一种半导体器件的引线框以及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种为了增加置于引线条中间用来形成两排引线的冲头的截面积，以及为了增加制作所需形状的引线框时截面的惯性矩，而按预定角度弯曲多次的引线框。上述引线框包含：阻拦条；在低于引线端到上面所说阻拦条距离的一半处的部分，呈一定角度弯曲，且与上述阻拦条相连的内引线；与上述阻拦条相连并被置于电路板上的外引线；和固定绝缘带时，支撑上面所说的内引线的引线条。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体器件的引线框及其制造方法，特别涉及一种制造置于连线条之间的引线时，某部分能多次弯曲的半导体器件的引线框及其制造方法。在制造半导体芯片的过程中，要制造将芯片置于其中的封装，还要制造一种连接到芯片内部每个输入/输出端的引线框。通过用导线将输入/输出端焊接到内引线，使芯片内部的每个输入/输出端能连接到半导体器件的引线框并延伸到半导体封装外部。引线框将半导体芯片和印刷电路板(PCB)连接起来，它由三部分组成将半导体芯片置于其中的垫片，用导线焊接到半导体芯片的内引线，和连接到PCB的外引线。当在塑料或陶瓷封装中装入半导体芯片中时，输入/输出端通过导线焊接连接到引线框的内引线。当半导体芯片置于塑料或陶瓷封装中后，连接输入/输出端。随后完成低电压转移铸模方法和高纯环氧树脂的铸模工艺。外引线按照插入插座的引线形状或集成电路的封装板来切割。当集成电路的封装按前面提到的工艺制作时，在引线条之间形成几条引线。引线条是垫片的支撑和延伸。因为随着半导体制造技术的发展，芯片制造变得更复杂，使每个输入/输出端所需的管脚数量增加。当用冲压引线框(SLF)方法来形成内引线时，在有限的空间需要放数个管脚，这样引线的宽度就特别窄。由于引线框上引线的形状和引线之间的间隔形状一样，所以引线之间的间隔也特别窄。这样，用来形成引线的冲头(the punch)的宽度也相应很窄。当借助一固定压力用冲头在引线框板上冲压形成引线时，通过冲头截面作用到引线框的惯性矩常常不能够适当地冲压出引线，此时，引线变弯或扭曲。如附图说明图1所示，两引线条1之间的内引线10在从引线端2到内引线10的一半长度3处之间通常为直线形。这样，用来形成内引线10的冲头从引线端头2到内引线10的一半长度3处之间也为直线形。如上所说，从引线端头2到内引线10的一半长度3处之间的部分为直线形，但在大于一半长度的部分被弯成某一角度。这是因为通过冲头作用的惯性矩是根据冲头的截面形状而可变的，尽管冲头的截面宽度沿整个长度是相同的，但当冲头的截面形状为直线形时，通过冲头作用的惯性矩减小。所以，通过有直线截面形状的冲头形成的内引线10可能被破坏或不合适。本专利技术的目的是解决上述的已有技术中的问题。更详细地，本专利技术的目的是提供一种半导体的引线框及其制造方法，这种制造方法通过制造置于某部分将被多次弯曲的引线框的引线条之间的引线，来增加作用到冲头和引线框截面的惯性矩，以及改善引线框的强度。为达到上述目的，本专利技术的结构包含阻拦条(damber)；内引线部分，该内引线部分有一以某一角度的弯曲部分，该弯曲部分即是在低于引线端头到上述的阻拦条距离的一半处的部分，以及和上述的阻拦条相连的内引线部分；与上述的阻拦条连接并置于电路板上的外引线部分；和在固定绝缘带时支撑上述的内引线部分的引线条。为达到上述目的的本专利技术的另一结构包含阻拦条；内引线部分，它是在低于引线端头到上述阻拦条距离的一半处的部分处为某种波浪图形，该内引线部分与上述阻拦条相连；与上述的阻拦条连接并置于电路板上的外引线部分；和在固定绝缘带时支撑上述内引线部分的引线条。为达到上述目的的本专利技术的再一结构包含阻拦条；两端为不平整形状并与上述阻拦条相连的内引线部分；与上述的阻拦条连接的并置于通常在电路板上的外引线部分；和在固定绝缘带时支撑上述内引线部分的引线条。为达到上述目的，而用来制造引线框的方法包含下列步骤通过利用具有在低于引线端头到上述阻拦条(damber)距离的一半处的部分以一定角度弯曲的多个冲头和冲床(a press)来制作包括垫片部分、内引线部分、外引线部分的规定形状；用金、银等镀敷规定形状的指定部分；和通过从电线卷剪下固定长度材料和按规定标准冲压垫片来制作引线框。为达到上述目的，用来制造引线框的第二种方法包含下列步骤通过利用在低于引线端到上述阻拦条距离的一半处的部分为波浪形的多个冲头和冲床，在原始材料上制作包括垫片部分、内引线部分、外引线部分的规定形状；用金、银等镀敷规定形状的指定部分；和通过从电线卷剪下固定长度材料和按规定标准冲压垫片来制作引线框。为达到上述目的，用来制造引线框的第三种方法包含下列步骤通过利用在低于引线端到上述阻拦条距离的一半处的部分为不平整形状的多个冲头和冲床，来制作包括垫片部分、内引线部分、外引线部分的规定形状；用覆盖金、银等镀敷规定形状的指定部分；和通过从电线卷剪下固定长度材料和按规定标准冲压垫片来制作引线框。图1是表示常规引线框两引线条之间的内引线形状的平面图。