【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有集风罩的散热器。技术背景芯片广泛应用在计算机系统中，以CPU为例，在正常操作下会产生大量的热，如果过热就很容易造成系统的停机，使得操作上不稳定。为了避免 过热情形发生，这些芯片通常需以散热器移除过量的热，散热器通常采用诸 如铝、铜等具髙传热系数材质制成，其包含由基座及数个散热鳍片组成的散 热器本体，散热鳍片是连接并垂直与基座上表面以提髙散热器的表面积，散热器基座的下表面则置放在芯片上方并与芯片表面接触，从而传导芯片执行 运作时所散发的热能，散热器本体上组配有散热风扇，以加强空气对流的热 交换。但这类以散热片搭配散热风扇降温的散热器，其热传效果并未发挥最 大效果，而且散热器由于风扇的转速较快，会产生较高的噪音。
技术实现思路
本技术目的是提供一种具有集风罩的散热器，该散热器在散热风 扇上设置了集风罩，集风罩可集中接收来自机壳外的冷空气，在其机壳系统 内形成独立的散热系统，避免各热源相互影响；风扇激活后由外界吸收冷风 透过集风罩产生集风效果，搭配散热器本体的鳍片，对CPU周围给风冷却， 可得绝佳散热效果，从而减低风扇转速，避免噪音过髙。本技术的技...
【技术保护点】
一种具有集风罩的散热器，包括具有基座（１）及若干个散热鳍片（２）的散热器本体（３），散热器本体（３）上设有散热风扇（４），其特征在于：所述散热风扇（４）的上方设有上端口呈喇叭状的集风罩（５）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈秀美，
申请(专利权)人：苏州福全电子五金有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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