多芯片安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种多芯片安装结构，是将多个芯片安装于电路板上，该电路板设有两相对的第一表面与第二表面，并且该电路板设有至少一贯穿孔，第一表面上在贯穿孔附近设有打线焊垫；安装于上述电路板上的第一芯片，具有第一主动表面及多个端子，该第一主动表面上也设有多个打线焊垫，其中该第一芯片设置于电路板上时，第一芯片的第一主动表面与电路板的第一表面相对，并且第一芯片的打线焊垫通过该贯穿孔暴露出；而第一芯片的端子电性连接该电路板的打线焊垫；一第二芯片，具有多个端子，穿设于贯穿孔内，并且该第二芯片的端子与该第一芯片的打线焊垫电性连接。通过如此设置，可有效降低电路板组合的整体轮廓高度，并可简化电路板设计。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术提供一种芯片安装结构，特别是一种多个芯片在电路板上的安装结构。
技术介绍
根据焊接在同一电路板的芯片数量的不同，可选择不同的安装方法。如二芯片的安装方法通常有以下二种，第一种方法是将二芯片均布设于同一电路板的同一侧，若二芯片之间的电性连接较多时且二芯片在该电路板的距离较远时，采用第一种安装方法将大大增加了电路板的布线难度；另一种方法是将二芯片分别布设于同一电路板的不同侧，虽可降低在第一种安装方法中因二芯片相互之间连接较多时出现的布线难度，但是，若二芯片的厚度尺寸较大时，采用第二种安装方法将增大了产品的整体轮廓高度。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种有效降低电路板组合的整体轮廓高度的多芯片安装结构。为达成以上目的，本技术提供一种多芯片安装结构，是将多个芯片安装于电路板上，该电路板设有两相对的第一表面与第二表面，并且该电路板设有至少一贯穿孔，第一表面上在贯穿孔附近设有打线焊垫；安装于上述电路板上的第一芯片，具有第一主动表面及多个端子，该第一主动表面上也设有多个打线焊垫，其中该第一芯片设置于电路板上时，第一芯片的第一主动表面与电路板的第一表面相对，并且第一芯片的打线焊垫通过该贯穿孔暴露出；而第一芯片的端子电性连接该电路板的打线焊垫；安装于上述第一芯片上的第二芯片，具有多个端子，穿设于贯穿孔内，并且该第二芯片的端子与该第一芯片的打线焊垫电性连接。本技术的另一技术方案一种多芯片安装结构，是将多个芯片安装于电路板上，该电路板设有两相对的第一表面与第二表面，并且该电路板设有至少一贯穿孔，第一表面与第二表面上在贯穿孔附近均设有打线焊垫；安装于上述电路板上的第一芯片，具有第一主动表面及多个端子，其中该第一芯片设置于电路板上时，第一芯片的第一主动表面与电路板的第一表面相对，第一芯片的端子电性连接该电路板的第一表面上的打线焊垫；安装于上述电路板上的第二芯片，第二芯片具有多个端子，其中该第二芯片设置于电路板上时，该第二芯片穿设于该贯穿孔内，且该第二芯片的端子与该电路板的第二表面上的打线焊垫电性连接。相较于现有技术，本技术通过如此设置，可有效降低电路板组合的整体轮廓高度，并可简化电路板设计。附图说明图1是第一实施例的多芯片安装结构的分解立体图。图2是第一实施例的多芯片安装结构的剖面示意图。图3是第二实施例的多芯片安装结构的立体外观图。图4是第二实施例的多芯片安装结构的剖面示意图。具体实施方式请参阅图1所示，多芯片安装结构300包括电路板310、设置于电路板310的第一表面311的第一芯片330及设置于第一芯片330的第一主动表面331的第二芯片350，第一芯片330与第二芯片350可为中央处理器(CPU)、动态随机存取内存(SDRAM)、闪存(Flash ROM)或视频处理器(Video Controller)等。电路板310设有两相对的第一表面311与第二表面312及至少一贯穿孔313，该电路板310的第一表面311上在贯穿孔313附近设有多个打线焊垫314。第一芯片330具有第一主动表面331及相对应的第一背面332，于第一主动表面331上设有多个打线焊垫333，该第一芯片330设置于电路板310上时，第一芯片330的第一主动表面331与电路板310的第一表面311相对，并且第一芯片330的打线焊垫333通过该贯穿孔313暴露出；另，该第一芯片330的形状为四边形，四边形的周缘且与该电路板310的打线焊垫314相对处设有多个端子334。第二芯片350，具有第二主动表面351及相对应的第二背面352，第二芯片350的第二主动表面351与该第一芯片330的第一主动表面331相对，该第二芯片350的形状呈四边形，第二芯片350的第二主动表面351上与该第一芯片330的打线焊垫333相对处设有多个端子354。请参阅图1及图2所示，用于安装的第二芯片350的端子354为锡球形，安装后，该第一芯片330的第一主动表面331与电路板310的第一表面311相对，且第一芯片330的打线焊垫333通过该贯穿孔313暴露出，该第一芯片330的端子334焊接至该电路板310的打线焊垫314以实现该第一芯片330的端子334与该电路板310的打线焊垫314的电性连接。