探针装置制造方法及图纸

本公开提供一种探针装置，包含第一探针结构以及第二探针结构。第一探针结构包含：第一主体、第一基板以及多个第一探针。第一基板设置于第一主体。多个第一探针与第一基板电性连接，自第一基板的表面突出。第二探针结构包含：第二主体、第二基板以及多个第二探针。第二主体具有多个穿孔。第二基板设置于第二主体。多个第二探针与第二基板电性连接，通过穿孔自第二主体表面突出。多个第一探针的长度与多个第二探针的长度相异。二探针的长度相异。二探针的长度相异。

【技术实现步骤摘要】
探针装置


[0001]本公开是关于一种探针装置。特别是关于一种可同时测量高频信号及数字信号的探针装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，各式各样的集成电路芯片于制造过程须进行电性测试。当待测物需要进行高频信号测试时，可以使用探针长度相对较短的探针装置完成；当待测物需要进行数字信号测试时，可以使用探针长度相对较长的探针装置完成。然而，当待测物同时需要进行高频信号以及数字信号测试时，单一探针长度的探针结构便无法满足测试需求。
[0003]上文的“先前技术”说明仅是提供
技术介绍
，并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的先前技术，且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。

技术实现思路

[0004]本公开的一实施例提供一种探针装置，包含一第一探针结构以及一第二探针结构。该第一探针结构包含：一第一主体、一第一基板以及多个第一探针。该第一基板设置于该第一主体。该等第一探针与该第一基板电性连接，自该第一基板的表面突出。该第二探针结构包含：一第二主体、一第二基板以及多个第二探针。该第二主体具有多个穿孔。该第二基板设置于该第二主体。该等第二探针与该第二基板电性连接，通过该等穿孔自该第二主体的表面突出。该等第一探针的长度与该等第二探针的长度相异。
[0005]本公开的一实施例提供一种探针装置，包含一第一探针结构以及一第二探针结构。该第一探针结构包含：一第一主体、一第一基板以及多个第一探针。该第一基板设置于该第一主体。该等第一探针相应于一待测物的多个第一接点的布局设置于该第一基板，用以测试高频信号。该第二探针结构包含：一第二主体、一第二基板以及多个第二探针。该第二基板设置于该第二主体。该等第二探针相应于该待测物的多个第二接点的布局，通过该第二主体设置于该第二基板，用以测试数字信号。
[0006]上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属
中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或制程而实现与本公开相同的目的。本公开所属
中具有通常知识者亦应了解，这类等效建构无法脱离后附的权利要求所界定的本公开的精神和范围。
附图说明
[0007]参阅实施方式与权利要求合并考量图式时，可得以更全面了解本申请案的揭示内容，图式中相同的元件符号是指相同的元件。
[0008]图1A是本公开一些实施例的探针装置的立体图。
[0009]图1B是本公开一些实施例的探针装置的仰视图。
[0010]图1C是本公开一些实施例的探针装置的剖面图。
[0011]图1D是本公开一些实施例的探针装置对应的待测物的示意图。
[0012]图2A至2C是本公开一些实施例的探针装置的立体图。
[0013]图2D是本公开一些实施例的探针装置的电路板的仰视图。
[0014]图2E是本公开一些实施例的探针装置的仰视图。
[0015]图2F是本公开一些实施例的探针装置的剖视图。
[0016]图2G是本公开一些实施例的探针装置对应的待测物的示意图。
[0017]其中，附图标记说明如下：
[0018]1：探针装置
[0019]11：第一探针结构
[0020]111：第一主体
[0021]111S：表面
[0022]113：第一基板
[0023]113S：表面
[0024]115：第一探针
[0025]13：第二探针结构
[0026]131：第二主体
[0027]1310：穿孔
[0028]131S：表面
[0029]133：第二基板
[0030]133S：表面
[0031]9：待测物
[0032]91：第一接点
[0033]93：第二接点
[0034]D11：长度
[0035]D13：长度
