CPU散热装置制造方法及图纸

技术编号:3230203 阅读:131 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种CPU散热装置,包括集热座、散热器、风扇,所述散热器由若干片散热片平行等间距地扣接组成,散热片的上下两端分别向前延伸有折边,折边的前沿向前凸伸有梯形凸块,折边的后沿则设有梯形凹槽,组装时,后一片散热片的梯形凸块嵌入前一片散热片的梯形凹槽中,该装置的散热器由多片冲压成型的散热片扣接组成,材料消耗少、加工成本低、散热效果好。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种CPU散热装置
技术介绍
CPU是计算机的中央处理器,也是计算机的核心元件,在计算机的运算过程中,CPU会产生大量的热量,为了使CPU能及时冷却、正常运算,通常在CPU上安装散热装置来进行散热,散热装置一般包括与CPU贴合的集热座,集热座上安装散热器,散热器上安装风扇。然而,随着信息技术的快速发展,CPU的运算速度在不断地提高,运算时所产生的热量也随之增加,因此,散热装置也必须不断地加以改进和提高,以使CPU能正常地工作。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种CPU散热装置,该装置的散热器由多片冲压成型的散热片扣接组成,材料消耗少、加工成本低、散热效果好。本技术的技术方案是一种CPU散热装置,包括集热座、散热器、风扇,所述散热器由若干片散热片平行等间距地扣接组成。本技术进一步的技术方案是一种CPU散热装置,包括集热座、散热器、风扇,所述散热器由若干片散热片平行等间距地扣接组成;所述散热片的上下两端分别向前延伸有折边,折边的前沿向前凸伸有梯形凸块,折边的后沿则设有梯形凹槽,后一片散热片的梯形凸块嵌入前一片散热片的梯形凹槽中;所述散热片的左右两侧分别向前延伸有间隔块。本技术更详细的技术方案是一种CPU散热装置,包括集热座、散热器、风扇,所述散热器由若干片散热片平行等间距地扣接组成;所述散热片的上下两端分别向前延伸有折边,折边的前沿向前凸伸有梯形凸块,折边的后沿则设有梯形凹槽,后一片散热片的梯形凸块嵌入前一片散热片的梯形凹槽中所述散热片的左右两侧分别向前延伸有间隔块;所述集热座和散热器之间连接有横置的U形导热管,U形导热管的上端插入散热片上的圆孔中,U形导热管的下端插入集热座中;所述集热座包括底板,底板的底面贴合有集热块,底板的下平面和集热块的上平面分别设有对应的半圆槽,U形导热管夹持在两半圆槽中。本技术的优点是1.目前使用的散热器需经铸造后再加工成型,而本技术的散热器由若干片散热片扣接组成,该散热片全部可以用冲压成型,减少了材料消耗、降低了加工成本。2.本技术在集热座与散热器之间连接有导热管,可以加快集热座与散热器之间的热量传递,更快地帮助CPU散热。以下结合附图和实施例对本技术作进一步的描述附图说明图1为本技术的结构示意图;图2为本技术的装配示意图;图3为散热片的放大图。其中1集热座;2散热器;3风扇;4散热片;5折边;6梯形凸块;7梯形凹槽;8间隔块;9U形导热管;10圆孔;11底板;12集热块;13半圆槽。具体实施方式实施例如图1、图2、图3所示,一种CPU散热装置,包括集热座1,集热座1包括底板11,底板1的底面贴合有集热块12,底板11的下平面和集热块12的上平面分别设有对应的半圆槽13;集热座1上安装有散热器2,散热器2的侧部安装有风扇3;散热器2由若干片散热片4平行等间距地扣接组成,散热片4的上下两端分别向前延伸有折边5,折边5的前沿向前凸伸有两个梯形凸块6,折边5的后沿则设有两个对应的梯形凹槽7,组装时,后一片散热片4的梯形凸块6嵌入前一片散热片4的梯形凹槽7中,散热片4的左右两侧分别向前延伸有两个间隔块8,以保证散热片4之间的间隔;集热座1和散热器2之间连接有横置的U形导热管9,U形导热管9的上端插入散热片4上的圆孔10中,U形导热管9的下端夹持在底板11和集热块12的两半圆槽13中。目前使用的散热器需经铸造后再加工成型,而本技术的散热器2由若干片散热片4扣接组成,该散热片4全部可以用冲压成型,减少了材料消耗、降低了加工成本;本技术在集热座1与散热器2之间连接有导热管9,可以加快集热座1与散热器2之间的热量传递,更快地帮助CPU散热。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU散热装置,包括集热座(1)、散热器(2)、风扇(3),其特征在于:所述散热器(2)由若干片散热片(4)平行等间距地扣接组成。

【技术特征摘要】
1.一种CPU散热装置,包括集热座(1)、散热器(2)、风扇(3),其特征在于所述散热器(2)由若干片散热片(4)平行等间距地扣接组成。2.根据权利要求1所述的CPU散热装置,其特征在于所述散热片(4)的上下两端分别向前延伸有折边(5),折边(5)的前沿向前凸伸有梯形凸块(6),折边(5)的后沿则设有梯形凹槽(7),后一片散热片(4)的梯形凸块(6)嵌入前一片散热片(4)的梯形凹槽(7)中。3.根据权利要求1所述的CPU散热装置,其特征在于所述散热片(4)的左右两侧分别向...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈秀美
申请(专利权)人:苏州福全电子五金有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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