芯片式散热模块制造技术

一种芯片式散热模块，用于降低中央处理器在运作时的温度，其包括一第一壳体、一热电致冷器、一散热元件、一第二壳体、一第一风扇及一第二风扇，该第一壳体包覆该热电致冷器，该第二壳体包覆该散热元件并覆盖在该第一壳体上方，该第一风扇设置于该第二壳体上方，该第二风扇设置于该第二壳体侧壁上缘，该热电致冷器与该中央处理器热接触，该散热元件与该热电致冷器热接触，该散热模块进一步包含一金属盖板、该金属盖板覆盖该中央处理器，并与该中央处理器及该热电致冷器热接触，且该热电致冷器内设有一由电流控制的芯片，具有一吸热面与一散热面。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种芯片式散热模块，尤其是一种具有芯片式热电致冷器(Thermal electric cooler)的散热模块。
技术介绍
科技越发达，在电子产品内部的元件上的演变是运算速度越来越快速，资料处理量越来越多，但相对的，中央处理器也产生越来越多的热能，这些热能影响了中央处理器的工作效率与品质，因此散热一直是研发电子产品过程中不可忽略的课题，近代科技在散热产品上的竞争不可不谓百家争鸣。习知散热系统主要为一被动式的散热系统，使用导热是数良好的金属或金属合金作为一种热导体，藉由在热导体上设置鳍片或是孔洞的方法增加热导体与空气或水等流体的接触面积，以提高热对流的效果，此种被动散热式的系统，在散热鳍片的数量、位置、角度，以及对流的流向上做各种不同的改变，以期求得更好的散热效果，或者是在导体的材质上尝试各种不同的合金比例、复合材料比例，以期取得更佳的导热是数，但是，因为热的传递方式有对流、传导与辐射，在中央处理器内部，这三种热传递方式会互相干扰，因此使得散热效果打了折扣。另外，亦有一种以热电致冷器(Thermal Electric Cooler)与发热中央处理器接触，藉由热电致冷器因电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片式散热模块，设于电路板上的中央处理器上，其包括一第一壳体、一热电致冷器、一散热元件、一第二壳体、一第一风扇及一第二风扇，该第一壳体包覆该热电致冷器，该第二壳体包覆该散热元件并覆盖在该第一壳体上方，该第一风扇设置于该第二壳体上方，该第二风扇设置于该第二壳体侧壁上缘，该热电致冷器与该中央处理器热接触，该散热元件与该热电致冷器热接触，其特征在于：该散热模块进一步包含一金属盖板、该金属盖板覆盖该中央处理器，并与该中央处理器及该热电致冷器热接触，且该热电致冷器内设有一由电流控制的芯片，具有一吸热面与一散热面。

【技术特征摘要】
1.一种芯片式散热模块，设于电路板上的中央处理器上，其包括一第一壳体、一热电致冷器、一散热元件、一第二壳体、一第一风扇及一第二风扇，该第一壳体包覆该热电致冷器，该第二壳体包覆该散热元件并覆盖在该第一壳体上方，该第一风扇设置于该第二壳体上方，该第二风扇设置于该第二壳体侧壁上缘，该热电致冷器与该中央处理器热接触，该散热元件与该热电致冷器热接触，其特征在于该散热模块进一步包含一金属盖板、该金属盖板覆盖该中央处理器，并与该中央处理器及该热电致冷器热接触，且该热电致冷器内设有一由电流控制的芯片，具有一吸热面与一散热面。2.如权利要求1所述的芯片式散热模块，其特征在于该第一壳体与第二壳体分别具有内层壳壁与外层壳壁，该内层壳壁与外层壳壁间形成气室，该气室内具有空气。3.如权利要求2所述的芯片式散热模块，其特征在于该第一壳体中央形成一贯通上下表面的容置空...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭慰珍，
申请(专利权)人：爱特立国际科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]