一种散热器的散热板结构改良制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机的ＣＰＵ散热器技术领域，它公开了一种散热器的散热板结构改良。本实用新型专利技术的散热板的一个表面与ＣＰＵ配合，与ＣＰＵ配合的表面上开设有至少两组总体呈Ｕ形的沟槽，每组沟槽内各设置有一组形状与其一致的热导管，热导管以其弧形的弯折端为吸热段，以其平直端为散热段。由于在散热板上加装了两组以上总体呈Ｕ形的热导管，与其它设计相比，它更能均匀地扩散热量。另外，因为热导管在散热板上各处扩散范围的宽度相同，又可达到快速均温的效果，且热导管在散热板上的扩散范围涵盖所有的散热板面积，从而显着提高传热速率和散热效果。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机的CPU散热器
，尤其是涉及CPU散热器的散热板。
技术介绍
随着计算机CPU的速度逐渐加快，CPU产生的热量也快速上升。为了解决散热问题，散热器从过去的铝挤型散热器改成铜鳍片型散热器后，仍难以满足CPU速度提升的需要。尤其是薄型台式计算机如1U、2U规格的服务器，或者是高阶游戏机，因内部空间的限制，必须使用薄型的CPU散热器。目前一般针对薄型台式计算机的散热器设计，见附图1所示它具有散热板01(或称为底座)，散热板01上焊接有L型的鳍片02，L型鳍片02较短的一段021与散热板01焊接。这种散热器利用贴附CPU的吸热板将热量传导到鳍片02上，因空间所限，鳍片02的高度不足，必须往水平方向扩张，使得有些散热板的长宽尺寸达到110*90mm，高于一般台式机的80*70mm的散热板尺寸。另外，当CPU产生的热量快速上升时，再扩张散热板的长度和宽度效果并不理想，其原因在于散热器的散热能力并不随着散热板面积的增加而以相同比例提升，因金属的导热率有限，因此必须寻求其它的方法以提升散热器的散热能力。为了解决散热问题，可以在散热板上贴附CPU的表面上，开设沟槽，并在其内焊接热导管，这种设计一般应用在如下两方面1、可携式计算机散热器，因CPU与散热板不在相同位置，故需热导管导热。2、大面积的散热板，贴附CPU的位置距离散热板边缘很远。现在也有些小面积(长宽10mm左右)的散热板加装热导管导热，不过这些设计最大的问题是无法做到完全的均热，最常见的设计见附图2所示其散热板01中央部位的2根热导管03的扩散范围重叠，而热导管03距离散热板01的边缘又过远，故无法达到均温；但若将两根热导管03分开，则热导管03的中央吸热段031又无法涵盖CPU的范围。另外的设计见附图3和附图4所示因薄型台式计算机空间的限制，CPU位于散热板01一侧，必须使用热导管03进行导热，而这两种情况同样存在附图2所示的散热器的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足之处而提供一种散热器的散热板结构改良，改良后的散热板的传热速率和散热效果皆有显着提高。为实现上述目的，本技术的散热板的一个表面与CPU配合，与CPU配合的表面上开设有至少两组总体呈U形的沟槽，每组沟槽内各设置有一组形状与其一致的热导管，热导管以其弧形的弯折端为吸热段，以其平直端为散热段。所述的开设于散热板与CPU配合的表面上的沟槽，其截面为半圆形或扁平形，所述的热导管与沟槽套合。所述的设置于沟槽内的热导管为两组，这两组热导管同向排列。所述的设置于沟槽内的热导管为两组，这两组热导管反向排列。所述的设置于沟槽内的热导管为三组，这三组热导管同向排列。所述的设置于沟槽内的热导管为四组，这四组热导管两两反向排列。在CPU与散热板之间设有吸热板，吸热板的一个表面与CPU接触，另一表面则设有半圆形沟槽用于与热导管的吸热段的下半部焊接，热导管的吸热段的上半部与散热板上的沟槽焊接。所述的设置于沟槽内的各组热导管皆分别为一单根的热导管。所述的设置于沟槽内的各组热导管皆分别由两根热导管组成，两根热导管的末端高低错开。本技术的有益效果在于由于在散热板上加装了至少两组总体呈U形的热导管，与其它设计相比，它更能均匀地扩散热量。另外，因为热导管在散热板上各处扩散范围的宽度相同，又可达到快速均温的效果，且热导管在散热板上的扩散范围涵盖所有的散热板面积，从而显着提高传热速率和散热效果。附图说明以下结合附图对本技术做进一步的说明附图1为现有的散热板之一的结构示意图附图2为现有的散热板之二的结构示意图附图3为现有的散热板之三的结构示意图附图4为现有的散热板之四的结构示意图附图5为本技术实施例之一的结构示意图附图6为本技术实施例之二的结构示意图附图7为本技术实施例之三的结构示意图附图8为本技术实施例之四的结构示意图附图9为本技术实施例之五的结构示意图附图10为本技术实施例之六的剖视结构示意图附图11所示为本技术实施例之七的结构示意图附图12所示为本技术实施例之八的结构示意图具体实施方式以下所述仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本技术的保护范围。