【技术实现步骤摘要】
本专利技术属LC(集成电路)引线框架用复合材料领域。引线框架材料是现代电子工业不可缺少的材料。引线框架材料的发展大致经历了从Fe-Ni-Co可代合金到FeNi42合金再到铜合金的三个阶段。集成电路的发展对引线框架材料的性能提出了更高的要求,即在具有高的强度的同时又具有高导电导热性。80年代初,美国德克萨斯仪器分司开发了铜包不锈钢引线框架材料,它是在铁素体430不锈钢芯层的两面复以高纯铜.其厚度比是10%铜80%430不锈钢/l0%铜,其导热率达到98.7w/mk,其导电率达到37.41%1ACS,其抗拉强度达到621MPa,约为铜合金CDA194的1.4倍。但是,由于430不锈钢的导热性较差,使得这种复合材料的导热率仅只有铜合金CDA194的2/5,而且,由于这种材料冲制引线框架后余下的边角料难以回收利用,致使制取单片引线框架的成本远高于铜合金。见(Copper-cladstainless stell outperforms other lead-Frame materials.International semiconductor,1982,3)本专利技术的目的是提供一种经爆炸焊接+热轧+冷轧工艺制得导热率高,价格低的复合引线框架材料的材料种类及配比。本专利技术所采用技术方案是选用T3工业纯铜板(铜含量99.7%)、国产Q195铜板(含C 0.06~0.12%、Mn0.25~0.5%、Si≤0.03%、S≤0.05%、P≤0.045%、Fe余量)。各层和的厚度比是Cu 10~15%∶Q195 70~80%∶Cu 10~15%,经铜板、钢板的表面处理 ...
【技术保护点】
一种铜钢铜复合材料,其特征是芯层为Q195钢板,在Q195钢层的两面各复一纯铜层。
【技术特征摘要】
1.一种铜钢铜复合材料,其特征是芯层为Q195钢板,在Q195钢层的两面各复一纯铜层。2.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张沪,张福勤,屈菊兰,文洁,
申请(专利权)人:冶金工业部长沙矿冶研究院,
类型:发明
国别省市:43[中国|湖南]
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