图2是表示本专利技术优选实施例的引线框的平面图。图3是表示本专利技术优选实施例中冲头的状态的平面图。图4是表示本专利技术优选实施例中的引线弯曲状态的平面图。图5(a)和(b)是冲头的截面图。图6是表示本专利技术另一优选实施例中的引线弯曲状态的平面图。图7是表示本专利技术第二优选实施例中的引线弯曲状态的平面图。图8是表示本专利技术第三优选实施例中的引线弯曲状态的平面图。图9是按本专利技术优选实施例来制造引线框的流程图。下面以附图中所示实例详细说明本专利技术的优选实施例。如图2所示，依照本专利技术，该引线框20包含将半导体芯片置于其中的垫片11；支撑垫片并连接到垫片11的引线条12；用导线(未示出)焊接到半导体芯片(未示出)的内引线13；连接到PCB(未示出)的外引线14；及连接内引线13到相应外引线14的阻拦条15。如图9所示，制造上述引线框的方法包含通过采用冲头和冲床在原材料上形成上述引线框的模型的步骤S110；用金、银等镀敷模型的指定部分的步骤S120；从电线卷剪下固定长度材料和按规定标准冲压垫片的步骤S130；去除材料上覆盖的油的步骤S140；焊接绝缘带的步骤S150。根据冲压片形成上述引线框的步骤中，本专利技术的目的是通过形成冲头某部分的截面，来增加冲头的惯性矩，从而增加对于弯曲应力或压曲负荷的强度，所说冲头是在围绕中线X-X′两边位于引线条12之间的多条引线之中形成引线。惯性矩通常是表示一种平面图形状的指数。例如，当平面图中一微小面积为dA，且从这微小区域到X轴和Y轴的距离分别为X和Y时，该微小区域的惯性矩等于该微小面积dA和X与Y之积的乘积，牵引惯性矩即为平面图中整个面积上的求和。第二牵引动量(a second drawing moment)的公式如下Ix=∫AY2dA------(1)]]>Ix=∫AY2dA-------(2)]]>按上面公式计算的惯性矩和弯曲应力成反比和曲率成正比。换句话说，当负载P加在一个水平条上时，条上的弯曲应力(σ)和条截面的惯性矩成反比，上面的关系用公式表示如下σ∝l/I.................(3)因此，当相同的负载(P)加在一个条上时，条的截面上的惯性矩越大则弯曲应力越小。这就导致惯性矩越大，当沿轴向方向负载相同时，被弯曲条(barenomenon)的支持力(enduring force)加到一水平条上，产生上述的曲率的力(K)和惯性矩成正比。上面的关系用公式表示如下K∝I/L2...................(4)如上所示，产生曲率的力(K)和惯性矩成正比，所以惯性矩越大，产生曲率所需的力(K)也越大。所以，当条的截面惯性矩大时，曲率出现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框，包含：阻拦条；内引线，它具有呈一定角度的弯曲部分，该弯曲部分是在低于引线端头到所说阻拦条距离的一半处的部分，该内引线部分与所说阻拦条相连。外引线，它与所说阻拦条相连，并被置于电路板上；引线条，用于固定绝缘带时支撑所说内引线。２、根据权利要求１的引线框，其中：在引线条之间的多条内引线的引线中，围绕多条引线的中线的两边的引线按固定角度在相应的位置彼此相对放置。

【技术特征摘要】
KR 1995-6-5 14843/951.一种引线框，包含阻拦条；内引线，它具有呈一定角度的弯曲部分，该弯曲部分是在低于引线端头到所说阻拦条距离的一半处的部分，该内引线部分与所说阻拦条相连。外引线，它与所说阻拦条相连，并被置于电路板上；引线条，用于固定绝缘带时支撑所说内引线。2.根据权利要求1的引线框，其中在引线条之间的多条内引线的引线中，围绕多条引线的中线的两边的引线按固定角度在相应的位置彼此相对放置。3.根据权利要求1的引线框，其中所说的内引线的引线弯成5度角。4.一种引线框，包含阻拦条；内引线，它在低于引线端到所说阻拦条距离的一半处的部分，形成一定的波浪型式；外引线，它与所说阻拦条相连，并被置于电路板上；引线条，用于固定绝缘带时支撑所说内引线。5.根据权利要求4的引线框，其中在引线条之间的多条内引线的引线中，围绕中线两边上的引线在相应的位置彼此相对放置并呈波浪型式的形状。6.一种引线框，包含阻拦条；内引线，它在低于引线端到所说阻拦条距离的一半的部分的两边，形成具有不平整状态，并且与所说阻拦条连接；外引线，它与所说阻拦条相连，并被置于电路板上；引线条，用于固定绝缘带时支撑所说内引线。7.根据权利要求6的引线框，其中在引线条之间的多条内引线的导线中，围绕中线两边的引线彼此相对放置，且引线的两边形成不平整形状。8.一种制造引线框的方法，包含通过利用多个冲头和冲床，制作规定形状的垫片、内引线和外引线的步骤，该些冲头具有以一定角度弯曲的部分，该弯曲部分是在低于引线端头到所说阻拦条距离的一半处的部分；用金、银等镀敷规定形状的指定部分的步骤；通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：金容演，韩圣英，
申请(专利权)人：三星航空产业株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]