半导体导线架的构造制造技术

一种半导体导线架的构造，由一导线架、一跳线架及一晶芯片构成，该导线架上焊固有一晶芯片，晶芯片与跳线架一端面焊接固设，其特征在于：该跳线架前缘端部两侧各连设有一定位脚，而其后端部亦连设有一定位脚。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体导线架的构造，特别是一种藉由导线架前后端以连设有定位脚设计，不但使跳线架实施定位时更准确，且作业时不易造成滑动及有效提高焊接时良率与使用寿命的半导体导线架的构造。
技术介绍
参见图1和图2，在传统技术中，半导体导线架10主要是将半导体二极管构接在一起，做为二极管晶芯片102与导线架20间的整流电桥(Bridge)。而一般习知导线架10上端则与晶芯片101及跳线架102圆半径较小端面1021焊设固定，而跳线架102另一端圆半径较大端面1022则与另一导线架20焊接固设。但是，跳线架102两端面1021、1022在与晶芯片101及导线架10、20作焊接固设时，由于常造成无法准确定位(跳线架102底面皆为平面，故较易滑动)，轻者亦造成焊接不良品率高(假焊或不牢固)，严重者损及半导体导线架10、20与跳线架102及晶芯片101焊接错位，易使产品报废，不但费时费力，且更增加生产成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种半导体导线架的构造，以强化定位焊固功能，有效提高焊接良率及降低成本与减少作业时间。本技术的半导体导线架的构造，由一导线架、一跳线架及一晶芯片构成，该导线架上焊固有一晶芯片，晶芯片与跳线架一端面焊接固设，其特征在于该跳线架前缘端部两侧各连设有一定位脚，而其后端部亦连设有一定位脚。以下结合附图以具体实例对本技术进行详细说明。附图说明图1是一般半导体导线架实施使用俯视示意图；图2是一般半导体导线架组合剖视示意图； 图3是本技术半导体导线架实施使用俯视示意图；图4是本技术半导体导线架组合剖视示意图。附图标记说明导线架10、20；晶芯片101；跳线架102；小端面1021；大端面1022；导线架1、2；跳线架11；前缘端部111；定位脚111a、111b；晶芯片12；两侧端部21；后侧缘22。具体实施方式首先请参阅图3，本技术的“半导体导线架的构造”主要由导线架1、2，一跳线架11及一晶芯片12构成；该导线架1上焊固有一晶芯片12，晶芯片12与跳线架11一端面112焊接固设，而其主要特征在于该跳线架11前缘端部111两侧各连设有一定位脚111a，而其后端部连设有一定位脚111b，且该定位脚111a、111b连设成任何几何造型。参见图4，组合实施时，首先将跳线架11前后端定位脚111a、111b卡设于导线架2前缘两侧端部21及后侧缘22既设位置处，使跳线架11成一稳固定位状，最后再施以焊接固设的应用。藉由上述组合实施，可确知具有下列优点存在一、本技术导线架前后端以连设有定位脚设计，不但使跳线架实施定位时更准确，且作业时不易造成滑动及有效提高焊接时良率与使用寿命。二、本技术导线架前后端连设有定位脚设计，具有降低成本及减少作业时间的效果。以上所述仅为本技术的一较佳实施例，不能以其限定本技术实施的范围。凡依本技术权利要求所作的均等变化与修饰，皆应仍属本技术保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体导线架的构造，由一导线架、一跳线架及一晶芯片构成，该导线架上焊固有一晶芯片，晶芯片与跳线架一端面焊接固设，其特征在于该跳线...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡上民，
申请(专利权)人：界龙工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：