半导体发光元件组件制造技术

一种半导体发光元件组件，包括：半导体发光元件，具有：第一和第二引线；半导体发光元件芯片，晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线；散热金属体，通过绝缘粘合层固定到第一和第二引线；以及反射器，固定到第一和第二引线，用于反射来自所述芯片的光；配线板，具有：开口，用于容纳所述反射器；散热器，放置在所述散热金属体上；紧固部分，用于将所述散热器和所述配线板紧固在一起，其中第一和第二引线固定到配线板，以便将反射器容纳在所述开口中；以及间隔保持部分，用于保持所述散热器和所述配线板之间的间隔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体发光元件组件，更具体地，涉及能够一种 有效散热的半导体发光元件组件。
技术介绍
首先参照图6，描述表面安装型发光二极管，作为常规半导体发 光元件的示例(例如，见日本待审专利公开No.Hll-46018)。该发光二极管具有绝缘基板51、从绝缘基板51的上表面经由侧 面延伸到绝缘基板51的下表面的晶元焊接电极图案53和第二电极图 案55、通过导电粘合剂57固定在晶元焊接电极图案53上的发光二极 管元件59、用于连接发光二极管元件59和第二电极图案55的焊接线 61、以及用于密封发光二极管元件59和焊接线61的半透明树脂组件 63。通过将电极图案53和55的下表面焊接到配线板(未示出)的焊 盘上，将该发光二极管安装在配线板上。由发光二极管元件59产生的热主要通过绝缘基板51和电极图案 53和55散逸至配线板。随着发光二极管元件59的温度升高，发光效率降低，发光二极 管元件59的使用寿命也縮短。因此，希望有效地去除来自发光二极管 元件59的热， 一般而言，对于半导体发光元件都是如此。
技术实现思路
考虑到上述情况，提出了本专利技术，本专利技术的目的是提供一种散热 性能得到改善的半导体发光元件组件。根据本专利技术的半导体发光元件组件包括半导体发光元件，具有: 第一和第二引线；半导体发光元件芯片，晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线；金属体，用于散热，并通过绝缘粘合层固定到第 一和第二引线；以及反射器，固定到第一和第二引线，用于反射来自 芯片的光；配线板，具有开口，用于容纳所述反射器，第一和第二 引线固定到配线板，以便将反射器容纳在所述开口中；散热器，放置 在用于散热的所述金属体上；紧固部分，用于将所述散热器和所述配 线板紧固在一起；以及间隔保持部分，设置在所述散热器和所述配线 板之间，间隔保持部分保持所述散热器和所述配线板之间的间隔，以 使该间隔等于或大于预定距离。根据本专利技术，所述用于散热的金属体通过绝缘粘合层固定到第一 和第二引线。因为用于散热的金属体的导热性通常较高，所以从半导 体发光元件芯片传导至第一引线的热通过绝缘粘合层传递至用于散热 的金属体。热立即扩散遍及整个用于散热的金属体，并释放到外部。 如上所述，根据本专利技术，通过新设置用于散热的金属体，从半导体发 光元件芯片传导至第一引线的热不会累积在第一引线中。因此，可以 改善散热性能。此外，根据本专利技术，所述散热器放置在用于散热的金属体上，并 且所述散热器与所述配线板由紧固部分紧固在一起。因为散热器与配 线板紧固在一起，所以即使在散热器的尺寸增大的情况下，散热器也 是可靠地固定到配线板。通过增大散热器的尺寸，可以改善散热性能。当散热器和配线板紧固得过于紧时，配线板可能变形。当配线板 变形时，可以出现固定到配线板的第一和第二引线变形或从配线板脱 离的问题。因此，在本专利技术中，设置间隔保持部分，用于保持散热器 与配线板之间的间隔，以使间隔等于或大于预定距离，从而防止由于 螺钉等的过度紧固而引起的配线板变形。附图说明图1A示出了本专利技术第一实施例的半导体发光元件组件的平面 图，图1B示出了沿图1A的线I-I截取的横截面图，图1C示出了沿 图1A的线II-II截取的横截面图2A示出了本专利技术第二实施例的半导体发光元件组件的平面图，图2B示出了沿图2A的线I-I截取的横截面图，图2C示出了沿 图2A的线II-II截取的横截面图3A示出了本专利技术第三实施例的半导体发光元件组件的平面 图，图3B示出了沿图3A的线I-I截取的横截面图，图3C示出了沿 图3A的线II-II截取的横截面图4A示出了本专利技术第四实施例的半导体发光元件组件的平面 图，图4B示出了沿图4A的线I-I截取的横截面图，图4C示出了沿 图4A的线II-II截取的横截面图5A到5E示出了与图1B相对应的横截面图，并示出了本专利技术 第一实施例的半导体发光元件组件的制造过程；以及图6示出了常规半导体发光元件的示例的横截面图。