氮化镓基高电子迁移率晶体管结构制造技术

一种氮化镓基高电子迁移率晶体管结构，包括：一衬底；一低温成核层制作在衬底的上面；一氮化镓高阻层制作在低温成核层的上面；一铟镓氮插入层制作在氮化镓高阻层的上面；一低温氮化镓隔离层制作在铟镓氮插入层的上面；一高迁移率氮化镓层制作在低温氮化镓隔离层的上面；一氮化铝插入层制作在高迁移率氮化镓层的上面；一铝镓氮势垒层制作在氮化铝插入层的上面；一氮化镓帽层，该氮化镓帽层制作在铝镓氮势垒层的上面，该氮化镓帽层有效抑制了电流崩塌效应。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于.半导体科学
，特别是涉及种氮化镓基高电子迁移率晶体管的结构,
技术介绍
氮化镓基咼电子迁移率晶体管具有高温、高频、大功率和抗短射的特点，可以在恶劣环境下工作，在雷达、卫星通信、无线通信等领域具有广阔的应用-、/* 刖學氮化镓基咼电子迁移率晶体管的原理为由于氮化镓与铝镓氮这两种材料的导带不连续性，同时由于这两种材料的白发极化与压电极化效应，在它们的界面处形成个二角形势阱，从而在三角形势阱中形成—维电子气，由于二维电子气与电离杂质在空间上相互隔离，使材料的迁移率大大提高。如在栅电极与源电极之间加控制电压 一 栅压，同时在漏电极和源电极之间加电压，即可通过栅压控制漏极电流，起到功率放大等作用。在本专利技术以前，普遍采用的氮化镓基高电子迁移率曰 曰曰体管的结构为:在衬底上依次生长氮化镓缓冲层和铝镓氮势垒层。这种传统结构中，在铝镓氮与氮化镓幵质结处形成三角形势阱，当氮化镓基高电子迁移率曰 曰曰体管工作时，如果加以较大的偏压，由于二角形势阱氮化镓缓冲层侧的势垒较低，沟道中的电子会'越过二角形势阱氮化镓缓冲层 一 侧的势垒，使器件性能变差另外由于传统结构中铝镓氮势垒层中的铝组分较低，所以铝镓氮与氮化镓异质结界面处铝镓氮侧的导带不连续性参数的增大受到限制加之铝镓氮中合金组份不均匀性对电子的散射作用，使得这种传统结构的电子迁移率和相应器件的性能很难得到进步提咼
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型氮化镓基咼电子迁移率臼 曰曰体管的结构。本专利技术采用了新型的双插入层结构，包括铟镓氮插入层和氮化铝插入层中铟镓氮插入层的导带底能级在压电极化电场的作用下被抬咼，更好的把载流子限制在沟道之中铟镓氮插入层与氮化镓高迁移率层之间采取了一层薄的低温生长 的氮化镓隔离层来防止铟镓氮插入层中的铟的分凝扩散。同时薄的氮化铝插入层与氮化镓高迁移冲《—层界面处有更高的导带不连续性，有效提高了此结构中的一维电子气迁移率。氮化镓帽层在 一 定程度上降低了铝镓氮势垒层的表面缺陷，有效抑制了电流崩±晶效应，且方便制作器件的欧姆接触电极。本专利技术提供种氮化镓基高电子迁移率曰 曰曰体管结构，其特征在于其中包括一衬底一低温成核层，该低温成核层制作在衬底的上面，该低温成核层为咼温外延层提供有效的成核中心，并起到有效降低外延层位错密度；一氮化镓咼阻层，该氮化镓高阻层制作在低温成核层的上面，该氮化镓高阻层的作用为降低衬底材料对外延层的影响，提高氮化镓沟道层的质量，同时起到降低缓冲层电流的泄漏 ，一铟镓氮插入层，该铟镓氮插入层制作在氮化镓咼阻层的上面，该铟镓氮插入层有效增强了对沟道载流子的限制一低温氮化镓隔离层，该低温氮化镓隔离层制作在铟镓氮插入层的上面，该低温氮化镓隔离层有效抑制了铟镓氮插入层中的铟的分凝扩散；咼迁移率氮化镓层，该高迁移率氮化镓层制作在低温氮化镓隔离层的上面，该高迁移率氮化镓层减少了氮化镓高阻层深能级陷阱对沟道电子的散射，提咼了沟道电子迁移率氮化铝插入层，该氮化铝插入层制作在高迁移率氮化镓层的上面，该氮化铝插入层增强了异质结导带 蜜不连续性，有效提高了此结构中的二维电子气迁移牛铝镓氮势垒层该铝镓氮势垒层制作在氮化铝插入层的上面，该铝镓氮势垒层用于形成铝镓氮/氮化镓巳 幵质结结构，产生维电子气；氮化镓帽层该氮化镓帽层制作在铝镓氮势垒层的上面，该氮化镓帽层有效抑制了电流崩塌效应c中所述的衬底为蓝宝石或硅或碳化硅或氮化镓或氮化铝或ZnO,所述的低温成核层为氮化镓或氮化铝或AlGaN，度为2 0-1 0 Onm。其中所述的氮化镓高阻层的厚度为5 0 0-5 0 0 0關。其中所述的铟镓氮插入层的厚度为1- 2 Onm，铟 组分为1 %- 1 0 o/o。其中所述的低温氮化镓隔离层的厚度为i - i 0 0 n m 。其中所述的高迁移率氮化镓层的厚度为l 0-30 0 nm， 优化值为5 0 - 2 0 0 nm。其中所述的氮化铝插入层的厚度为0 - 4 nm，优化 值为0.5-1.5nm。其中所述的铝镓氮势垒层的厚度为l 5-3 Onm。 