探针卡结构制造技术

本发明专利技术公开一种探针卡结构，其包括电路板、转接板与探针头组件。转接板设置在电路板的一侧，且转接板面对电路板的表面形成多个导电柱。每一所述导电柱朝向电路板的一端的端面设有锡球，且转接板通过多个导电柱上的多个锡球耦接于电路板。探针头组件包括多个探针。探针头组件耦接于转接板，且多个探针电性连接转接板。借此，本发明专利技术达到了提升转接板与电路板之间的接合时的平整度，以及兼顾转接板与电路板之间的接合强度的效果。板之间的接合强度的效果。板之间的接合强度的效果。

【技术实现步骤摘要】
探针卡结构


[0001]本专利技术涉及一种探针卡结构，特别是涉及一种利用导电柱及锡球以接合所述转接板与电路板的探针卡结构。

技术介绍

[0002]首先，探针卡装置一般包含转接板与主电路板，转接板是一种中间转换器(Space Transformer)，实际上也是一种具有多层结构的电路基板。在现有技术中，无论是转接板内部的电路基板之间的接合，或是转接板与主电路板之间的接合，通常利用锡球回焊(reflow)技术来进行接合。
[0003]然而，锡球回焊(reflow)技术具有仍需克服的缺陷。例如，每一颗锡球的大小尺寸在目前工艺技术上难以掌握一致，或者因压合力度与回焊温度的差异造成锡球的形变。因此，在接合过程中容易因锡球尺寸的差异造成电路基板倾斜甚至变形，使得中介板与探针相接触的多个接触点高度参差不齐，进而影响多个探针的位置及平整度。
[0004]除了锡球回焊(reflow)技术，现有技术中也有采用铜核球(Cu Core Ball)作为在转接板内部的电路基板之间或是转接板与主电路板之间的接合组件。铜核球为一种焊锡球，是在铜核芯表面镀上一层锡。由于铜核芯具有固定尺寸，因此能够改善锡球回焊(reflow)技术容易产生接触点高度参差不齐的缺陷。然而，铜核球的缺点是在于锡量不足，因此接合强度有所不足。
[0005]故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺陷，已成为该领域所欲解决的重要课题之一。