从附图5至附图12可以看出，本技术的散热板10的一个表面与CPU配合，与CPU配合的表面上开设有至少两组总体呈U形的沟槽11，每组沟槽11内各设置有一组形状与其一致的热导管20，热导管20以其弧形的弯折端为吸热段21，以其平直端为散热段22。见附图5所示本技术的散热板10与CPU贴附的那个表面11上开设有两组总体呈U形的沟槽(图中未示出)，沟槽的截面形状以半圆形较佳(见附图10所示)，但也可为扁平形或其它形状，每组沟槽内各套合有一组形状与其一致的热导管20。在本实施例中，设置于沟槽内的两组热导管20分别为一单根的热导管，两根U型热导管20反向排列，并以其弧形的弯折端为吸热段21，以其平直端为散热段22。附图6和附图7所示的两种散热板10，其上的沟槽和热导管20的形状与附图5中所示的近似，但仍为U型结构。在附图5～附图7中所示的几种散热板，适用于CPU放置于散热板10中央的情况，两根U形热导管20在散热板10上扩散范围的宽度相同，并且热导管20在散热板10上的扩散范围涵盖了所有的散热板面积，因而能将热量传导到散热板10的各个角落，达到快速且均匀散热的效果。附图8所示的实施例四为CPU位于散热板10一侧的情况，在这种情况下，两根U形的热导管20仍然能够达到快速均匀散热的效果。两根U型热导管20同向排列。此设计亦可应用于一般的台式计算机，当主板垂直设置时，热导管20的散热段22仍然向上倾斜以发挥最大效用。附图9所示的实施例五是附图5中所示的实施例一的延伸应用，附图5中的实施例以热导管20的中间的弧形弯折端为吸热段21，而这样不一定适合某些类型的热导管。在本实施例中，设置于沟槽内的两组热导管20皆由两根热导管201组成，两根热导管201的末端(即吸热段21)高低错开，其实际效果与单根的U形热导管一致。附图10所示为本技术实施例六，从图中可以看到，在CPU与散热板10之间设有吸热板30，吸热板30的一个表面与CPU接触，另一表面则设有半圆形沟槽31用于与热导管20的吸热段21的下半部焊接，热导管20的吸热段21的上半部与散热板10上的沟槽11焊接。如此设计可将散热板10的高度垫高，以免与一些电子零件冲突。为了进一步增强传热速率和散热效果，也可设置超过三组或三组以上的热导管20，如附图11和附图12所示。附图11所示为本技术实施例七，散热板10在与CPU配合的表面上开设有三组总体呈U形的沟槽，每组沟槽内各设置有一组形状与其一致的热导管20，总体呈U型的热导管20同向排列。附图12所示为本技术实施例八，与CPU配合的表面上开设有四组总体呈U形的沟槽，每组沟槽内各设置有一组形状与其一致的热导管20，总体呈U型的热导管20。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器的散热板结构改良，该散热板（１０）的一个表面与ＣＰＵ配合，其特征在于：与ＣＰＵ配合的表面上开设有至少两组总体呈Ｕ形的沟槽（１１），每组沟槽（１１）内各设置有一组形状与其一致的热导管（２０），热导管（２０）以其弧形的弯折端为吸热段（２１），以其平直端为散热段（２２）。

【技术特征摘要】
1.一种散热器的散热板结构改良，该散热板(10)的一个表面与CPU配合，其特征在于与CPU配合的表面上开设有至少两组总体呈U形的沟槽(11)，每组沟槽(11)内各设置有一组形状与其一致的热导管(20)，热导管(20)以其弧形的弯折端为吸热段(21)，以其平直端为散热段(22)。2.根据权利要求1所述的散热器的散热板结构改良，其特征在于所述的开设于散热板(10)与CPU配合的表面上的沟槽(11)，其截面为半圆形或扁平形，所述的热导管(20)与沟槽(11)套合。3.根据权利要求2所述的散热器的散热板结构改良，其特征在于所述的设置于沟槽(11)内的热导管(20)为两组，这两组热导管(20)同向排列。4.根据权利要求2所述的散热器的散热板结构改良，其特征在于所述的设置于沟槽(11)内的热导管(20)为两组，这两组热导管(20)反向排列。5.根据权利要求2所述的散热器的散热板结构改良，其特征在于所述的设置于沟槽(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈弘岳，
申请(专利权)人：杨开艳，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]