【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于半导体芯片封装的带预模制底盘的引线框，特别涉及一种用于半导体芯片封装的带预模制底盘的改进引线框，能够防止模制体与其上设置半导体芯片封装中的半导体芯片的底盘间发生剥离和龟裂。参见附图说明图1，引线框，一种用于制造半导体芯片封装的金属结构，一般包括引线框1a两侧上的导轨10，用于支撑引线框1a自身以及在制造期间自动传递引线框1a时引导引线框1a；和其中心处的底盘11，用于贴装半导体芯片5。另外，引线框1a还包括内引线2，每根皆由金属丝12电连接到作为半导体芯片5的外连端的键合焊盘；和内引线2外的外引线13。阻拦条14设置在内引线2和外引线13之间，用于支撑内引线2和外引线13，在EMC(环氧树脂模制化合物)模制后的修整时阻拦条14被去掉。底盘11由支撑条4a支撑，并由此连接到引线框1a的主体上，内引线2和底盘11之间存在着间隙。然而，上述常规引线框1a中，包封半导体芯片5和底盘11的模制体8是EMC制成的，而占据引线框1a最大面积的底盘11是与其它部件相同的铜合金制的，因两者间性质不同造成两者之间的热膨胀系数彼此不同。为此，封装工艺、完成封...
【技术保护点】
一种用于半导体芯片封装的带预模制底盘的引线框，该引线框包括： 设置于引线框的内引线内部区域的环氧树脂模制化合物预模制底盘，该预模制底盘与从引线框的支撑部件延伸的支撑条相连，用于在其上安装半导体芯片。
【技术特征摘要】
KR 1996-12-27 73493/961.一种用于半导体芯片封装的带预模制底盘的引线框，该引线框包括设置于引线框的内引线内部区域的环氧树脂模制化合物预模制底盘，该预模制底盘与从引线框的支撑部件延伸的支撑条相连，用于在其上安装半导体芯片。2.如权利要求1的引线框，其中，每根从引线框的支撑部件延伸的支撑条的前端具有预模制底盘支撑片，用于在支撑...
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