模组卡制造技术

一种模组卡，为提供一种降低产品尺寸、轻薄短小、制造便利的半导体组件，提出本实用新型专利技术，它包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶层；基板设有上表面及下表面，基板上表面形成数个金手指；第一芯片设置于基板的上表面上，借由数条导线电连接于基板上；第二芯片设置于基板的上表面上，并位于第一芯片侧边，第二芯片借由数条导线电连接至基板上，第二芯片借由设有填充介质的黏着层与基板相互黏着固定。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体组件，特别是一种模组卡。
技术介绍
如图1、图2所示，已有的模组卡包括基板10、第一芯片18、数条导线20、第二芯片22及封胶层26。基板10设有上表面12及下表面14。基板10的上表面12形成数个金手指16。第一芯片18设置于基板10的上表面12上，第一芯片18借由数条导线20电连接至基板10上。第二芯片22设置于基板10的上表面12上，第二芯片22借由数条导线24电连接至基板10上。封胶层26用以将第一芯片18及第二芯片22包覆住。因此，已有的模组卡的第一芯片18与第二芯片22之间必须预留较大的空间，作为导线20引线键合用，从而，使其封装体积较大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种降低产品尺寸、轻薄短小、制造便利的模组卡。本技术包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶层；基板设有上表面及下表面，基板上表面形成数个金手指；第一芯片设置于基板的上表面上，借由数条导线电连接于基板上；第二芯片设置于基板的上表面上，并位于第一芯片侧边，第二芯片借由数条导线电连接至基板上，第二芯片借由设有填充介质的黏着层与基板相互黏着固定。其中 填充介质为球状。封胶层同时包覆住第一芯片及第二芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组卡，它包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶层；基板设有上表面及下表面，基板上表面形成数个金手指；第一芯片设置于基板的上表面上，借由数条导线电连接于基板上；第二芯片设置于基板的上表面上，并位于第一芯片侧边，第二芯片借由数条导线电连接至基板上；其特征在于所述的第二芯片借由设有填充介质的黏着层与基板相互黏着固定。

【技术特征摘要】
1.一种模组卡，它包括基板、第一芯片、第二芯片及封胶层；基板设有上表面及下表面，基板上表面形成数个金手指；第一芯片设置于基板的上表面上，借由数条导线电连接于基板上；第二芯片设置于基板的上表面上，并位于第一芯片侧边，第二芯片借由数条导...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴智伟，林智翔，
申请(专利权)人：胜开科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]