【技术实现步骤摘要】
【】本专利技术涉及pcie，尤其涉及一种pcie装置。
技术介绍
0、
技术介绍
1、目前在服务器已常见使用pcie(peripheral component interconnect express)接口的总线标准的pcie卡，如：gpu卡等，进行扩充功能的应用。服务器利用转接板电连接主板，且转接板具有多个插槽而可供pcie卡插入并使pcie卡与转接板形成电连接，而可进行传递讯号等功能。为了方便组装，常见将转接板与所述pcie卡结合pcie框架(pcie cage)内，而可将pcie框架拿起就可同步带动转接板与所述pcie卡，所以只要将转接板插设结合主板且与主板形成电连接即完成组装作业。一般来说，服务器内部会利用散热风流吹入pcie框架而流过所述pcie卡进行散热，以避免所述pcie卡进行高效处理运作过程中产生高温过热的问题。不过pcie框架为可供转接板与所述pcie卡支架结构的设计，通常来说pcie框架呈现开放空间的态样，当散热风流吹入pcie框架且经过所述pcie卡的过程中，常会发生散热风流从所述pcie卡彼此间的间隙或所述pcie卡与pcie框架逸的间隙逸散出去，产生逸散风流的问题，且导致经过所述pcie卡的散热风流大幅降低并造成散热效率不佳的问题，极需从业人员进一步探讨改善。
技术实现思路
0、
技术实现思路
1、本专利技术目的在于提供一种散热效率佳的pcie装置，以解决
技术介绍
中存在的不足。
2、为了达到上述目的，本专利技术的技术
3、一种pcie装置，结合于一服务器装置，所述服务器装置包含一主板，及一设置于所述主板上的连接器，所述pcie装置结合于所述连接器上，所述pcie装置还包含：
4、一框架，包括一与所述主板间隔平行的基板、一由所述基板往所述主板的方向延伸的安装框、一由所述基板往所述主板的方向延伸的结合框、一由所述基板往所述主板的方向延伸且连接所述安装框与所述结合框的伸置板，及一可拆离地结合于所述安装框上且平行所述伸置板的集风板单元，所述安装框与所述结合框位于所述基板的两相反侧，所述基板、所述安装框与所述结合框共同界定出一安装空间；
5、一固设于所述伸置板上且位于所述安装空间内的转接板，所述转接板纵向插设连结所述连接器且使所述转接板与所述连接器形成电连接；及
6、多个横向插设结合所述转接板且平行所述主板的pcie卡，每一pcie卡具有一靠近所述集风板单元的第一侧，所述pcie卡被插设结合所述转接板后，所述集风板单元被结合固定于所述安装框上且遮蔽所述pcie卡，并所述集风板单元阻挡从所述pcie卡的第一侧流出的逸散风流而使逸散风流往所述结合框的方向流动。
7、优选地，还包含一设置于所述集风板单元内侧上的挡风单元，所述pcie卡插设结合所述转接板时，所述pcie卡与所述安装框距离一间隔，所述集风板单元具有一可拆离地结合于所述安装框上的固定板，所述挡风单元包括一设置于所述固定板内侧上且对应所述间隔的间隙填充件，当所述集风板单元的固定板结合固定于所述安装框上时，所述挡风单元的间隙填充件塞入所述间隔。
8、优选地，还包含一设置于所述pcie卡的第一侧上且连接所述pcie卡的nv link网桥，所述集风板单元还具有一由所述固定板往所述结合框的方向延伸且平行所述伸置板的集风板，所述挡风单元包括一设置于所述集风板内侧上且对应所述nv link网桥的第一缓冲件，当所述集风板单元的固定板固定于所述安装框上且使所述集风板遮蔽所述pcie卡，所述挡风单元的第一缓冲件往所述pcie卡的方向抵压所述nv link网桥。
9、优选地，所述挡风单元还包括一设置于所述集风板内侧上且靠近所述固定板的第二缓冲件，及一位于所述第一缓冲件与所述第二缓冲件之间的第三缓冲件。
10、优选地，所述间隙填充件、所述第一缓冲件、所述第二缓冲件与所述第三缓冲件皆为泡棉材质。
11、优选地，所述安装框具有一与所述集风板单元的固定板结合的安装片，所述集风板单元具有一穿设所述固定板的锁固件，所述锁固件用以将所述固定板锁固结合于所述安装框的安装片上。
12、优选地，所述集风板单元还具有一由所述集风板往所述伸置板的方向延伸且平行所述基板，并位于所述pcie卡下方的支撑板，所述支撑板用以辅助支撑所述pcie卡。
13、优选地，所述框架还具有一固设于伸置板上且由所述伸置板往所述集风板单元的支撑板的方向延伸的定位座，所述支撑板具有一可拆离地固定于所述定位座上的定位片，当所述集风板单元的固定板固定于所述安装框上且使所述集风板遮蔽所述pcie卡，并使所述支撑板的定位片固定于所述定位座上，此时，所述支撑板辅助支撑所述pcie卡。
14、优选地，所述框架的定位座具有一往所述支撑板的方向延伸的定位凸柱，及一凹陷于所述定位凸柱上的限位凹槽，所述支撑板的定位片具有一可被所述定位凸柱穿过的定位孔，所述支撑板的定位片的定位孔被所述定位凸柱穿过且限位于所述限位凹槽，而使所述定位片定位于所述定位座上。
