温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供了一种BGA射频组件三温测试夹具，包括夹具底座、限位框、定位框和连通测试板；其中，定位框设于夹具底座上且套设在限位框和连通测试板外，连通测试板设于夹具底座上且连通测试板的上端面设有与BGA射频组件的BGA焊球一一对应的BGA触...
该专利属于成都华兴汇明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都华兴汇明科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。