其中所述的氮化镓帽层的厚度为l-3 0 Onm。附图说明为进一步说明本专利技术的内容，以下结合具体实施 方式对本专利技术作一个详细的描述，其中图1是本专利技术的氮化镓基高电子迁移率晶体管的 结构示意图；图2是本专利技术的氮化镓基高电子迁移率晶体管结 构的能带示意图；图3是本专利技术的氮化镓基高电子迁移率晶体管结 构的变温霍尔测试结果；員体实施方式请参阅图1所示，本专利技术专利技术了一种氮化镓基高电子迁移率晶体管的结构，其中包括c 1衬底1 o ，该衬底i o的材料为蓝宝石或硅或碳化娃或氮化镓或氮化铝或ZnO;(2低温成核层2 0 ，该低温成核层20为氮化镓或氮化铝或AlGaN，制作在衬底10的上面，低温成核层20的作用是为外延层的生长提供有效的成核中心，而且由于产生的大量位错释放了外延层的大部分应力，有效地降低了外延层的位错密度，提高了材料的晶体质皿和器件的性能；(3氮化镓高阻层3 0 ，该氮化镓高阻层30制作在低温成核层2 0的上面，氮化镓高阻层30的作用是减小衬底材料对外延膜的影响，提高 GaN沟道层的晶体质量，同时将缓冲层的电流泄漏减小到最低限度，优化了材料和器件的性能；(4铟镓氮插入层4 0，该铟镓氮插入层40制作在氮化镓高阻层3 0的上面，铟镓氮插入层40的作用是，铟镓氮插入层的导带底能级在其压电极化电场的作用下被抬高，形成了 一个背势垒结构，从而更好的把载流子限制在沟道之中，防止了沟道中的载 流子泄漏到缓冲层中去；5低温氮化镓隔离层5 0，该低温氮化镓隔离层50制作在铟镓氮插入层4 0的上面，低温氮化镓隔离层5o的作用是，由于较低的生长温度，所以可以有效的防止铟镓氮插入层中的铟的分凝扩散；C6高迁移率氮化镓层6 0， 该高迁移率氮化镓层60制作在低温氮化镓隔离层5 0的上面，咼迁移率氮化镓层6 0的作用是不仅能防止电流从缓冲层的泄漏，而且高质量的电子导电沟道减小了高阻氮化镓缓冲层深能级陷阱对沟道电子的散射，提高了沟道电子迁移率7氮化铝插入层7 0 ，该氮化铝插入层70制作在咼迁移率氮化镓层6 0的上面，氮化铝插入层70的作用是使得异质结导带的不连续性得到了较大地提咼，,同时由于氮化铝插入层70很薄，不会对异质结的界面粗糙度带来很大影响，所以沟道电子的迁移率会大幅提高；8铝镓氮势垒层8 0 ，该铝镓氮势垒层80制作在氮化铝插入层7 0的上面，铝镓氮势垒层80的作用是使的异质结界面处形成一个三角形势阱，从而在二角形势阱中形成二维电子气 9)氮化镓盖帽层90，该氮化镓帽层90制作在铝镓氮势垒层8 0的上面，氮化镓主帽层90的作用是，减少铝镓氮势垒层80的表面缺陷，抑制电流山 朋塌效应。以上在衬底1 0上制作的低温成核层20、氮化镓高阻层3 0、铟镓氮插入层40、氮化镓隔离层50、高迁移率氮化镓层60、氮化铝插入层70、铝镓氮势垒层80 、氮化镓帽层90，均可以采用现有技术的金属有机物化学气;相淀积法(MOCVD )或分子束外延法cMBE )或氰化物汽相外延法CHVPE )制作，或采用以上三种方法的组合请参阅图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氮化镓基高电子迁移率晶体管结构，其特征在于，其中包括：　一衬底；　一低温成核层，该低温成核层制作在衬底的上面，该低温成核层为高温外延层提供有效的成核中心，并起到有效降低外延层位错密度；　一氮化镓高阻层，该氮化镓高阻层制作在低温成核层的上面，该氮化镓高阻层的作用为降低衬底材料对外延层的影响，提高氮化镓沟道层的质量，同时起到降低缓冲层电流的泄漏；　一铟镓氮插入层，该铟镓氮插入层制作在氮化镓高阻层的上面，该铟镓氮插入层有效增强了对沟道载流子的限制；　一低温氮化镓隔离层，该低温氮化镓隔离层制作在铟镓氮插入层的上面，该低温氮化镓隔离层有效抑制了铟镓氮插入层中的铟的分凝扩散；　一高迁移率氮化镓层，该高迁移率氮化镓层制作在低温氮化镓隔离层的上面，该高迁移率氮化镓层减少了氮化镓高阻层深能级陷阱对沟道电子的散射，提高了沟道电子迁移率；　一氮化铝插入层，该氮化铝插入层制作在高迁移率氮化镓层的上面，该氮化铝插入层增强了异质结导带不连续性，有效提高了此结构中的二维电子气迁移率；　一铝镓氮势垒层，该铝镓氮势垒层制作在氮化铝插入层的上面，该铝镓氮势垒层用于形成铝镓氮／氮化镓异质结结构，产生二维电子气；　一氮化镓帽层，该氮化镓帽层制作在铝镓氮势垒层的上面，该氮化镓帽层有效抑制了电流崩塌效应。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓亮，唐健，肖红领，王翠梅，冉学军，胡国新，李晋敏，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]