屏蔽。
[0009]在一些具体实施例中，该卡盘包括一狭槽，其凹入该卡盘边缘，并配置成使得该屏蔽构件的部分或全部能够布置在该狭槽内。
[0010]在一些具体实施例中，该屏蔽构件与该压板接触以提供该卡盘与该周围环境的完全隔离。
[0011]在一些具体实施例中，该屏蔽构件实质上与该卡盘的表面正交。
[0012]在一些具体实施例中，该屏蔽构件的高度可延伸或压低，该高度实质上与该卡盘和该压板之间的距离相同。
[0013]在一些具体实施例中，该屏蔽构件的高度实质上大于该DUT晶圆的厚度，从而确保该晶圆和该压板之间的足够隔距。
[0014]在一些具体实施例中，该DUT布置在由该卡盘、该屏蔽构件、该压板及该探针卡或操纵器所界定的腔室内。
[0015]在一些具体实施例中，该屏蔽构件包括一第一端以及相对于该第一端的一第二端，该第一端与该卡盘接触，且该第二端与该压板接触。
[0016]在一些具体实施例中，该屏蔽构件围绕该卡盘上的DUT。
[0017]在一些具体实施例中，该屏蔽构件与该探针卡或该压板隔离。
[0018]在一些具体实施例中，封围该探针卡或操纵器的盖体(cover)确保该卡盘和DUT与该环境的完全屏蔽。
[0019]本专利技术所公开内容的另一实施方式提供一种操作探测系统的方法。该方法包括提供包括可从该卡盘的圆周夹具延伸并可缩进其中的一屏蔽构件的一卡盘；在该卡盘上布置一待测件(DUT)；在一压板上以及在该DUT和该卡盘上面提供一探针卡；以及将该屏蔽构件从该卡盘朝向该压板延伸。
[0020]在一些具体实施例中，该方法还包含将该屏蔽构件缩进卡盘的圆周夹具中并远离该压板。这可择一自动或通过将该卡盘升高进入该压板完成。
[0021]在一些具体实施例中，该屏蔽构件的延伸在该屏蔽构件的缩进之前进行。
[0022]在一些具体实施例中，由该卡盘、该屏蔽构件、该压板及该探针卡或附带盖体的操纵器所界定的腔室在该屏蔽构件的缩进之后形成。
[0023]在一些具体实施例中，该方法还包含提高或降低该腔室的温度，或以惰性气体填充该腔室。
[0024]在一些具体实施例中，该方法还包含通过以变化湿度的空气填充来提高或降低该腔室的湿度。
[0025]在一些具体实施例中，该方法还包含通过以较高或较低压力的空气或气体填充来提高或降低该腔室的压力。
[0026]在一些具体实施例中，该方法还包含在该屏蔽构件的缩进之前将该卡盘朝向该探针卡移动。
[0027]在一些具体实施例中，该方法还包含在该屏蔽构件的延伸之后探测该DUT。
[0028]在一些具体实施例中，该屏蔽构件在该DUT的探测之后缩进该卡盘中。
[0029]前述已相当广泛概述特征与技术优势，特别是在将该屏蔽腔室的体积空间减少本专利技术所公开内容的90％以上方面，以便接下来所公开内容的实施方式可更好理解。所公开内容的附加特征与优势将在以下说明，并形成所公开内容的权利要求的主题。熟习此领域
技术者应可了解，所公开的概念与具体实施例可容易作为为了执行本专利技术所公开内容的相同目的而修改或设计其他结构或程序的基础。熟习此领域技术者也应可意识到，这样的等同构造并未悖离如所附权利要求中所阐述的所公开内容的构思与范围。
附图说明
[0030]当与说明书附图(其中类似的参考号码在整个说明书附图中指称相似的元件)有关加以考虑时，对本专利技术所公开内容的更完整的理解可能通过参照实施方式与权利要求推导出。
[0031]图1是依据本专利技术所公开内容的一些具体实施例的第一探测系统的示意剖面图。
[0032]图2和图3是沿着图1中的线AA'的屏蔽构件的剖面图的示例性具体实施例。
[0033]图4是依据本专利技术所公开内容的一些具体实施例的第二探测系统的示意剖面图。
[0034]图5是表示在一个或多个具体实施例中，根据本专利技术所公开内容的各实施方式操作探测系统的方法的流程图。
[0035]图6至图10是依据本专利技术所公开内容的一些具体实施例，通过图5的方法操作探测系统的示意图。
[0036]附图标记说明：
[0037]100：第一探测系统；探测系统
[0038本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探测系统，包含：一卡盘，其配置成支撑一待测件；一探针卡，其布置在该卡盘上面，并包括从该探针卡朝向该卡盘突出的多个探针；以及一压板，其布置在该卡盘和该探针卡之间，并配置成支撑该探针卡，其中该卡盘包括一屏蔽构件，其布置在该压板和该卡盘之间。2.如权利要求1所述的探测系统，其中，该屏蔽构件从该卡盘朝向该压板突出。3.如权利要求1所述的探测系统，其中，该屏蔽构件可从该卡盘延伸并可缩进其中。4.如权利要求1所述的探测系统，其中，该卡盘包括一狭槽，其凹入该卡盘，并配置成使得该屏蔽构件能够全部或部分布置在该狭槽内。5.如权利要求1所述的探测系统，其中，该屏蔽构件与该压板接触。6.如权利要求1所述的探测系统，其中，该屏蔽构件实质上与该卡盘的一表面正交。7.如权利要求1所述的探测系统，其中，该屏蔽构件的一高度实质上与该卡盘和该压板之间的一距离相同。8.如权利要求1所述的探测系统，其中，该屏蔽构件的一高度实质上大于该待测件的一厚度。9.如权利要求1所述的探测系统，其中，该待测件布置在由该卡盘、该屏蔽构件、该压板及该探针卡所界定的一腔室内。10.如权利要求1所述的探测系统，其中，该屏蔽构件包括一第一端以及相对于该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，
申请(专利权)人：迪科特测试科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：