本发明专利技术公开一种测试装置及其探针组件。测试装置包括电路基板、多个探针组件、第一壳体以及第二壳体。多个探针组件彼此独立并且呈固定间隔排列。每一探针组件包括一本体、一第一接触段及一第二接触段。本体开设出多个条状穿孔，并且本体包括相对的一第一侧边与一第二侧边。第一接触段连接于第一侧边，第二接触段连接于第二侧边。第一接触段相对于本体的延伸方向与第二接触段相对于本体的延伸方向彼此相异。第一接触段的一第一端部抵接于一待测物件。第二接触段的一第二端部抵接于电路基板。件。第二接触段的一第二端部抵接于电路基板。件。第二接触段的一第二端部抵接于电路基板。
【技术实现步骤摘要】
测试装置及其探针组件
[0001]本专利技术涉及一种测试装置及其探针组件，特别是涉及一种通过开设出条状穿孔以增加整体结构的弹性的测试装置及其探针组件。
技术介绍
[0002]目前，测试装置的探针组件通过两端分别接触待测对象(例如IC)与电路基板(例如测试载板)，以使电路基板电性连接待测对象而对待测对象进行相关测试。现有技术的探针组件主要是通过两根具有弹性的塑料棒分别抵靠在探针组件的上下侧，以使探针组件分别与电路基板及待测对象之间的接触能够稳固。然而，由于塑料棒本身弹性的稳定程度难以预测及控制，例如，塑料棒在测试环境高的情况下，塑料棒的弹力会发生变化，又例如塑料棒在每个探针组件紧密靠近时，塑料棒对不同探针组件的弹力不易受到精确控制，因此在测试过程中，这样的技术方式容易造成探针组件刮伤电路基板或者使探针组件与待测对象之间的电性接触不良。
[0003]故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该项领域所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种测试装置及其探针组件。
[0005]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种测试装置，其包括电路基板、多个探针组件、第一壳体以及第二壳体。多个探针组件彼此独立并且呈固定间隔排列。每一探针组件包括一本体、一第一接触段及一第二接触段。本体、第一接触段及第二接触段的至少其中之一开设出多个条状穿孔，并且本体包括相对的一第一侧边与一第二侧边。第一接触段连接于第一侧边，第二接触段连接于第二侧边。第一接触段相对于本体的延伸方向与第二接触段相对于本体的延伸方向彼此相异。第一接触段的一第一端部抵接于一待测物件。第二接触段的一第二端部抵接于电路基板。第一壳体设置在每一探针组件的上方并且抵靠在每一探针组件的第一侧边。第二壳体设置在每一探针组件的下方并且抵靠在每一探针组件的第二侧边。
[0006]优选地，至少两个条状穿孔具有相同的尺寸及形状。
[0007]优选地，至少两个条状穿孔呈上下并排设置。
[0008]优选地，通过调整条状穿孔的数量、间距、尺寸和/或形状以改变探针组件的弹性系数。
[0009]优选地，每一探针组件的厚度介于40微米至50微米之间。
[0010]优选地，每一探针组件的本体在第一侧边与第二侧边分别形成一段差结构，以使第一壳体与第二壳体分别抵靠于本体。
[0011]优选地，每一探针组件抵接于待测对象的每一接触点。
[0012]优选地，至少二个探针组件抵接于待测对象的每一接触点。
[0013]优选地，至少二个探针组件结合成一体。
[0014]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是提供一种探针组件，其包括本体、第一接触段以及第二接触段。本体包括相对的一第一侧边与一第二侧边，且本体开设出多个条状穿孔。第一接触段连接于第一侧边，第一接触段包括一第一端部，第一端部抵接于一待测物件。第二接触段连接于第二侧边，第二接触段包括一第二端部，第二端部抵接于一电路基板，且第二接触段相对于本体的延伸方向与第一接触段相对于本体的延伸方向彼此相异。
[0015]优选地，至少两个条状穿孔具有相同的尺寸及形状。
[0016]优选地，至少两个条状穿孔呈上下并排设置。
[0017]优选地，通过调整条状穿孔的数量、间距、尺寸和/或形状以改变探针组件的弹性系数。
[0018]优选地，探针组件的厚度介于40微米至50微米之间。
[0019]优选地，探针组件的本体在第一侧边与第二侧边分别形成一段差结构。
