一种晶圆测试用垂直式探针卡制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆测试用垂直式探针卡，包括PCB基板、PCB转接板和探针模组；所述探针模组包括双层结构的陶瓷板，第一层陶瓷板和第二层陶瓷板之间设有PI隔板，第一层陶瓷板和第二层陶瓷板上均设有多个矩阵分布的第一固定孔，双层陶瓷板上的第一固定孔数量相同、位置一一对应；所述PI隔板上设有第二固定孔，第二固定孔与第一固定孔数量相同，且与第一固定孔互相错位；所述PCB转接板中间设有若干连接凸块，与探针位置相对；所述PCB转接板外围通过pogopin组装模组与PCB基板电性连接。本发明专利技术增加了错位的PI隔板，可有效防止探针掉落，使得晶圆测试时更加稳定；利用PCB板作为转接板，连接更加稳定，提高晶圆测试的准确性。提高晶圆测试的准确性。提高晶圆测试的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试用垂直式探针卡


[0001]本专利技术涉及晶圆测试
，特别涉及一种晶圆测试用垂直式探针卡。

技术介绍

[0002]晶圆测试，是指通过对晶圆上的芯片进行电性能测试，就可以筛除其中有缺陷的芯片，然后再去做封装。这样既可以减少芯片封装的成本，同时也能保证芯片的质量。
[0003]探针卡是一种用于晶圆检测的测试装置，通过将测试机的测试信号通过自身传递给被测对象，并将被测对象的响应信号经由自身回传给测试机，实现芯片性能的测试，配合其他测试及分析仪器可以实现完整的芯片优劣、性能高低的测试，实现不良品的筛选，降低不必要的封装成本。
[0004]探针卡按照其结构类型主要分为悬臂式探针卡、垂直式探针卡以及MEMS探针卡三种类型。其中，垂直式探针卡具有体积小、探针直径小、易更换等优点，可满足高针数、短针距等要求。晶圆检测时，探针卡上的探针间距、PIN数量、整体水平度都影响着晶圆检测的精度和效率。因此，在同等规格的探针卡中，需要做到探针间距更小、PIN数量更多，才能提高系统的测试能力。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试用垂直式探针卡，其特征在于：包括PCB基板、PCB转接板和探针模组；所述探针模组包括双层结构的陶瓷板，第一层陶瓷板和第二层陶瓷板之间设有PI隔板，第一层陶瓷板和第二层陶瓷板上均设有多个矩阵分布的第一固定孔，双层陶瓷板上的第一固定孔数量相同、位置一一对应；所述PI隔板上设有第二固定孔，第二固定孔与第一固定孔数量相同，且与第一固定孔互相错位；探针置于双层陶瓷板的第一固定孔内，且穿过第二固定孔；所述PCB转接板中间设有若干连接凸块，与探针位置相对；所述PCB转接板外围通过pogopin组装模组与PCB基板电性连接。2.如权利要求1所述的一种晶圆测试用垂直式探针卡，其特征在于：还包括盖板，盖板中间设有第一开口，探针模组固定于该第一开口处；所述盖板外围固定有压板，压板与PCB基板固定连接。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红军，
申请(专利权)人：浙江微针半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：