15、本专利技术的一种pcie装置，其有益效果为：藉由所述集风板单元可拆离地结合于所述安装框上的设计且配合所述集风板单元遮蔽所述pcie卡而可阻挡从所述pcie卡的第一侧流出的逸散风流的应用，有效避免逸散风流直接从所述pcie卡的第一侧流出所述框架外且引导逸散风流往所述结合框的方向流动，大幅增加风流从所述安装框流入且流经所述pcie卡，并从所述结合框流出的机率而确保散热效率。
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1.一种PCIe装置，结合于一服务器装置，所述服务器装置包含一主板，及一设置于所述主板上的连接器，所述PCIe装置结合于所述连接器上，其特征在于，所述PCIe装置还包含：
2.根据权利要求1所述的PCIe装置，其特征在于，还包含一设置于所述集风板单元内侧上的挡风单元，所述PCIe卡插设结合所述转接板时，所述PCIe卡与所述安装框距离一间隔，所述集风板单元具有一可拆离地结合于所述安装框上的固定板，所述挡风单元包括一设置于所述固定板内侧上且对应所述间隔的间隙填充件，当所述集风板单元的固定板结合固定于所述安装框上时，所述挡风单元的间隙填充件塞入所述间隔。
3.根据权利要求2所述的PCIe装置，其特征在于，还包含一设置于所述PCIe卡的第一侧上且连接所述PCIe卡的NV Link网桥，所述集风板单元还具有一由所述固定板往所述结合框的方向延伸且平行所述伸置板的集风板，所述挡风单元包括一设置于所述集风板内侧上且对应所述NV Link网桥的第一缓冲件，当所述集风板单元的固定板固定于所述安装框上且使所述集风板遮蔽所述PCIe卡，所述挡风单元的第一缓冲件往所述PCIe卡的方
4.根据权利要求3所述的PCIe装置，其特征在于，所述挡风单元还包括一设置于所述集风板内侧上且靠近所述固定板的第二缓冲件，及一位于所述第一缓冲件与所述第二缓冲件之间的第三缓冲件。
5.根据权利要求4所述的PCIe装置，其特征在于，所述间隙填充件、所述第一缓冲件、所述第二缓冲件与所述第三缓冲件皆为泡棉材质。
6.根据权利要求2所述的PCIe装置，其特征在于，所述安装框具有一与所述集风板单元的固定板结合的安装片，所述集风板单元具有一穿设所述固定板的锁固件，所述锁固件用以将所述固定板锁固结合于所述安装框的安装片上。
7.根据权利要求3所述的PCIe装置，其特征在于，所述集风板单元还具有一由所述集风板往所述伸置板的方向延伸且平行所述基板，并位于所述PCIe卡下方的支撑板，所述支撑板用以辅助支撑所述PCIe卡。
8.根据权利要求7所述的PCIe装置，其特征在于，所述框架还具有一固设于伸置板上且由所述伸置板往所述集风板单元的支撑板的方向延伸的定位座，所述支撑板具有一可拆离地固定于所述定位座上的定位片，当所述集风板单元的固定板固定于所述安装框上且使所述集风板遮蔽所述PCIe卡，并使所述支撑板的定位片固定于所述定位座上，此时，所述支撑板辅助支撑所述PCIe卡。
9.根据权利要求8所述的PCIe装置，其特征在于，所述框架的定位座具有一往所述支撑板的方向延伸的定位凸柱，及一凹陷于所述定位凸柱上的限位凹槽，所述支撑板的定位片具有一可被所述定位凸柱穿过的定位孔，所述支撑板的定位片的定位孔被所述定位凸柱穿过且限位于所述限位凹槽，而使所述定位片定位于所述定位座上。
...【技术特征摘要】
1.一种pcie装置，结合于一服务器装置，所述服务器装置包含一主板，及一设置于所述主板上的连接器，所述pcie装置结合于所述连接器上，其特征在于，所述pcie装置还包含：
2.根据权利要求1所述的pcie装置，其特征在于，还包含一设置于所述集风板单元内侧上的挡风单元，所述pcie卡插设结合所述转接板时，所述pcie卡与所述安装框距离一间隔，所述集风板单元具有一可拆离地结合于所述安装框上的固定板，所述挡风单元包括一设置于所述固定板内侧上且对应所述间隔的间隙填充件，当所述集风板单元的固定板结合固定于所述安装框上时，所述挡风单元的间隙填充件塞入所述间隔。
3.根据权利要求2所述的pcie装置，其特征在于，还包含一设置于所述pcie卡的第一侧上且连接所述pcie卡的nv link网桥，所述集风板单元还具有一由所述固定板往所述结合框的方向延伸且平行所述伸置板的集风板，所述挡风单元包括一设置于所述集风板内侧上且对应所述nv link网桥的第一缓冲件，当所述集风板单元的固定板固定于所述安装框上且使所述集风板遮蔽所述pcie卡，所述挡风单元的第一缓冲件往所述pcie卡的方向抵压所述nv link网桥。
4.根据权利要求3所述的pcie装置，其特征在于，所述挡风单元还包括一设置于所述集风板内侧上且靠近所述固定板的第二缓冲件，及一位于所述第一缓冲件与所述第二缓冲件之间的第三缓冲件。
【专利技术属性】
技术研发人员：王菱胤，陈俊豪，林志宪，
申请(专利权)人：昆达电脑科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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