此外，该第二芯片350穿设于贯穿孔313中，该第二芯片350的第二主动表面351与该第一芯片330的第一主动表面331相对，且该第二芯片350的端子354焊接至该第一芯片330的打线焊垫333以实现且该第二芯片350的端子354与该第一芯片330的打线焊垫333的电性连接。请参阅图3所示，多芯片安装结构300包括电路板310、设置于电路板310的第一表面311的第一芯片330及设置于电路板310的第二表面312的第二芯片350，第一芯片330与第二芯片350可为中央处理器(CPU)、动态随机存取内存(SDRAM)、闪存(Flash ROM)或视频处理器(Video Controller)等。电路板310具有一第一表面311与第二表面312及至少一贯穿孔313，该电路板310的第一表面311请参阅图1所示，该第一表面311上在贯穿孔313附近设有多个打线焊垫314。此外，该电路板310的第二表面312上在贯穿孔313附近设有多个打线焊垫315。第一芯片330具有第一主动表面331及相对应的第一背面332，该第一芯片330的第一主动表面331与电路板310的第一表面311相对。另，该第一芯片330的形状为四边形，四边形的周缘且与该电路板310的打线焊垫314相对处设有多个端子334。第二芯片350，具有第二主动表面351及相对应的第二背面352，第二芯片350的第二主动表面351与该第一芯片330的第一主动表面331相对，该第二芯片350的形状呈四边形，且四边形的周缘且与该电路板310的打线焊垫315相对处有多个端子354。请参阅图4所示，用于安装的第二芯片350的端子354向外延伸，安装后，该第一芯片330的第一主动表面331与电路板310的第一表面311相对，该第一芯片330的端子334焊接至该电路板310的打线焊垫314以实现该第一芯片330的端子334与该电路板310的打线焊垫314的电性连接。另，该第二芯片350穿设于贯穿孔313中，该第二芯片350的第二主动表面351与该第一芯片330的第一主动表面331相对并靠近，该第二芯片350的端子354电性连接至第二表面312的打线焊垫315。另外，也可结合第一实施例及第二实施例进行相应改变，如在第二实施例中，第一芯片330的第一主动表面331上还设有多个打线焊垫，并且第一芯片330的打线焊垫通过该贯穿孔313暴露出，且于第二芯片350的第二主动表面351上与该第一芯片的打线焊垫相对处设有多个端子，第二芯片350的多个端子与该第一芯片330的打线焊垫电性连接。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片安装结构，至少包括：设有相对的第一表面与第二表面的一电路板，第一表面上设有多个打线焊垫，安装于上述电路板上的第一芯片，第一芯片具有第一主动表面及多个端子，其中该第一芯片设置于电路板上时，第一芯片的第一主动表面与电路板的第一表面相对，第一芯片的端子电性连接该电路板的打线焊垫，一具有多个端子的第二芯片；其特征在于：该电路板设有至少一贯穿孔，该第一芯片的第一主动表面上还设有多个打线焊垫，第一芯片的打线焊垫通过该贯穿孔暴露出，该第二芯片穿设于该贯穿孔内且安装于第一芯片的第一主动表面上，且该第二芯片的端子与该第一芯片的打线焊垫电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片安装结构，至少包括设有相对的第一表面与第二表面的一电路板，第一表面上设有多个打线焊垫，安装于上述电路板上的第一芯片，第一芯片具有第一主动表面及多个端子，其中该第一芯片设置于电路板上时，第一芯片的第一主动表面与电路板的第一表面相对，第一芯片的端子电性连接该电路板的打线焊垫，一具有多个端子的第二芯片；其特征在于该电路板设有至少一贯穿孔，该第一芯片的第一主动表面上还设有多个打线焊垫，第一芯片的打线焊垫通过该贯穿孔暴露出，该第二芯片穿设于该贯穿孔内且安装于第一芯片的第一主动表面上，且该第二芯片的端子与该第一芯片的打线焊垫电性连接。2.根据权利要求1所述的多芯片安装结构，其特征在于该第一芯片的形状呈四边形，第一芯片的端子布设于四边形的周缘。3.根据权利要求1所述的多芯片安装结构，其特征在于该第二芯片的形状呈四边形，该第二芯片的端子布设于相对于第一芯片的第一主动表面的表面上。4.根据权利要求1所述的多芯片安装结构，其特征在于该第一芯片可为中央处理器、动态随机存取内存、闪存或视频处理器之一。5.根据权利要求1所述的多芯片安装结构，其特征在于该第二芯片可为中央处理器...

【专利技术属性】
技术研发人员：许世法，
申请(专利权)人：昆达电脑科技昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]