[0036]2：探针装置
[0037]21：第一探针结构
[0038]211：第一主体
[0039]211S：表面
[0040]213：第一基板
[0041]213S：表面
[0042]215：第一探针
[0043]23：第二探针结构
[0044]231：第二主体
[0045]2310：穿孔
[0046]231S：表面
[0047]233：第二基板
[0048]233S：表面
[0049]25：电路板
[0050]8：待测物
[0051]81：第一接点
[0052]83：第二接点
[0053]D21：长度
[0054]D23：长度
[0055]D25：距离
[0056]D27：距离
[0057]S1：平面
具体实施方式
[0058]本公开的以下说明伴随并入且组成说明书的一部分的图式，说明本公开的实施例，然而本公开并不受限于该实施例。此外，以下的实施例可适当整合以完成另一实施例。
[0059]“一实施例”、“实施例”、“例示实施例”、“其他实施例”、“另一实施例”等是指本公开所描述的实施例可包括特定特征、结构或是特性，然而并非每一实施例必须包括该特定特征、结构或是特性。再者，重复使用“在实施例中”一语并非必须指相同实施例，然而可为相同实施例。
[0060]为了使得本公开可被完全理解，以下说明提供详细的步骤与结构。显然，本公开的实施不会限制该技艺中的技术人士已知的特定细节。此外，已知的结构与步骤不再详述，以免不必要地限制本公开。本公开的较佳实施例详述如下。然而，除了详细说明之外，本公开亦可广泛实施于其他实施例中。本公开的范围不限于详细说明的内容，而是由权利要求定义。
[0061]应当理解，以下公开内容提供用于实作本专利技术的不同特征的诸多不同的实施例或实例。以下阐述组件及排列形式的具体实施例或实例以简化本公开内容。当然，该些仅为实例且不旨在进行限制。举例而言，元件的尺寸并非仅限于所公开范围或值，而是可相依于制程条件及/或装置的所期望性质。此外，以下说明中将第一特征形成于第二特征“之上”或第二特征“上”可包括其中第一特征及第二特征被形成为直接接触的实施例，且亦可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征、进而使得所述第一特征与所述第二特征可能不直接接触的实施例。为简洁及清晰起见，可按不同比例任意绘制各种特征。在附图中，为简化起见，可省略一些层/特征。
[0062]此外，为易于说明，本文中可能使用例如“之下(beneath)”、“下面(below)”、“下部的(lower)”、“上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对关系用语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对关系用语旨在除图中所绘示的取向外亦囊括元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一探针装置，包含：一第一探针结构，包含：一第一主体；一第一基板，设置于该第一主体；以及多个第一探针，与该第一基板电性连接，自该第一基板的表面突出；一第二探针结构，包含：一第二主体，具有多个穿孔；一第二基板，设置于该第二主体；以及多个第二探针，与该第二基板电性连接，通过所述多个穿孔自该第二主体的表面突出；其中，所述多个第一探针的长度与所述多个第二探针的长度相异。2.如权利要求1所述的探针装置，更包含：一电路板，其中，该第一探针结构设置于该电路板的一第一区域，该第二探针结构设置于该电路板的一第二区域。3.如权利要求2所述的探针装置，其中，该第一区域环绕该第二区域。4.如权利要求2所述的探针装置，其中，该第一主体介于该第一基板以及该电路板之间，该第二基板介于该第二主体以及该电路板之间。5.如权利要求2所述的探针装置，其中，该第一基板及该第二基板分别与该电路板电性连接，所述多个第一探针通过该第一基板与该电路板电性连接，所述多个第二探针通过该第二基板与该电路板电性连接。6.如权利要求1所述的探针装置，其中，该第一基板包含一多层基板，该多层基板包含空间变压器及可挠性电路板至少其中之一。7.如权利要求1所述的探针装置，其中，该第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，
申请(专利权)人：迪科特测试科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：