【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种扣具及使用该扣具的散热装置,特别是一种与电子装置的发热元件相配合使用的扣具及使用该扣具的散热装置。
技术介绍
随着电子产业技术的发展,各类芯片(特别是中央处理器)的晶体管密度日益增加,处理数据的速度越来越快。众所周知,电子元件在工作时都会产生热量,计算机的中央处理器也不例外。中央处理器运算速度的增加,其消耗的功率和产生的热量也随之增加,因此我们必须在中央处理器上贴附用于散热的散热装置来降低中央处理器的温度,保持其正常的稳定工作。一般而言,中央处理器的散热装置大致上是在中央处理器的上方加置一散热块,并且在散热块上方设置若干散热片,以便通过散热块底部接触中央处理器的方式将热量传导出来,当热量传导至散热片末端后,通过辐射或是配合其上的散热风扇将热量抽出。因此,散热块与中央处理器之间,必须时刻保持紧密的接触状态,以便热量更为有效的传导。通常通过扣具将散热器和中央处理器底座扣合,来实现保持中央处理器和散热块的紧密接触。已知的中央处理器热装置的扣具主要有两种一种是通过弹簧螺丝锁合,在散热装置四脚设置弹簧螺丝来将其紧固于中央处理器底座,其原理是借助螺丝螺纹固定, ...
【技术保护点】
一种扣具,用以扣合电子元件的散热装置和散热底座,其特征在于:所述的扣具包括支撑基板、若干弹力臂及扣勾,该扣勾设置于弹力臂上,其中弹力臂位于支撑基板的边缘,且与支撑基板是一体成型的整体。
【技术特征摘要】
1.一种扣具,用以扣合电子元件的散热装置和散热底座,其特征在于所述的扣具包括支撑基板、若干弹力臂及扣勾,该扣勾设置于弹力臂上,其中弹力臂位于支撑基板的边缘,且与支撑基板是一体成型的整体。2.根据权利要求1所述的扣具,其特征在于所述的弹力臂和扣勾连为一体。3.根据权利要求1所述的扣具,其特征在于所述的弹力臂和扣勾是可分离的。4.根据权利要求3所述的扣具,其特征在于所述的弹力臂一端设有一扣端,而扣勾的一端设有与扣端相配合的脚扣。5.一种散热装置,包括扣具及散热器,其特征在于所述扣具由支撑基板、...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘德军,
申请(专利权)人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]
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