【技术实现步骤摘要】
【】本专利技术涉及pcie，尤其涉及一种pcie装置。
技术介绍
0、
技术介绍
1、目前在服务器已常见使用pcie(peripheral component interconnect express)接口的总线标准的pcie卡，如：gpu卡等，进行扩充功能的应用。服务器利用转接板电连接主板，且转接板具有多个插槽而可供pcie卡插入并使pcie卡与转接板形成电连接，而可进行传递讯号等功能。为了方便组装，常见将转接板与所述pcie卡结合pcie框架(pcie cage)内，而可将pcie框架拿起就可同步带动转接板与所述pcie卡，所以只要将转接板插设结合主板且与主板形成电连接即完成组装作业。一般来说，服务器内部会利用散热风流吹入pcie框架而流过所述pcie卡进行散热，以避免所述pcie卡进行高效处理运作过程中产生高温过热的问题。不过pcie框架为可供转接板与所述pcie卡支架结构的设计，通常来说pcie框架呈现开放空间的态样，当散热风流吹入pcie框架且经过所述pcie卡的过程中，常会发生散热风流从所述pcie卡彼此间的间...
【技术保护点】
1.一种PCIe装置，结合于一服务器装置，所述服务器装置包含一主板，及一设置于所述主板上的连接器，所述PCIe装置结合于所述连接器上，其特征在于，所述PCIe装置还包含：
2.根据权利要求1所述的PCIe装置，其特征在于，还包含一设置于所述集风板单元内侧上的挡风单元，所述PCIe卡插设结合所述转接板时，所述PCIe卡与所述安装框距离一间隔，所述集风板单元具有一可拆离地结合于所述安装框上的固定板，所述挡风单元包括一设置于所述固定板内侧上且对应所述间隔的间隙填充件，当所述集风板单元的固定板结合固定于所述安装框上时，所述挡风单元的间隙填充件塞入所述间隔。
...【技术特征摘要】
1.一种pcie装置，结合于一服务器装置，所述服务器装置包含一主板，及一设置于所述主板上的连接器，所述pcie装置结合于所述连接器上，其特征在于，所述pcie装置还包含：
2.根据权利要求1所述的pcie装置，其特征在于，还包含一设置于所述集风板单元内侧上的挡风单元，所述pcie卡插设结合所述转接板时，所述pcie卡与所述安装框距离一间隔，所述集风板单元具有一可拆离地结合于所述安装框上的固定板，所述挡风单元包括一设置于所述固定板内侧上且对应所述间隔的间隙填充件，当所述集风板单元的固定板结合固定于所述安装框上时，所述挡风单元的间隙填充件塞入所述间隔。
3.根据权利要求2所述的pcie装置，其特征在于，还包含一设置于所述pcie卡的第一侧上且连接所述pcie卡的nv link网桥，所述集风板单元还具有一由所述固定板往所述结合框的方向延伸且平行所述伸置板的集风板，所述挡风单元包括一设置于所述集风板内侧上且对应所述nv link网桥的第一缓冲件，当所述集风板单元的固定板固定于所述安装框上且使所述集风板遮蔽所述pcie卡，所述挡风单元的第一缓冲件往所述pcie卡的方向抵压所述nv link网桥。
4.根据权利要求3所述的pcie装置，其特征在于，所述挡风单元还包括一设置于所述集风板内侧上且靠近所述固定板的第二缓冲件，及一位于所述第一缓冲件与所述第二缓冲件之间的第三缓冲件。
【专利技术属性】
技术研发人员：王菱胤，陈俊豪，林志宪，
申请(专利权)人：昆达电脑科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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