探针卡的探针装置制造方法及图纸

一种探针卡的探针装置，包含有一基座与一转换件；基座包括有一本体以及一主电路层，本体设有多数第一导体，主电路层设有多数第二导体，主电路层设于本体，使各第二导体电性连通于各第一导体，转换件具有多数第三导体，转换件设于主电路层，使各第三导体电性连通于各该第二导体；由此，本发明专利技术可依需要而制作尺寸精度较佳的本体与主电路层，再将本体及主电路层设于结构强度较高，但制作精度相对于本体及主电路层较低的转换件，即可使制作成本较低，而且位置尺寸的控制较为容易。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与探针卡有关，特别是指一种用于探针卡的探针装置。
技术介绍
一般用于测试半导体芯片的探针卡(80)结构，如图15所示，包含有一电路板(81)、一空间转换器(82)，以及多数探针(83)；空间转换器(82)通常是以陶瓷材料制成，且内部具有多数以预定方式分布的导线(84)，电路板(81)由中间插入物(85)电性连通于空间转换器(82)的各导线(84)一端，各探针(83)则接合于空间转换器(82)，且电性连通于各导线(84)另一端的端点(86)；利用空间转换器(82)中各导线(84)的分布方式，可使原来排列位置较为紧密的各探针(83)在接收到测试芯片用的电性讯号以后，将电性讯号传送至排列位置较为宽松的电路板(81)的各导线(84)；同时，由于空间转换器(82)为陶瓷材料，其结构强度较高，可维持该等探针(83)的平面度，以及支撑住各中间插入物(85)。随着半导体芯片技术的进步，探针卡(80)所具有的探针(83)数量越来越多，使得空间转换器(82)与各探针(83)相互接合的导线(84)数量也必须增加，各导线(84)之间的距离亦相对缩小；但是，由于受到陶瓷材料于烧结制程上的限制，若本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡的探针装置，包含有：一本体，该本体设有多数第一导体；一主电路层，该主电路层设有多数第二导体，该主电路层直接成形于该本体，使各该第二导体电性连通于各该第一导体；以及一转换件，该转换件具有多数第三导体，该转换件 接合于该主电路层，使各该第三导体电性连通于各该第二导体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志忠，范宏光，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]