一种导风罩装置，设置于电子装置的机壳内部，以导引一气流至电子装置的电子组件。导风罩装置包括有一罩体及至少一挡风板，罩体设置于机壳上，且罩体内部区隔有至少二导风区，并于导风区一侧分别设有一对应于电子组件的风口。挡风板设置于未对应有电子组件的风口位置，挡风板相对于电子组件一侧具有一防呆部，且防呆部与电子组件的相对位置重叠，以避免挡风板装设于对应有电子组件的风口。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种导风罩装置，特别涉及一种应用于电子装置的导风罩 装置。
技术介绍
计算机系统为了满足消费者对于数据处理速度的要求，以期在最短时间内 开启执行各种程序，业界无不以增加芯片精密度的手段，来达成提升处理速度 及多任务运算的发展目标，而在计算机系统处理速度不断提升，更兼目前电子 组件的体积日趋微小，接踵而来的便是计算机装置所产生的高发热量问题。如果不及时将热能散除，过高的温度将严重影响到芯片或是电子处理单元 于运作时的稳定性及效率，甚至造成计算机装置的使用寿命縮短或是损坏的结 果。因此，如何将运算处理单元产生的热能迅速地排出，已成为近年来相关研 究人员着重的问题之一。为了解决计算机装置，例如台式计算机或是服务器的散热问题， 一般最常 使用的现有散热方式，于计算机装置内部装设散热风扇，并直接对高热能的电 子组件吹送一强制气流进行散热，同时将废热排出计算机装置外，以降低内部 环境温度。近年来更发展出利用一导风罩增进散热效率的技术。导风罩邻近设置或是覆盖于中央处理单元(central processing unit, CPU)或是周边电子零组件上，由 导风罩而构成一空气流动通道，再配合设置于导风罩通道一侧边的风扇，风扇 所产生的气流可经由流动通道，而更为直接且集中地针对电子组件吹送，进行 更有效率的散热。目前如大型服务器等计算机装置，必须采用双芯片甚至是多芯片处理系 统，方可满足计算机系统可顺利地处理及运算大量信息的需求。为了同时对多 个芯片系统进行散热，于中国台湾专利第M244718号专利案中揭露一种具有 数个出风通道的导风罩，其中导风罩的进风口设置有至少一风扇，数出风通道3分别对应于各个芯片系统，且各出风通道之间设置有隔离体，以避免各风扇所 产生的气流相互影响而形成扰流，以增加整体散热效率。上述第M244718号专利案，虽可同时对多个产生高热能的芯片系统进行 散热，但其导风罩所设定的出风通道的数量，并不一定适用于各种机型的计算 机装置。若是导风罩装设于芯片系统数量较出风通道数量少的计算机装置内， 其风扇所产生的气流无法经由出风通道集中吹送至芯片系统，造成资源的浪 费，更导致散热效率因气流的分散而降低。
技术实现思路
鉴于以上的问题，本技术提供一种导风罩装置，以改进现有技术的导 风罩设置于芯片系统数量不对称于出风通道的电子装置，所产生的资源浪费及 散热效率降低等问题。为了实现上述目的，本技术揭露一种导风罩装置，设置于一电子装置 的机壳内部，且电子装置具有至少一电子组件，导风罩装置用以导引一气流至 电子组件进行散热。导风照装置包括有一罩体及至少一挡风板。罩体设置于机壳上，于罩体内 部区隔出至少二导风区，并于导风区一侧分别设有一对应于电子组件的风口。 挡风板装设于未对应有电子组件的风口位置，挡风板相对于电子组件的一侧具 有一防呆部，且防呆部与电子组件的相对位置相互重叠，以避免挡风板装设至 对应有电子组件的风口。本技术的功效在于，导风罩装置由挡风板的设置，使得气流可集中朝 向电子组件吹送，以加强机壳内部空气对流而计算机系统提升散热效率，并且 挡风板上的防呆部的设计，可有效避免导风罩装置于组装过程中发生误装设的 动作。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。附图说明图1为本技术第一实施例的分解示意图； 图2为本技术第一实施例的立体示意图；图3为本技术第一实施例的剖面侧视图； 图4为本技术第二实施例的分解示意图；以及 图5为本技术第二实施例的立体示意图。 其中，附图标记 100导风罩装置110 罩体111 隔板112 风口113 勾扣孔 114定位孔 120挡风板 121防呆部 122 卡勾 200 电子装置210 机壳211 定位销 220 电路板 230 电子组件 240风扇具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述 本技术所揭露的导风罩装置，设置于电子装置内部，而所述的电子装 置包括但不局限于台式计算机、笔记型计算机、服务器等具有电路板执行作动 的计算机装置。