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一种芯片式散热模块，用于降低中央处理器在运作时的温度，其包括一第一壳体、一热电致冷器、一散热元件、一第二壳体、一第一风扇及一第二风扇，该第一壳体包覆该热电致冷器，该第二壳体包覆该散热元件并覆盖在该第一壳体上方，该第一风扇设置于该第二壳体上方...
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