[0020]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的测试装置及其探针组件，其能通过“本体开设出多个条状穿孔”与“多个探针组件彼此独立并且呈固定间隔排列”的技术方案，以使得探针组件不需要借助外部的塑料棒即能够增加整体结构的弹性，进而提升结构的稳定性。
附图说明
[0021]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
[0022]图1为本专利技术实施例的探针组件的其中一立体示意图。
[0023]图2为本专利技术的测试装置及其探针组件的一种实施形态的示意图。
[0024]图3为本专利技术的测试装置及其探针组件的另一种实施形态的示意图。
[0025]图4与图5为本专利技术的多个探针组件抵接待测对象的局部结构示意图。
具体实施方式
[0026]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“测试装置及其探针组件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0027]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0028]实施例
[0029]参阅图1所示，图1为本专利技术的探针组件的立体示意图。本专利技术提供一种探针组件1。探针组件1为一片针结构，其包括：一本体10、一第一接触段11以及一第二接触段12。本体10包括相对的一第一侧边101与一第二侧边102。第一接触段11连接于第一侧边101。第二接触段12连接于第二侧边102。第二接触段12相对于本体10的延伸方向与第一接触段11相对于本体10的延伸方向彼此相异，具体来说，第一接触段11相对于本体10朝正Z轴方向延伸，而第二接触段12相对于本体10朝负Z轴方向延伸，且第一接触段11与第二接触段12分别设置在本体10的对角区域。此外，本体10开设出多个条状穿孔100。多个条状穿孔100中的至少一部分条状穿孔100具有相同的尺寸及形状。多个条状穿孔100中的至少一部分条状穿孔100呈上下并排设置。需说明的是，本专利技术不对条状穿孔100的具体形状、尺寸及数量加以限制。另外，举例来说，探针组件1的厚度T介于40微米至50微米之间。
[0030]值得一提的是，图1所示的探针组件1仅为方便示例说明之用，并非用以限定探针组件1的具体形状。举例来说，参阅图2与图3中的探针组件1，可知本专利技术的探针组件1可以有多种的实施形态。
[0031]进一步来说，如图2与图3所示，图2与图3分别为本专利技术的测试装置及其探针组件1的两种实施形态的示意图。需说明的是，图2与图3是以多个探针组件1并排设置的组合作为示例，更确切来说是以三个探针组件1并排设置的组合做为示例。然而，图2与图3是以X本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探针组件，其特征在于，所述探针组件包括：一本体，包括相对的一第一侧边与一第二侧边，且所述本体开设出多个条状穿孔；一第一接触段，连接于所述第一侧边；以及一第二接触段，连接于所述第二侧边，且所述第二接触段相对于所述本体的延伸方向与所述第一接触段相对于所述本体的延伸方向彼此相异。2.根据权利要求1所述的探针组件，其特征在于，至少两个所述条状穿孔具有相同的尺寸及形状。3.根据权利要求1所述的探针组件，其特征在于，至少两个所述条状穿孔呈上下并排设置。4.根据权利要求1所述的探针组件，其特征在于，通过调整所述条状穿孔的数量、间距、尺寸和/或形状以改变所述探针组件的弹性系数。5.根据权利要求1所述的探针组件，其特征在于，所述探针组件的厚度介于40微米至50微米之间。6.根据权利要求1所述的探针组件，其特征在于，所述探针组件的所述本体在所述第一侧边与所述第二侧边分别形成一段差结构。7.一种测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：一电路基板；多个权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，
申请(专利权)人：迪科特测试科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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