以下本技术的详细说明中，将以服务器做为本技术的 最佳实施例。然而所附图仅提供参考与说明，并非用以限制本技术。图l、图2、及图3所示为本技术第一实施例的示意图。本技术 所揭露的导风罩装置100设置于一电子装置200的机壳210内，机壳210为一 内部中空略成矩形体的框架结构，用以容置一电路板220及多个风扇240，于 电路板220上电性设置有数个电子组件230。本技术的导风罩装置100用以导引风扇240所产生的气流至电子组件230进行散热，其中电子组件230 可为芯片组、中央处理器等于执行运算过程中产生高热能的电子零组件。请参阅图1至图3，本技术第一实施例的导风罩装置100包括有一罩 体110及至少一挡风板120。罩体110由多个板件组合而成，并分别于罩体110的二相对侧形成一开口 。 罩体110装设于机壳210上，其一侧的开口邻近于电子组件230，另一侧则覆 盖于数风扇240上。于罩体110内设有一沿着气流方向设置的隔板111，以将 罩体110内部区隔出二导风区，并于二导风区相对于风扇240的另一侧分别形 成一风口 112,且二风口 112对应于电子组件230，以使风扇240自机壳210 外部吸入至机壳210中，并产生一气流通过导风区而吹送至电子组件230，以 对电子组件230进行散热，并强迫机壳210内部产生对流，以强化机壳210 的散热能力。本技术所揭露的实施例，其风扇240数量、隔板lll数量、 及隔板lll所区隔出的风口 112数量，可根据实际须进行散热的电子组件230 数量做对应的配置与调整，并不以本实施例为限。请继续参阅图1至图3，当罩体110所区隔出的导风区数量多于欲散热的 电子组件230数量时，可选择将挡风板120装设于未对应有电子组件230的风 口112位置，使得数风扇240所产生的气流可集中吹送至电子组件230，不致 造成散热效率的降低及资源的浪费。挡风板120相对于电子组件230的一侧延 伸有一防呆部121，防呆部121为一板状结构，且防呆部121与电子组件230 之间的相对位置相互重叠，以限定挡风板120设置于罩体110的其中一风口 112的选择。若是挡风板120设置于对应有电子组件230的风口 112位置，防呆部121 将与电子组件230之间产生干涉，使得罩体110无法装设于机壳210上，避免 导风罩装置100于组装过程中形成误装设，达到防呆的效果。其中，本实用新 型所揭露的防呆部121的外型与大小并不特别限定，但其设置位置必须与电子 组件230相互重叠，且防呆部121除了本实施例所揭露与挡风板120为一体成 形结构外，更可利用卡扣、铆固、焊接等方式设置于挡风板120—侧。如图1及图2所示，本技术的挡风板120以卡扣方式固设于罩体110。 于罩体110上设有数个勾扣孔113，挡风板120相对于防呆部121的另一侧延 伸有数个卡勾122，其中卡勾122与勾扣孔113相互扣合，以使挡风板120固定于罩体110上而不致脱落。另外，电子装置200的机壳210凸设有数个定位 销21本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导风罩装置，设置于一电子装置的机壳内部，且该电子装置具有至少一电子组件，该导风罩装置用以导引一气流至该等电子组件，其特征在于，该导风罩装置包括有： 一罩体，设置于该机壳，该罩体内部区隔出至少二导风区，该等导风区的一侧分别具有一风口，并对应于该等电子组件；以及 至少一挡风板，设置于未对应有该电子组件的该至少一风口位置，该挡风板相对于该电子组件的一侧具有一防呆部，且该防呆部与该电子组件的相对位置相互重叠，干涉该挡风板设置于对应有该电子组件的该至少一风口位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王祯和，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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