技术实现思路

[0006]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种探针卡结构。<br/>[0007]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种探针卡结构，其包括电路板、转接板以及探针头组件。转接板设置在电路板的一侧，且转接板面对电路板的表面形成多个导电柱，每一导电柱朝向电路板的一端设有锡球或锡凸块，且转接板通过多个导电柱上的锡球耦接于电路板。探针头组件包括多个探针，且探针头组件耦接于转接板，且多个探针电性连接转接板。
[0008]优选地，探针卡结构还包括固定框件，固定框件可拆卸地固定于电路板的一侧。固定框件用以将中介板及探针头组件固定在电路板的同一侧。
[0009]优选地，探针卡结构还包括结构加强件，结构加强件与转接板分别设置在电路板的相对两侧。
[0010]优选地，探针卡结构还包括多个锁固件，且固定框件包括多个第一贯穿孔，电路板包括对应多个第一贯穿孔的多个第二贯穿孔，结构加强件包括对应多个第二贯穿孔的多个螺孔，多个锁固件穿过多个第一贯穿孔与多个第二贯穿孔并且穿设于多个螺孔，以固定所述固定框件。
[0011]优选地，导电柱的材料为金属，较佳者为铜或铜合金。
[0012]优选地，锡球的材料为锡、锡合金、金或金合金。
[0013]优选地，导电柱的直径小于200毫米。
[0014]优选地，转接板为中介板，中介板面对电路板的表面形成多个导电柱，每一导电柱朝向电路板的一端设有锡球，且中介板通过多个锡球焊接于电路板。
[0015]优选地，还包括中介板，中介板设置在转接板与电路板之间，中介板面对电路板的表面形成多个第二导电柱，每一第二导电柱朝向电路板的一端设有第二锡球，且中介板通过多个第二锡球焊接于电路板；其中，转接板通过多个锡球焊接于中介板。
[0016]优选地，多个探针的一端电性连接于转接板，多个探针的另一端接触待测物，且转接板与待测物具有相同的材料特性。
[0017]优选地，材料特性包括硬度、延展性、导电性或热膨胀系数。
[0018]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的探针卡结构，其能通过“转接板面对电路板的表面形成多个导电柱，每一导电柱朝向电路板的一端设有锡球，且转接板通过多个导电柱上的多个锡球耦接于电路板”的技术方案，以提升转接板与电路板之间的接合时的平整度，以及兼顾转接板与电路板之间的接合强度。
[0019]为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的探针卡结构的剖面示意图。
[0021]图2为本专利技术的转接板与电路板接合前的示意图。
[0022]图3为本专利技术的转接板与电路板接合时的示意图。
[0023]图4为本专利技术的转接板与电路板接合时的立体示意图。
[0024]图5为本专利技术的转接板、中介板及电路板接合前的示意图。
[0025]图6为本专利技术的转接板、中介板及电路板接合时的示意图。
具体实施方式
[0026]以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“探针卡结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本专利技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。
[0027]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0028]实施例
[0029]首先参阅图1所示，图1为本专利技术实施例的探针卡结构的剖面示意图。本专利技术实施
例提供一种探针卡结构M，其包括：电路板1、转接板2以及探针头组件5。举例来说，电路板1可为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)或是柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)，转接板2可为多层有机(Multilayer Organic，MLO)载板或多层陶瓷(Multilayer Ceramic，MLC)载板，然而本专利技术不以为限。在本实施例中，转接板2设置在电路板1的一侧，且转接板2面对电路板1的表面形成多个导电柱3，每一导电柱3朝向电路板1的一端设有锡球4(或为锡凸块)，且转接板2通过多个导电柱3上的多个锡球4耦接于电路板1。进一步来说，在本实施例中，利用薄膜工艺或化学镀工艺等技术，将导电柱3设置于转接板2上，例如导电柱3可以为电镀(Electroplating)、溅镀(Sputtering)、蒸镀(Evaporation)或离子镀(Ion Plating)等方式形成，锡球可以为电镀(Electroplating)、溅镀(Sputtering)或焊球粘着(Solder Ball Plating)等方式形成，导电柱3的材料为金属，较佳者为铜(铜柱)或铜合金，锡球的材料为锡、锡合金、金或金合金，但本专利技术也不以为限。每一导电柱3与电路板1之间通过锡球4形成的熔融锡相接合，使得转接板2焊接于电路板1。探本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构包括：电路板；转接板，设置在所述电路板的一侧，所述转接板面对所述电路板的表面形成多个导电柱，每一所述导电柱朝向所述电路板的一端设有锡球，且所述转接板通过多个所述导电柱上的多个所述锡球耦接于所述电路板；以及探针头组件，包括多个探针，所述探针头组件耦接于所述转接板，且多个所述探针电性连接所述转接板。2.根据权利要求1所述的探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构还包括固定框件，可拆卸地固定于所述电路板的一侧，所述固定框件用以将所述转接板及所述探针头组件固定在所述电路板的同一侧。3.根据权利要求2所述的探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构还包括结构加强件，所述结构加强件与所述转接板分别设置在所述电路板的相对两侧。4.根据权利要求3所述的探针卡结构，其特征在于，所述探针卡结构还包括多个锁固件，且所述固定框件包括多个第一贯穿孔，所述电路板包括对应多个所述第一贯穿孔的多个第二贯穿孔，所述结构加强件包括对应多个所述第二贯穿孔的多个螺孔，多个所述锁固件穿过多个所述第一贯穿孔与多个所述第二贯穿孔并且穿设于多个所述螺孔，以固定所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，
申请(专利权)人：迪科特测试科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：