一种BGA射频组件三温测试夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种BGA射频组件三温测试夹具，包括夹具底座、限位框、定位框和连通测试板；其中，定位框设于夹具底座上且套设在限位框和连通测试板外，连通测试板设于夹具底座上且连通测试板的上端面设有与BGA射频组件的BGA焊球一一对应的BGA触点，限位框设于连通测试板上方，限位框上设有与BGA芯片大小匹配的容纳腔，在容纳腔四周的限位框上设有用于对加压机构进行定位的限位槽。定位框套设在限位框和连通测试板外，起到密封保护的作用，夹具的外部材料采用陶瓷材料PEEk有效避免高低温冲击导致的夹具破裂。击导致的夹具破裂。击导致的夹具破裂。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA射频组件三温测试夹具


[0001]本技术涉及测试夹具相关
，具体涉及一种BGA射频组件三温测试夹具。

技术介绍

[0002]在对球栅阵列封装(BGA,ball grid array)芯片的三温测试中，是在密封区内进行的，由于测试过程中会出现低温和高温的切换，对于BGA组件的三温测试夹具的要求较高，需要保证夹具也能够具备耐高温和低温的性能，且夹具需要密封设计，避免夹具在低温环境下结霜，受到高温冲击时爆裂。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种BGA射频组件三温测试夹具，定位框套设在限位框和连通测试板外，起到密封保护的作用，限位框上开设有限位槽，当加压时，加压机构由限位框形成的容纳腔上方进入在位置被限制在了限位槽内，不会随意移动能准确的对BGA射频组件施加作用力，使BGA射频组件下压，BGA焊球、连通测试板形成导通连接，另外，由于限位框与定位框紧密连接，当加压机构置于限位槽，BGA射频组件置于容纳腔内时，整个夹具为密封结构，避免了冷气进入，使夹具在低温结霜。
[0004]为实现上述目的，本技术采用了以下方案：
[0005]一种BGA射频组件三温测试夹具，包括夹具底座、限位框、定位框和连通测试板；其中，定位框设于夹具底座上且套设在限位框和连通测试板外，连通测试板设于夹具底座上且连通测试板的上端面设有与BGA射频组件的BGA焊球一一对应的BGA触点，限位框设于连通测试板上方，限位框上设有与BGA芯片大小匹配的容纳腔，在容纳腔四周的限位框上设有用于对加压机构进行定位的限位槽。
[0006]进一步地，限位框上设有若干个放置固定螺钉的螺孔，限位框通过固定螺钉固定在夹具底座上。
[0007]进一步地，所述限位槽为L型槽，L型槽开口与容纳腔连通。
[0008]进一步地，所述定位框和限位框均为PEEk陶瓷材料的结构，采用陶瓷材料防止高低温冲击材料破裂。
[0009]进一步地，所述连通测试板和夹具底座均为黄铜材料的结构。
[0010]进一步地，在夹具底座上设有若干个射频接口，各个射频接口分别通过射频同轴线缆与连通测试板对应的BGA触点连通。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]定位框套设在限位框和连通测试板外，起到密封保护的作用，限位框上开设有限位槽，当加压时，加压机构由限位框形成的容纳腔上方进入在位置被限制在了限位槽内，不会随意移动能准确的对BGA射频组件施加作用力，使BGA射频组件下压，BGA焊球、连通测试板形成导通连接，另外，由于限位框与定位框紧密连接，当加压机构置于限位槽，BGA射频组
件置于容纳腔内时，整个夹具为密封结构，避免冷气进入，使夹具在低温结霜。
[0013]由于定位框套设在连通测试板与夹具底座外，且定位框与夹具底座紧密接触，这样连通测试板与夹具底座接触的背面密封，可以有效防止冷热空气透过背面引起内部特性变化。且夹具的外部材料采用陶瓷材料PEEk有效避免高低温冲击导致的夹具破裂。
附图说明
[0014]图1为本技术BGA射频组件三温测试夹具未加压时的组装结构示意图；
[0015]图2为本技术BGA射频组件三温测试夹具加压状态下的剖视图。
[0016]附图标记说明：
[0017]1‑
夹具底座、2
‑
定位框、3
‑
限位框、31
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螺钉、32
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限位槽、4
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连通测试板、41
‑
BGA触点、5
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射频同轴线缆、6
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射频接口、7
‑
BGA射频组件、8
‑
加压机构。
具体实施方式
[0018]为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“纵向”、“侧向”、“水平”、“内”、“外”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“开有”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]下面通过参考附图并结合实施例来详细说明本技术：
[0022]实施例1
[0023]如图1、图2所示，本技术提供的一种BGA射频组件三温测试夹具，包括：夹具底座1、限位框3、定位框2和连通测试板4；其中，定位框2设于夹具底座1上且套设在限位框3和连通测试板4外，连通测试板4的上端面设有与BGA射频组件7的BGA焊球一一对应的BGA触点41，在连通测试板4的下端面与夹具底座1的上端面接触，限位框3设于连通测试板4上方，限位框3上设有与BGA芯片大小匹配的容纳腔，在容纳腔四周的限位框3上设有用于对加压机构8进行定位的限位槽32。
[0024]本实施例中，限位框3可更换，可以根据待测的BGA射频组件7的BGA焊球位置更换具有合适容纳腔的限位框3，在限位框3上设有若干个放置固定螺钉31的螺孔，限位框3通过固定螺钉31固定在夹具底座1上。更换限位框3时，只需拧下固定螺钉31，重新装入容纳腔大小与待测BGA射频组件7大小匹配的限位框3即可。
[0025]为了形成完全密封的结构，如图所示，所述限位槽32为L型槽，L型槽开口与容纳腔连通。这样，当加压机构8将待测BGA射频组件7向下压紧时，加压机构8会被卡在限位槽32
内，完全覆盖住了限位框3的开口，且不会过度下压，造成待测组件损坏并且使限位框3出现孔隙。
[0026]三温测试需要进行高低温测试，若使用普通材料或弹性材料，很容易使夹具在高低温的冲击下产生破裂，本实施例中，定位框2和限位框3均采用PEEk陶瓷材料，采用陶瓷材料防止高低温冲击材料破裂。为实现导电，本实施例所述连通测试板4和夹具底座1均采用黄铜材料。如图2所示，在夹具底座1上设有若干个射频接口6，分别通过射频同轴线缆5与连通测试板4对应的BGA触点连通。由于连通测试板采用的是黄铜材料制成的板，因此其具备导电性能，射频同轴线缆与连通测试板连接即可连通。
[0027]可以理解的是，限位框3安装在连通测试板4上方，用于对待测BGA射频组件7的放置位置以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA射频组件三温测试夹具，其特征在于，包括夹具底座(1)限位框(3)、定位框(2)和连通测试板(4)；其中，定位框(2)设于夹具底座(1)上且套设在限位框(3)和连通测试板(4)外，连通测试板(4)设于夹具底座(1)上且连通测试板(4)的上端面设有与BGA射频组件(7)的BGA焊球一一对应的BGA触点(41)，限位框(3)设于连通测试板(4)上方，限位框(3)上设有与BGA芯片大小匹配的容纳腔，在容纳腔四周的限位框(3)上设有用于对加压机构(8)进行定位的限位槽(32)。2.根据权利要求1所述的一种BGA射频组件三温测试夹具，其特征在于，限位框(3)上设有若干个放置固定螺钉(31)的螺孔，限位框(3)通...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晋杰，曾维棋，
申请(专利权)人：成都华兴汇明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：