一种低漏电测试用探针卡制造技术

本技术公开了一种低漏电测试用探针卡，包括PCB测试板、PI膜和探针组件，所述PI膜中间设有若干第一接触点，PI膜外围设有若干第二接触点，PI膜上设有预设的转接线路，转接线路连接第一接触点和第二接触点；所述探针组件包括上盖板、下盖板和若干MEMS探针，上盖板和下盖板中间设有针孔，MEMS探针固定安装在针孔内；所述MEMS探针与PI膜的第一接触点电性连接，第二接触点与PCB测试板电性连接。本技术选用MEMS探针，且MEMS探针的针身部分喷涂绝缘保护层，可以测量的最小间距为50*50；MEMS探针与PCB测试板之间通过PI膜进行转接，可以满足50um小pitch芯片测试需求，结构简单，可满足低漏电测试要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及探针卡，特别涉及一种低漏电测试用探针卡。

技术介绍

1、晶圆接受测试(wat)是在晶圆产品流片结束之后和品质检验之前，测量特定测试结构的电性参数。wat是晶圆制造的一个重要站点，它是用来检测(也称检验)已经制造完成的晶圆上，各种器件的各方面电学性能(electrical performance)是否满足规格要求。如果某些重要参数没有符合要求，晶圆将会被报废，不会进入下一阶段。

2、低漏电测试是wat中的一部分，现有wat采用的探针卡为悬臂wat测试卡，其探针的间距比较大，能达到的低漏电最小只能到10pa@10v，无法满足某些晶圆更小的低漏电指标检测，测试结果不够精准。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本技术提供了一种低漏电测试用探针卡，可以满足更精准的低漏电测试需求。

2、为此，本技术的技术方案是：一种低漏电测试用探针卡，包括pcb测试板、pi膜和探针组件，所述pi膜中间设有若干第一接触点，pi膜外围设有若干第二接触点，pi膜上设有预设的转接线路，转接线路连接第一接触点和本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低漏电测试用探针卡，其特征在于：包括PCB测试板、PI膜和探针组件，所述PI膜中间设有若干第一接触点，PI膜外围设有若干第二接触点，PI膜上设有预设的转接线路，转接线路连接第一接触点和第二接触点；所述探针组件包括上盖板、下盖板和若干MEMS探针，上盖板和下盖板中间设有针孔，MEMS探针固定安装在针孔内；所述MEMS探针与PI膜的第一接触点电性连接，第二接触点与PCB测试板电性连接。

2.如权利要求1所述的一种低漏电测试用探针卡，其特征在于：所述MEMS探针的针身处设有绝缘保护层。

3.如权利要求1所述的一种低漏电测试用探针卡，其特征在于：所述探针组件还包括...

【技术特征摘要】

1.一种低漏电测试用探针卡，其特征在于：包括pcb测试板、pi膜和探针组件，所述pi膜中间设有若干第一接触点，pi膜外围设有若干第二接触点，pi膜上设有预设的转接线路，转接线路连接第一接触点和第二接触点；所述探针组件包括上盖板、下盖板和若干mems探针，上盖板和下盖板中间设有针孔，mems探针固定安装在针孔内；所述mems探针与pi膜的第一接触点电性连接，第二接触点与pcb测试板电性连接。

2.如权利要求1所述的一种低漏电测试用探针卡，其特征在于：所述mems探针的针身处设有绝缘保护层。

3.如权利要求1所述的一种低漏电测试用探针卡，其特征在于：所述探针组件还包括上盖板垫片和下盖板垫片，位于上盖板和下盖板之间，且上盖板垫片和下盖板垫片中间设有供mems探针穿行的开口。

4.如权利要求3所述的一种低漏电测试用探针卡，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红军，仲飞飞，
申请(专利权)人：浙江微针半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：