具体实施例方式以下参照附图，描述本专利技术的实施例。附图用于说明目的，本发 明的范围不限于以下描述和图中所示的实施例。 1.第一实施例参照图1A到1C，描述本专利技术第一实施例的半导体发光元件组件 (以下也称作"组件")。图1示出了第一实施例组件的平面图，图1B 示出了沿图1A的线I-I截取的横截面图，图1C示出了沿图1A的线 II-II截取的横截面图。根据本实施例的组件具有半导体发光元件l、配线板19、散热器 23、紧固部分31和间隔保持部分。以下对组件进行描述。 (1)半导体发光元件半导体发光元件1具有第一和第二引线2和5、晶元焊接至第一 引线2并配线焊接至第二引线5的半导体发光元件芯片3、通过绝缘 粘合层7固定至第一和第二引线2和5的散热金属体9、以及固定在 第一和第二引线2和5上并反射来自芯片3的光的反射器15。芯片3通过导电粘合层11晶元焊接至第一引线2。芯片3通过焊 接线13配线焊接至第二引线5。用于反射来自芯片3的光的反射器15固定在第一和第二引线2 和5上。反射器15通过其反射表面15a反射来自芯片3的光。反射器 15的反射表面15a内部的空间填充有用于保护芯片3和焊接线13的 透明树脂。第一和第二引线2和5与芯片3的光出射方向(箭头A) 垂直地延伸至它们的末端2a和5a。第一和第二引线2和5在相同直 线上沿相反方向延伸。除非第一和第二引线5与散热金属体9等接触 而形成短路，否则可以将它们弯折或弯曲。芯片3是发光二极管(LED)芯片等。绝缘粘合层7的厚度优选 为大约20到100pm。只要确保绝缘属性，绝缘粘合层7可以比上述 厚度薄。绝缘粘合层7是绝缘粘合片等。散热金属体是诸如铝等具有 高导热性的金属板。在本实施例中，散热金属体9固定通过绝缘粘合层7固定至第一 和第二引线2。因为散热金属体9的导热性通常较高，所以从芯片3 传导至第一引线2的热通过绝缘粘合层7传递至散热金属体9。热立 即扩散遍及整个散热金属体9，并释放到外部。因为绝缘粘合层7 — 般较薄，所以即使存在绝缘粘合房7，芯片3中产生的热也流畅地传 导至散热金属体9。当采用绝缘粘'合片时，可以容易地使绝缘粘合层7 较薄。这是因为如果采用绝缘粘合片，即使在通过施加压力而使引线 2和5与散热金属体9彼此接合时，也不会发生短路。当引线2和5 与散热金属体9仅通过粘合剂彼此接合时，有可能施压不均匀而在特 定区域中发生短路。在本实施例中，设置散热金属体9，以使从芯片3 传递至第一引线2的热不会累积在第一引线2中。因此，散热性能较 高。(2)配线板和散热器配线板19具有用于容纳反射器15的开口 25。散热器23放置在 散热金属体9上。第一和第二引线2和5固定到配线板19，以便将反 射器15容纳在开口25中。第一和第二引线2和5通过焊锡层21固 定到配线板19。在配线板19中用于固定第一和第二引线2和5的部 分处，形成用于固定第一和第二引线2和5的焊盘。附着至配线板19的半导体发光元件1的数目可以是一个或多个。例如，两个或多个半导体发光元件可以排列成矩形形式。当半导体发 光元件1的数目是两个或多个时，可以针对每一个半导体发光元件1，设置稍后将述的散热器23、紧固部分和间隔保持部分。散热器23可以由多个半导体发光元件1共享。在这种情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体发光元件组件，包括：半导体发光元件，具有：第一和第二引线；半导体发光元件芯片，晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线；散热金属体，通过绝缘粘合层固定到第一和第二引线；以及反射器，固定到第一和第二引线，用于反射来自所述芯片 的光；配线板，具有：开口，用于容纳所述反射器，第一和第二引线固定到配线板，以便将反射器容纳在所述开口中；散热器，放置在所述散热金属体上；紧固部分，用于将所述散热器和所述配线板紧固在一起；以及间隔保持部分，设置 在所述散热器和所述配线板之间，间隔保持部分保持所述散热器和所述配线板之间的间隔，以使该间隔等于或大于预定距离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石仓卓郎，伊藤富博，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]